层叠式贴片天线、天线阵列和天线封装的制作方法

本公开涉及层叠式贴片天线、天线阵列和天线封装。

背景技术：

1、层叠式贴片天线是包括被层叠以彼此间隔开的下部天线贴片和上部天线贴片的贴片天线。层叠式贴片天线可以具有直接馈电结构或间接馈电结构。在直接馈电结构的情况下，通路直接连接到下部天线贴片以向下部天线贴片馈电。在间接馈电结构的情况下，下部天线贴片由位于下部天线贴片下方并与下部天线贴片间隔开的馈电线馈电。

2、在包括多个天线的天线阵列的情况下，通过使天线之间的间隔变窄来确保宽的转向范围。当天线之间的间隔窄时，发生天线之间的耦合，阻抗匹配劣化，并且因此，天线阵列的工作带宽小于各个天线的工作带宽。因此，需要各个天线的工作带宽大于天线阵列所需的工作带宽。

3、层叠式贴片天线的工作带宽根据上部天线贴片和下部天线贴片之间的尺寸差异而变化。随着上部天线贴片和下部天线贴片之间的尺寸差异增加，层叠式贴片天线的工作带宽增加，但是层叠式贴片天线的阻抗与外部阻抗之间的阻抗失配的风险也增加。

技术实现思路

1、技术问题

2、技术目的是提供一种具有宽带特性的层叠式贴片天线。

3、技术目的是提供一种包括具有宽带特性的层叠式贴片天线的天线阵列和天线封装。

4、技术目的是提供一种层叠式贴片天线，即使当上部天线贴片和下部天线贴片具有大的尺寸差异时，该层叠式贴片天线也能够执行阻抗匹配。

5、技术目的是提供一种包括层叠式贴片天线的天线阵列和天线封装，该层叠式贴片天线实现了即使当上部天线贴片和下部天线贴片具有大的尺寸差异时也能够执行阻抗匹配的宽带匹配电路。

6、然而，技术目的不限于此。

7、技术解决方案

8、在一方面，层叠式贴片天线包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘、沿着第一方向从第一馈电焊盘延伸的第一馈电线、提供在第一馈电焊盘上的下部天线贴片、提供在下部天线贴片上的上部天线贴片、提供在第一上部孔中的第一上部焊盘、以及从第一上部焊盘的侧表面突出的第一上部短截线。

9、上部天线贴片沿着第一方向的尺寸可以比下部天线贴片沿着第一方向的尺寸大15％或更多。

10、层叠式贴片天线可以进一步包括提供在上部接地板上的第二馈电焊盘以及沿着与第一方向交叉的第二方向从第二馈电焊盘延伸的第二馈电线，其中上部天线贴片沿着第二方向的尺寸比下部天线贴片沿着第二方向的尺寸大15％或更多。

11、层叠式贴片天线可以进一步包括沿着垂直于第一方向和第二方向的第三方向与第二馈电焊盘重叠的第二上部焊盘以及从第二上部焊盘的侧表面突出的第二上部短截线。

12、第一馈电线可以提供在下部天线贴片和上部接地板之间。

13、层叠式贴片天线可以进一步包括：下部接地板，与下部天线贴片相反地提供并且上部接地板位于其间；提供在第一下部孔中的第一下部焊盘；以及从下部焊盘的侧表面突出的第一下部短截线，其中第一下部短截线与下部接地板间隔开。

14、层叠式贴片天线可以进一步包括从下部焊盘的侧表面突出的第二下部短截线，其中第二下部短截线与下部接地板间隔开。

15、层叠式贴片天线可以进一步包括从下部焊盘的侧表面突出的第二下部短截线，其中第二下部短截线接触下部接地板。

16、第一下部短截线可以从下部焊盘的一侧突出，并且可以连接到下部焊盘的另一侧。

17、第一上部短截线可以与上部接地板间隔开。

18、层叠式贴片天线可以进一步包括从上部接地板突出的第二上部短截线，其中第二上部短截线接触上部接地板。

19、层叠式贴片天线可以进一步包括第三上部短截线，该第三上部短截线与第一上部焊盘相反地定位并且第一上部短截线位于其间，其中，第三上部短截线具有环形形状，并且与上部接地板间隔开。

20、层叠式贴片天线可以进一步包括提供在第三上部短截线和上部接地板之间的第四上部短截线，其中第四上部短截线接触第三上部短截线和上部接地板。

21、层叠式贴片天线可以进一步包括从第一馈电焊盘突出的馈电短截线。

22、馈电短截线可以从第一馈电焊盘的一侧突出，并且可以连接到第一馈电焊盘的另一侧。

23、层叠式贴片天线可以进一步包括提供在由馈电短截线和第一馈电焊盘围绕的区域中的辅助焊盘，其中辅助焊盘与馈电短截线和第一馈电焊盘间隔开。

24、层叠式贴片天线可以进一步包括连接焊盘和连接通路，连接焊盘与第一馈电焊盘相反地定位并且第一馈电线位于其间，连接通路提供在连接焊盘和下部天线贴片之间，其中连接通路接触连接焊盘和下部天线贴片。

25、层叠式贴片天线可以进一步包括从下部天线贴片的侧表面突出的突出焊盘，其中突出焊盘和连接焊盘彼此面对。

26、在一方面，天线阵列包括多个层叠式贴片天线，其中多个层叠式贴片天线中的每个包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘、沿着第一方向从第一馈电焊盘延伸的第一馈电线、提供在第一馈电焊盘上的下部天线贴片、提供在下部天线贴片上的上部天线贴片、提供在第一上部孔中的第一上部焊盘、以及从第一上部焊盘的侧表面突出的第一上部短截线。

27、在一方面，一种天线封装包括多个层叠式贴片天线以及配置为向多个层叠式贴片天线提供高频电信号(或高频馈电信号)的控制芯片，其中多个层叠式贴片天线中的每个包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘，沿着第一方向从第一馈电焊盘延伸的第一馈电线、提供在第一馈电焊盘上的下部天线贴片、提供在下部天线贴片上的上部天线贴片、提供在第一上部孔中的第一上部焊盘、以及从第一上部焊盘的侧表面突出的第一上部短截线。

技术特征：

1.一种层叠式贴片天线，包括：

2.根据权利要求1所述的层叠式贴片天线，其中所述上部天线贴片沿着所述第一方向的尺寸比所述下部天线贴片沿着所述第一方向的尺寸大15％或更多。

3.根据权利要求1所述的层叠式贴片天线，进一步包括：

4.根据权利要求3所述的层叠式贴片天线，进一步包括：

5.根据权利要求1所述的层叠式贴片天线，其中所述第一馈电线提供在所述下部天线贴片和所述上部接地板之间。

6.根据权利要求1所述的层叠式贴片天线，进一步包括：

7.根据权利要求6所述的层叠式贴片天线，进一步包括从所述下部焊盘的侧表面突出的第二下部短截线，

8.根据权利要求6所述的层叠式贴片天线，进一步包括从所述下部焊盘的侧表面突出的第二下部短截线，

9.根据权利要求6所述的层叠式贴片天线，其中所述第一下部短截线从所述下部焊盘的一侧突出，并且连接到所述下部焊盘的另一侧。

10.根据权利要求1所述的层叠式贴片天线，其中所述第一上部短截线与所述上部接地板间隔开。

11.根据权利要求10所述的层叠式贴片天线，进一步包括从所述上部接地板突出的第二上部短截线，

12.根据权利要求10所述的层叠式贴片天线，进一步包括第三上部短截线，所述第三上部短截线与所述第一上部焊盘相反地定位并且所述第一上部短截线位于所述第三上部短截线和所述第一上部焊盘之间，

13.根据权利要求12所述的层叠式贴片天线，进一步包括提供在所述第三上部短截线和所述上部接地板之间的第四上部短截线，

14.一种天线阵列，所述天线阵列包括多个层叠式贴片天线，

15.一种天线封装，包括：

技术总结
一种层叠式贴片天线包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘、沿着第一方向从第一馈电焊盘延伸的第一馈电线、提供在第一馈电焊盘上的下部天线贴片、提供在下部天线贴片上的上部天线贴片、提供在第一上部孔中的第一上部焊盘、以及从第一上部焊盘的侧表面突出的第一上部短截线。

技术研发人员：权宅善,朴赞周,郑俊基,徐廷宇,李昇润,郑东珍
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15