一种预置金锡盖板的对位治具的制作方法

本技术涉及电子封装，尤其涉及一种预置金锡盖板的对位治具。

背景技术：

1、在电子技术领域，气密性封装，是指完全能够防止污染物(液体和固体)的侵入和腐蚀的封装。可以有效保护芯片；防止外来环境侵害，从而提高电路、特别是有源器件的可靠性。

2、预置金锡盖板是将金锡预成形焊环精确定位并预固定在封装盖板上，预置金锡盖板解决了传统封装工艺存在的定位问题，并且缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

3、在生产预置盖板的过程中常遇到焊环和盖板两者之间相互错位的问题；并且盖板因其款式多，量少的客观情况，生产预置金锡盖板的过程中，治具的成本如果过高，也会影响整体成本。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种预置金锡盖板的对位治具，解决了以上所述遇到焊环和盖板两者之间相互错位的问题；并且盖板因其款式多，量少的客观情况，生产预置金锡盖板的过程中，治具的成本如果过高，也会影响整体成本的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的方案如下：一种预置金锡盖板的对位治具，包括底座，所述底座的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部贯穿焊接有圆销，所述圆销上滑动连接有调节圆片。

3、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

4、进一步，所述底座的顶部搭接有盖板和焊环。

5、进一步，所述滑槽的数量为四个，四个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块。

6、进一步，四个所述滑块的底部均焊接有与滑槽相适配的凸筋。

7、进一步，所述底座的顶部开设有安装孔，所述圆销的底部安装在安装孔的内部。

8、进一步，所述调节圆片上开设有与圆销顶部相适配的滑动斜孔。

9、有益效果：可适配各种尺寸的正方形盖板，且定位精准。

10、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

技术特征：

1.一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部贯穿焊接有圆销(5)，所述圆销(5)上滑动连接有调节圆片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：所述底座(1)的顶部搭接有盖板(6)和焊环(7)。

3.根据权利要求1所述的一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：所述滑槽(3)的数量为四个，四个所述滑槽(3)的内部均滑动连接有滑块(4)。

4.根据权利要求3所述的一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：四个所述滑块(4)的底部均焊接有与滑槽(3)相适配的凸筋。

5.根据权利要求1所述的一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有安装孔(2)，所述圆销(5)的底部安装在安装孔(2)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种预置金锡盖板的对位治具，其特征在于：所述调节圆片(8)上开设有与圆销(5)顶部相适配的滑动斜孔。

技术总结
本技术涉及一种预置金锡盖板的对位治具，涉及电子封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部贯穿焊接有圆销，所述圆销上滑动连接有调节圆片；有益效果：可适配各种尺寸的正方形盖板，且定位精准。

技术研发人员：任兴宇
受保护的技术使用者：成都佩克斯新材料有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13