用于接触变化和可变芯片高度的柔性冷板的制作方法

背景技术：

1、本发明总体上涉及散热器领域，并且更具体地涉及将单个散热器用于具有不同垂直高度的多个不同芯片。

2、随着电子信令速度和带宽继续增加，电子元件之间的电信道长度将继续减小。这将要求将多个芯片更紧密地定位在一起。密集封装的多芯片模块可能包括处理器芯片、网络芯片和高带宽存储器芯片堆栈(hbm)。每个hbm堆叠由当前技术级的4至8个芯片组成。这将可能在未来增加到12至16个芯片。处理器芯片也可被堆叠。堆叠芯片的效应可导致堆叠芯片的总高度的增加。

技术实现思路

1、其他方面和/或优点将部分地在以下说明中进行阐述，并且部分地将从说明中变得清楚，或者可以通过本发明的实践来获知。

2、一种包括安装到基板上的芯片的装置，其中，所述芯片中的一个或多个包括第一高度，并且所述芯片中的一个或多个包括第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度。位于所述多个芯片上方的冷板，其中所述冷板包括底壁和顶壁，其中所述冷板包括附接至所述冷板的底壁的多个冷却片，其中所述冷板适应所述多个芯片，其中所述芯片包括具有所述第一高度和所述第二高度的芯片。

3、从一个方面来看，提供了一种装置，包括：安装到基板的芯片，其中，所述芯片中的一个或多个包括第一高度，并且所述芯片中的一个或多个包括第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度；以及冷板，位于所述多个芯片上方，其中，所述冷板包括底壁和顶壁，其中，所述冷板包括附接至所述冷板的底壁的多个冷却片，其中，所述冷板适应所述多个芯片，其中，所述芯片包括具有所述第一高度和所述第二高度的芯片。

4、从另一方面来看，提供了一种装置，包括：安装到基板的芯片，其中，所述芯片中的一个或多个包括第一高度，并且所述芯片中的一个或多个包括第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度；以及冷板，位于所述多个芯片上方，其中，所述冷板包括底壁和顶壁，其中，所述冷板包括附接至所述冷板的底壁的多个冷却片，其中，所述冷板的底壁在垂直尺寸和至少一个横向尺寸上是柔性的，以适应所述多个芯片的高度的制造变化，其中所述冷板具有至少一个部分，其中所述底壁具有均匀高度以适应具有相同高度的芯片，并且其中所述冷板具有至少一个部分，其中所述底壁具有阶梯状轮廓以适应芯片，所述芯片包括包含所述第一高度的所述一个或多个芯片和包含所述第二高度的所述一个或多个芯片。

5、从另一方面来看，提供了一种装置，包括：多个芯片，其中，所述芯片中的一个或多个包括第一高度并且所述芯片中的一个或多个包括第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度；以及冷板，位于所述多个芯片上方，其中，所述冷板包括底壁和顶壁，其中，所述冷板包括附接至所述冷板的底壁的多个冷却片，其中，所述冷板适应所述芯片，其中，所述多个芯片包括具有所述第一高度和所述第二高度的芯片，其中，所述冷板被弯曲成拱顶形状以与基板的弧形形状相对应。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述冷板的所述底壁包括阶梯状轮廓，所述阶梯状轮廓对应于并适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片和包括所述第二高度的所述一个或多个芯片。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，阶梯状底壁具有第一台阶以适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片，并且其中，所述阶梯状底壁具有第二台阶以适应包括所述第二高度的所述一个或多个芯片，其中，所述第一台阶升高到所述第二台阶之上。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述底壁包括不同部分，其中，所述底壁的所述不同部分中的每个部分在垂直尺寸和至少一个横向尺寸上是柔性的，以适应所述多个芯片中的每一个芯片的高度的制造变化。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述顶壁包括多个部分，其中，所述冷板包括多个区域，其中每个区域包括所述多个顶壁部分中的一个顶壁部分和对应的底壁部分，其中，所述顶壁的部分和所述底壁的对应的部分之间的距离在所述冷板的所述多个区域中的每个区域之间是恒定的。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，当对应的底壁是阶梯状的以适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片时，在冷板的所述多个区域中的一个中的所述顶壁具有阶梯状轮廓。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述多个冷却片的垂直高度在所述冷板的每个区域中相同，其中，所述垂直高度是所述冷却片在所述冷板的每个区域中在所述顶壁与对应的底壁之间的距离。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述多个冷却片在所述冷板的每个所述区域中的每个所述冷却片之间具有恒定的间距。

9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述多个冷却片在所述冷板的每个区域内具有所述冷却片的恒定间距，其中，所述冷却片的间距在所述冷板的所述多个区域中的第一区域与第二区域之间不同。

10.根据权利要求4所述的装置，其中，所述顶壁包括横跨所述冷板的一个部分，其中，所述冷板包括多个区域，其中，每个区域均包括所述顶壁和对应的底壁部分，其中，所述顶壁的所述部分与所述底壁的所述对应的部分之间的距离可在所述冷板的所述多个区域中的每个区域之间变化。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述底壁具有阶梯状轮廓，所述阶梯状轮廓适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片和包括所述第二高度的所述一个或多个芯片，其中，当对应的底壁是阶梯状的以适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片或包括所述第二高度的所述一个或多个芯片时，所述顶壁横跨所述冷板保持在一个高度。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述多个冷却片的垂直高度在所述冷板的每个区域中是不同的，其中，所述垂直高度是所述冷却片在所述冷板的每个区域中在所述顶壁与对应的底壁之间的距离。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述多个冷却片的第一垂直高度位于所述冷板的所述多个区域中的所述第一区域中，其中所述底壁升高以适应较高的芯片，其中所述多个冷却片的第二垂直高度位于所述冷板的所述多个区域中的所述第二区域中，其中所述底壁较低以适应较小的芯片，其中所述第一垂直高度小于所述第二垂直高度。

14.根据权利要求12所述的装置，其中，所述多个冷却片的第一垂直高度位于所述冷板的所述多个区域中的第一区域中，在所述第一区域中，所述底壁升高以适应较高的芯片，其中，所述多个冷却片的第二垂直高度位于所述冷板的所述多个区域中的第二区域中，在所述第二区域中，所述底壁被降低以适应更小的芯片，其中所述多个冷却片的第三垂直高度位于所述冷板的所述多个区域中的第三区域中，在所述第三区域中所述底壁被升高以适应更高的芯片，其中，所述第一垂直高度小于所述第二垂直高度，其中，所述第一垂直高度与第三垂直高度大致相同。

15.根据权利要求12所述的装置，其中，所述多个冷却片在所述冷板的每个区域中的每个所述冷却片之间具有恒定的间距。

16.根据权利要求12所述的装置，其中，所述多个冷却片在所述冷板的每个区域内具有所述冷却片的恒定间距，其中，所述冷却片的间距在所述冷板的所述多个区域中的第一区域至第二区域之间不同。

17.一种装置，包括：

18.一种装置，包括：

19.根据权利要求18所述的装置，其中，所述底壁包括不同部分，其中，所述底壁的所述不同部分中的每个部分在垂直尺寸和至少一个横向尺寸上是柔性的，以适应所述多个芯片中的每一个芯片的高度的制造变化。

20.根据权利要求19所述的装置，其中，所述顶壁包括多个部分，其中，所述冷板包括多个区域，其中每个区域包括所述多个顶壁部分中的一个顶壁部分和对应的底壁部分，其中，所述顶壁的部分和所述底壁的对应的部分之间的距离在所述冷板的所述多个区域中的每个区域之间是恒定的。

21.根据权利要求20所述的装置，其中，当对应的底壁是阶梯状的以适应包括所述第一高度的所述一个或多个芯片时，在冷板的所述多个区域中的一个中的所述顶壁具有阶梯状轮廓。

22.根据权利要求21所述的装置，其中，所述多个冷却片的垂直高度在所述冷板的每个区域中相同，其中，所述垂直高度是所述冷却片在所述冷板的每个区域中在所述顶壁与对应的底壁之间的距离。

23.根据权利要求21所述的装置，其中，当所述顶壁穿过所述冷板时，所述顶壁是均匀的表面轮廓，其中，所述冷板包括多个区域，其中每个区域包括所述顶壁和对应的底壁部分，其中，所述顶壁和所述底壁的所述对应部分之间的距离在所述冷板的所述多个区域中的每个区域之间是不同的。

技术总结
一种包括安装到基板上的芯片的装置，其中，所述芯片中的一个或多个包括第一高度，并且所述芯片中的一个或多个包括第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度。位于所述多个芯片上方的冷板，其中所述冷板包括底壁和顶壁，其中所述冷板包括附接至所述冷板的底壁的多个冷却片，其中所述冷板适应所述多个芯片，其中所述芯片包括具有所述第一高度和所述第二高度的芯片。

技术研发人员：田淑荣,T·E·塔克恩
受保护的技术使用者：国际商业机器公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15