一种水下分线装置及水下设备的制作方法

本申请涉及电缆，具体涉及一种水下分线装置及水下设备。

背景技术：

1、近年来水下机器人等水下设备已广泛应用于海洋资源调查、海洋测绘、水下安防、水利水电、交通运输、救助打捞等领域。在不同的任务场景下，对水下设备的功能要求越来越高；其中，水下设备的电子功能部件和传感器模块数量越来越多，从而对水下设备的智能化、模块化、高集成度、可靠性的要求随之增加。

2、现有的水下设备的线缆和接口多采用相同电子功能部件与传感器模块的线缆两两并联焊接，再与电子密封舱通讯线缆并联焊接的方式连接，从而会造成线缆并联焊接后出现虚焊、硬力集中等问题。同时，多个电子功能部件、传感器模块和电子密封舱通信的线缆多次并联连接，导致线缆回路变长，走线困难，电子密封舱外的线缆过多直接影响水下设备的外观和线缆连接的可靠性，使水下设备使用过程中存在安全隐患。此外，线缆连接处多采用硫化工艺实现密封，线缆受力后，线缆的硫化部分与线缆连接处极易撕裂。

3、背景技术部分的内容仅仅是公开发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种水下分线装置及水下设备，避免了线缆之间直接焊接产生虚焊、硬力集中的情况，并且解决了线缆长度过长及走线困难的问题。

2、根据本申请的第一方面，提出一种水下分线装置，包括壳体和分线电路板，其中，壳体具有线缆孔；分线电路板包括输入端、多个输出端和多条电路，所述输入端通过所述多条电路连通所述多个输出端，所述输入端和所述多个输出端上分别连接有线缆，所述线缆密封固定于所述线缆孔内，所述分线电路板密封固定于所述壳体内。

3、根据本申请的第二方面，提出一种水下设备，包括如上所述的水下分线装置。

4、例如，本申请第一方面提供的水下分线装置可以用于本申请第二方面提供的水下设备。因此，本申请以下任一项实施例中关于水下分线装置的描述可以适用于本申请的第一至二任一方面。

5、根据一些实施例，所述的水下分线装置还包括密封胶，灌封于设有所述分线电路板和所述线缆的所述壳体内。

6、根据一些实施例，所述密封胶、所述壳体和所述线缆的材料相同。

7、根据一些实施例，所述密封胶为硫化胶。

8、根据一些实施例，所述多条电路布置为环状电路。

9、根据一些实施例，所述多条电路之间保持电气安全间隙。

10、根据一些实施例，所述电路上具有多个焊接通孔。

11、根据一些实施例，所述壳体内部具有第一安装部，所述分线电路板固定于所述第一安装部上。

12、根据一些实施例，所述壳体外侧具有第二安装部，用于连接外部设备。

13、基于上述的一种水下分线装置及水下设备，通过线缆与分线电路板焊接的连接方式取代现有的线缆两两并联搭焊的方式，能够优化线缆的走线，缩短线缆的长度，减少硫化次数，降低线缆之间虚焊的风险，且避免线缆之间焊接产生硬力的情况。

14、为能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是此说明和附图仅用来说明本申请，而非对本申请的保护范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种水下分线装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的水下分线装置，其特征在于，所述密封胶、所述壳体和所述线缆的材料相同。

4.根据权利要求2所述的水下分线装置，其特征在于，所述密封胶为硫化胶。

5.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，所述多条电路布置为环状电路。

6.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，所述多条电路之间保持电气安全间隙。

7.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，所述电路上具有多个焊接通孔。

8.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，所述壳体内部具有第一安装部，所述分线电路板固定于所述第一安装部上。

9.根据权利要求1所述的水下分线装置，其特征在于，所述壳体外侧具有第二安装部，用于连接外部设备。

10.一种水下设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的水下分线装置。

技术总结
本申请提供一种水下分线装置及水下设备，水下分线装置包括壳体和分线电路板，其中，壳体具有线缆孔；分线电路板包括输入端、多个输出端和多条电路，所述输入端通过所述多条电路连通所述多个输出端，所述输入端和所述多个输出端上分别连接有线缆，所述线缆密封固定于所述线缆孔内，所述分线电路板密封固定于所述壳体内。本申请的技术方案改进了水下设备的电子功能部件和传感器模块与电子密封舱的线缆连接方式，优化线缆布局，不仅可以保证了水下设备功能要求，提升了水下设备线缆连接的可靠性，而且可以大幅提高水下设备的紧凑程度和整体美观。

技术研发人员：魏建仓,齐兰,石中华,殷观锋,杨静,吴文玉,李磊,辛江,刘露露,冯磊,张瑞涛
受保护的技术使用者：深之蓝海洋科技股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13