一种大功率谐波滤波器的制作方法

本技术涉及滤波器，特别涉及一种大功率谐波滤波器。

背景技术：

1、随着全球信息化的步伐的加速，大量的信息需要实时通过射频、微波通信设备进行传输，为了达到信息传输速度更快、传输带宽更宽、抗干扰能力更强的目的，滤波器在微波通信系统中扮演了极为重要的角色。

2、大功率速调管发射机除了产生所需要的主频功率外，还产生大量不需要的谐波功率，其强度可达到主频功率的-20db以上，另外系统接收机的灵敏度可达到-110dbm。为了防止功放谐波对其它电子设备的干扰，通常在功放的发射馈线系统中插入大功率谐波滤波器。特别是在深空测控等高功率微波应用领域，滤波器的作用尤为突出，设计加工和研制难度很大。

3、现有技术中，大频率滤波器通常先加工两个半腔体再拼合形成一个波导腔体，难以避免的存在拼合缝隙，因此存在微波泄漏的问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在提出一种大功率谐波滤波器，解决大频率滤波器微波泄漏问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种大功率谐波滤波器，包括：主体、盖板。

4、所述主体由整体加工制成，所述主体内设有波导腔体，所述波导腔体在所述主体两端均设有波导法兰，所述波导法兰处设有扼流槽，所述主体两侧设有耦合孔，所述耦合孔间隔分布在所述两侧；

5、所述盖板设在所述主体两侧，且与所述主体扣合配合，所述盖板上设有吸收负载，所述吸收负载与所述耦合孔配合。

6、在一些实施例中，所述扼流槽是环槽，所述扼流槽与所述波导法兰同轴分布。

7、在一些实施例中，所述扼流槽有两个，两个所述扼流槽同轴分布。

8、在一些实施例中，还设有水冷板，所述水冷板包括主冷板和辅助冷板，所述主冷板分别覆盖所述盖板，所述辅助冷板覆盖所述主体，所述主冷板与所述辅助冷板形成矩形腔体，所述矩形腔体内壁分别与所述主体和所述盖板贴合。

9、在一些实施例中，所述主冷板和所述辅助冷板均为液体冷却冷板。

10、在一些实施例中，所述主体和所述盖板之间设有密封垫。

11、所述主体是铝材，且具有高导电率和高导热能力。

12、本实用新型所具有的有益效果为：

13、根据本实用新型的大功率谐波滤波器，滤波器主体采用整体加工制成，因此避免产生拼合缝隙，同时在波导法兰处设置扼流槽，可以防止微波泄漏。

14、主体采用漏壁式结构，主体两侧设有耦合孔，吸收负载通过盖板与耦合孔配合，耦合孔形成减高波导，对于主频电磁波，耦合孔近似闭合，减高波导为截止波导，基本上没有耦合功率；对于谐波电磁波，耦合孔为传输孔，谐波功率进入减高波导，传输到吸收负载被吸收，因此耦合孔可使进入主波导的谐波衰减足够大，而不影响主频电磁波的正常传输。

15、波导内腔表面采用镀金涂覆方式进行处理，保证了射频微波信号良好的传输性能，同时消除pim噪声的影响。

16、设置主冷板和辅助冷板，有效解决了滤波器热流密度集中的散热问题，保证了滤波器在一个良好的环境下工作。

技术特征：

1.一种大功率谐波滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述扼流槽是环槽，所述扼流槽与所述波导法兰同轴分布。

3.根据权利要求2所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述扼流槽有两个，两个所述扼流槽同轴分布。

4.根据权利要求1所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，还设有水冷板，所述水冷板包括主冷板和辅助冷板，所述主冷板分别覆盖所述盖板，所述辅助冷板覆盖所述主体，所述主冷板与所述辅助冷板形成矩形腔体，所述矩形腔体内壁分别与所述主体和所述盖板贴合。

5.根据权利要求4所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述主冷板和所述辅助冷板均为液体冷却冷板。

6.根据权利要求1所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述波导腔体内壁覆有镀金。

7.根据权利要求1所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述主体和所述盖板之间设有密封垫。

8.根据权利要求1所述的大功率谐波滤波器，其特征在于，所述主体是铝材，且具有高导电率和高导热能力。

技术总结
本技术公开了一种大功率谐波滤波器，包括：主体、盖板，所述主体由整体加工制成，所述主体内设有波导腔体，所述波导腔体在所述主体两端均设有波导法兰，所述波导法兰处设有扼流槽，所述主体两侧设有耦合孔，所述耦合孔间隔分布在所述两侧，所述盖板设在所述主体两侧，且与所述主体扣合配合，所述盖板上设有吸收负载，所述吸收负载与所述耦合孔配合。根据本技术的大功率谐波滤波器，谐波抑制效果好，防止微波泄漏，结构简单、新颖，安装紧凑，工艺难度较小，加工方便；插入损耗小，端口驻波好，可靠性高，非常适合应用于高功率微波发射机，可广泛应用于高功率微波领域。

技术研发人员：侯满宏,刘海旭,王丹丹,乔雨,张雅涵,杨涛,赵双领,宋微微,余波,贺泉清,王磊,唐斌,赵齐,王玉龙,李景伟
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十七研究所
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12