一种防水按键及变频器控制面板的制作方法

文档序号:34324627发布日期:2023-06-01 02:47阅读:48来源:国知局
一种防水按键及变频器控制面板的制作方法

本技术涉及按键结构,尤其是涉及一种防水按键及变频器控制面板。


背景技术:

1、市面上目前有多种橡胶按键防水结构,比如采用粘接方式,但是该方式的装配工艺复杂,有粘接剂或双面胶额外成本;采用过盈配合方式,但是该方式要求配合零件的尺寸精度较高;再比如将橡胶凸起与外壳或电路板进行压合,但是该压合过程的压缩力大、压缩量小,一般需要螺丝沿密封线固定,装配工艺复杂、成本高。传统的按键无倒扣唇边结构,而由于唇边为零件外廓,在压缩时会变形,所以不利于键盘在平面内定位;有的按键设置了封闭中空的唇边结构,但工艺上很难实现,且占用空间较宽。目前市面上带有防水按键的变频器控制面板一般采用胶粘或者二次注塑工艺,也即是把橡胶按键直接注塑在塑料外壳上。胶粘主要是装配工艺稍复杂,二次注塑主要是成本高。

2、例如,专利号为cn205428779u的中国专利公开了一种按键密封结构,由按键、塑料壳体、密封圈组成;按键包括按键帽、按键轴,在按键轴的中部设置两个对称分布且顶端向外发散的悬臂,在悬臂底部的下方开设按键密封凹槽;塑料壳体上开设按键槽,按键槽的导向面上开设两个行程槽,在塑料壳体内侧与按键槽对应开设一圈密封凹槽;密封圈具有环状上密封唇边、环状下密封唇边;按键安装到按键槽内,按键轴与按键槽的导向面配合,悬臂的顶端与行程槽的上端面配合,密封圈的上密封唇边箍紧按键的密封凹槽,下密封唇边箍紧密封凹槽。再比如,专利号为cn215377271u的中国专利公开了一种按键结构及电子设备,其具体包括:壳体、按键和弹性密封件;壳体上设置有按键槽,以及设置于按键槽的槽底的按键孔;按键的一端设置于按键槽内,另一端通过按键孔伸入壳体内且与壳体内的功能开关相抵接;按键设置于按键槽的一侧设置有疏导结构,疏导结构由按键槽的槽底朝向按键槽的槽口方向延伸;弹性密封件套设于按键位于按键槽的一侧,且弹性密封件弹性抵接于按键孔周侧的槽底上。但是这两件专利的结构比较复杂。

3、因此,需要设计一种结构简单,操作方便,且防水效果好的装置。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种防水按键及变频器控制面板。

2、为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种防水按键,包括第一按键主体和第二按键主体;

4、所述第一按键主体与第二按键主体一体成型;

5、所述第二按键主体设有唇边结构;唇边结构沿第一按键主体向上延伸并弯折形成有弧状结构,弧状结构的开口的开设方向背离第一按键主体外表面。

6、基于上述技术方案,更进一步地,所述第一按键主体为圆柱体、方体中的一种或多种。

7、基于上述技术方案,更进一步地,所述第二按键主体下端开设凹槽。

8、一种变频器控制面板,其特征在于,包括壳体和电路板;

9、壳体上开设安装孔,按键设于安装孔内;

10、第二按键主体下方设有电路板,电路板安装在壳体内;

11、第二按键主体下方的凹槽下端对应于电路板上的触发机构。

12、基于上述技术方案,更进一步地,所述壳体上设有若干个支撑机构,支撑机构环设于触发机构的外围。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果具体体现在:

14、本实用新型设置的唇边结构可以提供更大的压缩量范围,对零件和装配精度不敏感,可使用卡扣或其它多种固定方式;同时也可通过调节橡胶硬度、唇边的厚度和倒扣部分的大小来调节压缩力的大小,以提供不同的防水等级;橡胶模具成本低廉;无需粘接剂或双面胶,装配过程简单;结构紧凑、空间占用少。



技术特征:

1.一种防水按键,其特征在于,包括第一按键主体和第二按键主体;

2.根据权利要求1所述的一种防水按键,其特征在于,所述第一按键主体为圆柱体、方体中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种防水按键,其特征在于,所述第二按键主体下端开设凹槽。

4.一种采用权利要求1-3任一所述的防水按键的变频器控制面板,其特征在于,包括壳体和电路板;

5.根据权利要求4所述的一种变频器控制面板,其特征在于,所述壳体上设有若干个支撑机构,支撑机构环设于触发机构的外围。


技术总结
本技术公开了一种防水按键及变频器控制面板;涉及按键结构技术领域,防水按键包括第一按键主体和第二按键主体;第一按键主体与第二按键主体一体成型;第二按键主体设有唇边结构;唇边结构沿第一按键主体向上延伸并弯折形成有弧状结构,弧状结构的开口的开设方向背离第一按键主体外表面;变频器控制面板包括壳体和电路板;壳体上开设安装孔,按键设于安装孔内;第二按键主体下方设有电路板,电路板安装在壳体内;第二按键主体下方的凹槽下端对应于电路板上的触发机构。本技术设置的唇边结构可以提供更大的压缩量范围;且装配过程简单;结构紧凑、空间占用少。

技术研发人员:朱峰,金鑫
受保护的技术使用者:北京沃夫动力科技有限责任公司
技术研发日:20221228
技术公布日:2024/1/12
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