具有冗余度的工厂接口的制作方法

本公开内容的实施方式总体涉及用于实现工厂接口内的多个子系统以在部件故障情况下促进冗余度的系统及方法。

背景技术：

1、电子装置制造系统可包括用于传输及制造基板的一或更多个工具或部件。这样的工具或部件可包括连接到装载锁定及/或传送腔室的工厂接口。工厂接口可包括工厂接口机械手，所述工厂接口机械手被配置为在停靠在装载端口和装载锁定处的基板载体之间传送基板。工厂接口可进一步维持大气压或接近大气压的惰性气体环境，以便于将基板传送至装载锁定和从装载锁定传送。然而，若遇任何部件故障，诸如工厂接口机械手、被配置为向工厂接口提供空气的空气实用物线路、被配置为向工厂接口提供真空的真空实用物线路等，可使整个制造系统停止运转(shut down)以进行维护。相应地，期望用于在部件故障的情况下提供冗余度的改进的电子装置制造系统、设备及方法。

技术实现思路

1、所述的一些实施方式涵盖用于电子装置制造系统的基板处理系统。所述基板处理系统包括形成内部容积的工厂接口及设置在工厂接口中的分隔物。分隔物将内部容积分成第一工厂接口腔室及第二工厂接口腔室，第一工厂接口腔室形成第二内部容积，第二工厂接口腔室形成第三内部容积。分隔物被配置成在第一工厂接口腔室中提供第一密封环境，且在第二工厂接口腔室中提供第二密封环境。

2、在一些实施方式中，涵盖电子装置制造系统。所述电子装置制造系统包括第一工厂接口子系统、第二工厂接口子系统、包括开口并且被定位以便处于第一工厂接口子系统与第二工厂接口子系统之间的分隔物、耦合到第一工厂接口子系统背侧的第一装载锁定、耦合到第二工厂接口子系统背侧的第二装载锁定、设置在第一工厂接口子系统的内部容积内的第一工厂接口机械手、及设置在第二工厂接口子系统的内部容积内的第二工厂接口机械手。第一工厂接口机械手可被配置为经由分隔物中的开口将基板传送到第二工厂接口机械手。

3、在一些实施方式中，用于将基板从第一工厂接口机械手传输至第二工厂接口机械手的方法包括由第一工厂接口机械手的终端受动器从基板载体取回基板。所述方法进一步包括将基板定位在位于第一工厂子系统中的基板穿过站(substrate pass-throughstation)上。所述方法进一步包括由第二工厂接口机械手的第二终端受动器从基板穿过站取回基板，其中第二工厂接口机械手通过使终端受动器穿过分离第一工厂接口机械手与第二工厂接口机械手的分隔物中的开口来取回基板。

技术特征：

1.一种基板处理系统，包括：

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述分隔物包括开口，且所述基板处理系统进一步包括：

3.如权利要求2所述的基板处理系统，进一步包括：

4.如权利要求2所述的基板处理系统，其中所述第一门包括基板穿过站，以用于在所述第一工厂接口腔室与所述第二工厂接口腔室之间传递基板。

5.如权利要求4所述的基板处理系统，其中所述第一工厂接口机械手被配置为进行以下至少一者：将基板放置到所述基板穿过站上或者从所述基板穿过站取回所述基板。

6.如权利要求3所述的基板处理系统，其中基板穿过站定位于所述第一门与所述第二门之间。

7.如权利要求2所述的基板处理系统，其中所述第一门是能够竖直及水平移动的l形门。

8.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

9.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

10.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

11.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

12.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

13.如权利要求12所述的基板处理系统，其中所述基板穿过站包括至少一个基板平台及提升部件。

14.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

15.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

16.一种电子装置制造系统，包括：

17.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述分隔物被配置为在所述第一工厂接口子系统中提供第一密封环境，及在所述第二工厂接口子系统中提供第二密封环境。

18.如权利要求16所述的电子装置制造系统，进一步包括：

19.如权利要求16所述的电子装置制造系统，进一步包括：

20.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述第一门包括用于在所述第一工厂接口腔室与所述第二工厂接口腔室之间传递基板的基板穿过站。

21.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述第一工厂接口子系统被配置为鉴于所述第二工厂接口子系统的部件的故障或所述第二工厂接口子系统的停止运转中的至少一情况来执行操作。

22.一种用于将基板从第一工厂接口机械手传送到第二工厂接口机械手的方法，包括以下步骤：

23.如权利要求22所述的方法，其中一或更多个门被配置为覆盖所述开口，以为所述第一工厂接口机械手提供第一密封环境并且为所述第二工厂接口机械手提供第二密封环境。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述一或更多个门包括穿过站。

技术总结
一种用于电子装置制造系统的基板处理系统可包括形成内部容积的工厂接口，及设置在工厂接口中的分隔物。所述分隔物可将内部容积分成形成第二内部容积的第一工厂接口腔室及形成第三内部容积的第二工厂接口腔室。所述分隔物可被配置为在第一工厂接口腔室中提供第一密封环境并且在第二工厂接口腔室中提供第二密封环境。

技术研发人员：保罗·本杰明·路透,克里斯汀·池田,苏斯汉特·S·科希特,杰弗里·C·赫金斯
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5