一种铜芯全塑控制电缆的制作方法

本技术涉及电缆，具体为一种铜芯全塑控制电缆。

背景技术：

1、电缆是由一根或多根相互绝缘的导体和外包绝缘保护层制成，将电力或信息从一处传输到另一处的导线，电缆可分类为电力电缆、控制电缆、补偿电缆、船用电缆等等，而其中的控制电缆适用于工矿企业、能源交通部门、供交流额定电压450/750伏以下控制、保护线路等场合使用的聚氯乙烯绝缘、聚氯乙烯护套电缆，其中在隧道等较暗环境下为了确保电气部件的正常工作，常需要在隧道等较暗环境下铺设铜芯全塑控制电缆。

2、然而现有的控制电缆大多适合在常规环境下使用，由于隧道中往往较为潮湿和寒冷，控制电缆长期铺设使用，极易受到湿气的侵蚀，且隧道中常年阴冷的温度也会影响到控制电缆信号传输的稳定性，并且控制电缆的性能好坏将直接影响到电器设备的工作性能，因此控制电缆非常注重绝缘性能和屏蔽外界信号干扰的能力。

3、针对上述问题，急需在原有铜芯全塑控制电缆的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了一种铜芯全塑控制电缆显著不同于现有技术的解决方案，以解决上述背景技术中提出由于隧道中往往较为潮湿和寒冷，控制电缆长期铺设使用，极易受到湿气、低温度的侵蚀，而影响到控制电缆信号传输稳定性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜芯全塑控制电缆，包括线芯，所述线芯外设有用于屏蔽外界电信号干扰的加厚屏蔽层，且加厚屏蔽层与线芯之间填充有填充层，并且加厚屏蔽层外壁包覆有防水层，所述防水层外壁包覆有用于隔绝温度的硅胶空腔层，且硅胶空腔层外壁包覆有外包层。

3、进一步地，所述线芯包括由铜丝制成的导线和包覆在导线外侧的绝缘层。

4、更进一步地，所述加厚屏蔽层由铝塑复合带构成，且加厚屏蔽层厚度大于绝缘层，所述防水层由铜塑复合带构成。

5、进一步地，所述填充层由云母材料制成，所述硅胶空腔层为硅胶材质制成，且其内部密集设置有包含空气的腔体。

6、进一步地，所述外包层包括由聚氯乙烯材料制成的护套、涂覆于护套外壁上且由环氧树脂材料制成的防腐层和设于护套内部的加强筋。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该铜芯全塑控制电缆，本电缆通过外壁设有环氧树脂材料的外包层起到防水一定的防水和防腐作用，避免电缆长期在隧道中使用被潮湿气侵蚀，且外包层内加强筋的设置降低了电缆在受到外力作用下，过度弯折而损害的情况发生，通过硅胶空腔层内密集设置的空气腔体，一则能起到一定缓冲和耐弯折的作用，二则由于不流通的空气导热性较差，从而避免了外界寒气对内部线芯的影响，也降低了电缆重量，便于输送和使用，三则腔内空气也可以提高电缆的绝缘性能，从而提升了控制电缆在阴暗潮湿隧道中信号传输的稳定性。

8、通过铜塑复合带构成的防水层的设置，又进一步加强了电缆的防潮湿气侵蚀的能力的同时，也具备一定屏蔽外界电信号干扰的性质，另外在配合上铝塑复合带构成的大于线芯绝缘层厚度的加厚屏蔽层，使得电缆的抗外界信号干扰的能力得到加强。

技术特征：

1.一种铜芯全塑控制电缆，包括线芯（1），其特征在于：所述线芯（1）外设有用于屏蔽外界电信号干扰的加厚屏蔽层（2），且加厚屏蔽层（2）与线芯（1）之间填充有填充层（3），并且加厚屏蔽层（2）外壁包覆有防水层（4），所述防水层（4）外壁包覆有用于隔绝温度的硅胶空腔层（5），且硅胶空腔层（5）外壁包覆有外包层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种铜芯全塑控制电缆，其特征在于：所述线芯（1）包括由铜丝制成的导线和包覆在导线外侧的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的一种铜芯全塑控制电缆，其特征在于：所述加厚屏蔽层（2）由铝塑复合带构成，且加厚屏蔽层（2）厚度大于绝缘层，所述防水层（4）由铜塑复合带构成。

4.根据权利要求1所述的一种铜芯全塑控制电缆，其特征在于：所述填充层（3）由云母材料制成，所述硅胶空腔层（5）为硅胶材质制成，且其内部密集设置有包含空气的腔体。

5.根据权利要求1所述的一种铜芯全塑控制电缆，其特征在于：所述外包层（6）包括由聚氯乙烯材料制成的护套、涂覆于护套外壁上且由环氧树脂材料制成的防腐层和设于护套内部的加强筋。

技术总结
本技术公开了一种铜芯全塑控制电缆，包括线芯，所述铜线芯外嵌套有用于屏蔽外界电信号干扰的加厚屏蔽层，且加厚屏蔽层与线芯之间填充有填充层，并且加厚屏蔽层外壁包覆有防水层，所述防水层外壁包覆有用于隔绝温度的硅胶空腔层。该铜芯全塑控制电缆，通过铜塑复合带构成的防水层的设置，在进一步加强了电缆的防潮湿气侵蚀的能力的同时，也具备一定屏蔽外界电信号干扰的性质，另外在配合上铝塑复合带构成的大于线芯绝缘层厚度的加厚屏蔽层，使得电缆的抗外界信号干扰的能力得到加强。

技术研发人员：巫春生,毕亮亮,张家文,胡宏生,徐志敏,万长东
受保护的技术使用者：安徽渡江电缆集团有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13