本发明涉及车载装置。
背景技术:
1、在自动驾驶控制装置、先进驾驶辅助控制装置等车辆中搭载的车载装置的壳体内的电路板上安装了大量的运算处理装置和半导体元件等发热的电子部件,因此壳体的内部温度易于上升。
2、于是,开发了使电子部件产生的热向装置的壳体传递、从壳体的表面向壳体外发散的散热结构。
3、例如,电路板上搭载的电子部件与壳体之间夹着导热材,电子部件的发热经由导热材向壳体传递,从壳体的表面向壳体外发散(例如参考专利文献1)。作为上述导热材,使用散热脂。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开2018-198335号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、但是,使用散热脂的情况下,存在如下所述的课题。散热脂一般为了提高导热率而混入了氧化铝等导热材,因此初始粘度高,通过空气压等使散热脂从喷嘴喷出并涂布的情况下,难以使散热脂从喷嘴流畅地喷出,易于发生喷嘴堵塞。因此,不适合使用涂布机器人等的涂布作业。
3、于是,采用在装有散热脂的提桶(例如装有20kg的桶)中安装配管并连接喷嘴、使桶内的散热脂从喷嘴喷出并涂布的方法,但该情况下配管必须使用细长的,因此即使提高空气压也不容易使散热脂喷出。
4、如上述课题所述,难以使散热脂的涂布位置和涂布量保持固定,为了吸收其误差,以往使用增加散热脂的涂布量的方法。但是散热脂的多余的涂布如图3所示地从电子部件与壳体之间溢出,会涂布不参与导热的散热脂,导致产品成本增加。
5、本发明的目的在于提供一种能够使导热材的压扁形状的中心与发热部件的中心对齐、并且抑制导热材的流出的车载装置。
6、用于解决课题的技术方案
7、为了达成上述目的,本发明包括:搭载有发热部件的电路板;与所述发热部件相对的第一壳体;和填充在所述发热部件与所述第一壳体之间的导热材,所述第一壳体包括:第一包围部,其形成在隔着所述导热材与所述发热部件重叠的所述第一壳体的区域的内侧,包围与所述发热部件的中心相对的所述第一壳体的所述区域的点;和第二包围部,其形成在所述第一壳体的所述区域的外侧,包围所述第一包围部。
8、发明的效果
9、根据本发明,能够使导热材的压扁形状的中心与发热部件的中心对齐,并且抑制导热材的流出。上述以外的课题、结构和效果,将通过以下实施方式的说明而说明。
1.一种车载装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的车载装置,其特征在于:
3.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
4.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
5.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
6.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
7.如权利要求6所述的车载装置,其特征在于:
8.如权利要求6所述的车载装置,其特征在于:
9.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
10.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
11.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
12.如权利要求2所述的车载装置,其特征在于:
13.如权利要求4所述的车载装置,其特征在于:
14.如权利要求1所述的车载装置,其特征在于:
15.如权利要求1所述的车载装置,其特征在于: