天线装置的制作方法

文档序号:36409729发布日期:2023-12-16 20:19阅读:65来源:国知局
天线装置的制作方法

本公开涉及一种在形成有接地件的第1基板安装配置有多个天线元件的第2基板而构成的天线装置。


背景技术:

1、在日本特开2008-98919号公报(专利文献1)中记载了具有第1基板和安装于第1基板的第2基板的天线装置。第2基板具有:上表面,其相邻地排列有两个天线元件;以及下表面,其配置有接地件。而且,为了抑制在两个天线元件间传输的表面电流,在第2基板的天线元件间的区域设有狭缝。第2基板由该狭缝分割成供一个天线元件配置的基板和供另一个天线元件配置的基板。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2008-98919号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在上述的日本特开2008-98919号公报所记载的天线装置中,接地件和两个天线元件配置于第2基板。

3、然而,在天线装置中,存在如下天线装置:接地件配置于第1基板,在第2基板未配置接地件,而是仅配置有多个天线元件。在这样的结构中,在第2基板的天线元件与第1基板的接地件之间设有用于将第2基板安装于第1基板的安装端子。因此,有可能天线元件不是与接地件耦合,而是与安装端子耦合,天线的特性劣化。

4、另外,在两个天线元件排列地配置于第2基板上的情况下,在各天线元件的排列方向外侧的端部与接地件之间形成的电力线通过第2基板的外部(介电常数比第2基板的介电常数低的层,例如空气层),另一方面,在各天线元件的排列方向内侧的端部与接地件之间形成的电力线通过第2基板的内部。因此,有可能各天线元件的排列方向上的介电常数的对称性(第2基板的外部的层所占据的比例的平衡)大幅破坏,天线的特性劣化。

5、本公开是为了解决这样的问题而完成的,其目的在于,提高在形成有接地件的第1基板安装配置有多个天线元件的第2基板而构成的天线装置的特性。

6、用于解决问题的方案

7、本公开的天线模块包括:第1基板,其形成有在第1方向上延伸的接地件;以及第2基板,其安装于第1基板。第2基板具有:第1天线元件;第2天线元件;第1面;以及第2面,其与所述第1面相对。第1天线元件和第2天线元件在第1方向上排列地配置于第1面或第1面与第2面之间的层。在第2基板的第2面的第1天线元件与第2天线元件之间的区域形成有朝向第1面凹陷的凹部。

8、发明的效果

9、根据本公开,在第2基板的第2面的第1天线元件与第2天线元件之间的区域形成有朝向第1面凹陷的凹部。因此,在各天线元件的排列方向内侧的端部与接地件之间形成的电力线通过凹部(介电常数比第2基板的介电常数低的层,例如空气层)。由此,与未设置凹部的情况相比,各天线元件的排列方向上的介电常数的对称性(第2基板的外部的层所占据的比例的平衡)变得良好。而且,也能够提高天线元件与配置于隔着凹部而与天线元件相对的位置的端子部之间的隔离度。其结果,能够提高在形成有接地件的第1基板安装配置有多个天线元件的第2基板而构成的天线装置的特性。



技术特征:

1.一种天线装置,其中,

2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,

3.根据权利要求2所述的天线装置,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线装置,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线装置,其中,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的天线装置,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的天线装置,其中,

8.根据权利要求7所述的天线装置,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的天线装置,其中,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的天线装置,其中,


技术总结
天线装置(120)包括:主基板(10),其形成有在Y轴方向上延伸的接地电极(GND);以及副基板(23),其安装于主基板(10)。副基板(23)具有:上表面(23a),其在Y轴方向上排列地配置有第1天线元件(21)和第2天线元件(22);以及下表面(23b),其配置有安装端子部(24)。在副基板(23)的下表面(23b)的中央区域(第1天线元件(21)与第2天线元件(22)之间的区域)形成有朝向上表面(23a)凹陷的凹部(25)。

技术研发人员:原谷浩平
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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