一种夹持式预对准平台的制作方法

本技术总的来说涉及半导体制造。具体而言，本技术涉及一种夹持式预对准平台。

背景技术：

1、在半导体设备例如efem(equipment front end module，设备前端模块)中，通常使用机械手进行晶圆取片，并且将晶圆放置在预对准平台上以进行晶圆对准。晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一，预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性，对半导体制造精度的保证起到了重要作用。

2、现有的晶圆夹持预对准机构通常包括机座、旋转模组和预对准模组，旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构，通过旋转模组和预对准模组配合对晶圆进行对准动作，实现晶圆的自动定心对准。然而，传统的预对准平台通常使用负压吸附来固定晶圆，而负压吸附容易对晶圆的尺寸乃至内部结构产生影响。

技术实现思路

1、为至少部分解决现有技术中的上述问题，本实用新型提出一种夹持式预对准平台，包括：

2、旋转平台，其包括：

3、平台主体，其上布置晶圆，所述平台主体被配置为带动晶圆旋转；以及

4、夹持装置，其布置在所述平台主体的侧面，所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面。

5、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：

6、升降结构，其布置在所述旋转平台的侧面，所述升降结构被配置为在竖直方向上运动以从所述旋转平台取放晶圆。

7、在本实用新型一个实施例中规定，所述升降结构包括承载结构，所述承载结构被配置为承载晶圆。

8、在本实用新型一个实施例中规定，所述升降结构包括u形凹槽，其中所述升降结构通过所述u形凹槽插在所述旋转平台的外侧。

9、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置的数量为3个，所述夹持装置彼此间隔120°布置在所述平台主体的周围。

10、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置为气缸驱动的夹持装置。

11、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：

12、扫描装置，其被配置为扫描晶圆。

13、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：

14、机械手，其被配置为从所述升降结构取放晶圆。

15、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置的第一端固定在平台主体上，所述夹持装置的第二端相对第一端向上升高，并且在气缸的驱动下向外伸出或向中心缩回。

16、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置的第二端包括晶圆承载部以及设置在晶圆承载部外围的卡位凸起，当将晶圆放置在所述夹持装置上时，通过气缸驱动，所述夹持装置的卡位凸起夹紧晶圆。

17、本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型提出一种夹持式预对准平台，通过气缸推动夹紧的方式固定晶圆，不会产生真空吸附和接触到晶圆表面，进而可以避免晶圆发生变形。

技术特征：

1.一种夹持式预对准平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述升降结构包括承载结构，所述承载结构被配置为承载晶圆。

4.根据权利要求3所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述升降结构包括u形凹槽，其中所述升降结构通过所述u形凹槽插在所述旋转平台的外侧。

5.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述夹持装置的数量为3个，所述夹持装置彼此间隔120°布置在所述平台主体的周围。

6.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求2所述的夹持式预对准平台，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述夹持装置的第一端固定在平台主体上，所述夹持装置的第二端相对第一端向上升高，并且在气缸的驱动下向外伸出或向中心缩回。

9.根据权利要求8所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述夹持装置的第二端包括晶圆承载部以及设置在晶圆承载部外围的卡位凸起，当将晶圆放置在所述夹持装置上时，通过气缸驱动，所述夹持装置的卡位凸起夹紧晶圆。

技术总结
本技术涉及半导体制造技术领域，提出一种夹持式预对准平台，包括：旋转平台，其包括：平台主体，其被配置为承载晶圆并且带动晶圆旋转；以及夹持装置，其布置在所述平台主体的侧面，所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面。本技术通过气缸推动夹紧的方式固定晶圆，不会产生真空吸附和接触到晶圆表面，进而可以避免晶圆发生变形。

技术研发人员：高鹏,张兴华
受保护的技术使用者：上海优睿谱半导体设备有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13