树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法与流程

本发明涉及一种树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法。

背景技术：

1、以往，作为半导体装置的制造方法，考虑如专利文献1所示那样，在通过树脂来密封引线框架的铸模工序之后，进行去除残存的凹坑(kar)部以及浇道(runner)部的树脂的浇口破开(gate break)处理、与去除在浇口破开处理后残存的浇口部的树脂的浇口切除处理。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第4454399号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，在去除浇口破开处理后残存的浇口部等的多余树脂的情况下，根据残存的多余树脂的形状或进行树脂密封的封装的形状，存在无法完全去除残存的多余树脂的情况或者封装产生缺损的情况，从而成为制品不良的原因。

3、因此，本发明是为了解决所述问题而完成，其主要课题在于，在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时，降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良。

4、解决问题的技术手段

5、即，本发明的树脂成形装置的特征在于包括：树脂成形部，对基板进行树脂密封而形成已密封基板；以及去除部，从所述已密封基板去除多余树脂，所述去除部具有反转搬送机构，所述反转搬送机构包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板；反转部，使所述基板保持部旋转而使所述已密封基板表背反转；以及基板搬送部，将已通过所述反转部进行了表背反转的所述已密封基板搬送至用于去除所述已密封基板上残存的第二多余树脂的加工载台。

6、发明的效果

7、根据如此那样构成的本发明，在去除至少包含凹坑的第一多余树脂已被去除的已密封基板上残存的第二多余树脂时，可降低无法完全去除第二多余树脂或封装产生缺损等的制品不良。

技术特征：

1.一种树脂成形装置，具有：树脂成形部，对基板进行树脂密封而形成已密封基板；以及

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中所述加工载台是用于冲压所述第二多余树脂的冲压用载台，

3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其中所述基板保持部具有：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部将由所述基板保持部所保持的所述已密封基板维持为在反转前后能够通过所述基板搬送部来搬送的搬送高度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部绕由所述基板保持部所保持的矩形状的所述已密封基板的沿着长边方向的中心轴旋转。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂成形装置，其中所述反转部具有：

7.根据权利要求6所述的树脂成形装置，其中所述旋转驱动部具有：

8.根据权利要求6或7所述的树脂成形装置，其中所述基板搬送部具有使所述已密封基板从所述基板保持部的一端侧滑动至另一端侧的滑动部，

9.根据权利要求8所述的树脂成形装置，其中所述旋转引导部具有包围所述通过区域的环状的导轨。

10.根据权利要求8或9所述的树脂成形装置，其中所述基板搬送部具有辊部，所述辊部拉入通过所述滑动部而滑动的所述已密封基板并送出至所述加工载台。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂成形装置，其中所述去除部具有去除所述第一多余树脂的第一去除部、及去除所述第二多余树脂的第二去除部，

12.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至11中任一项所述的树脂成形装置，所述树脂成形品的制造方法包括：

13.根据权利要求12所述的树脂成形品的制造方法，其中所述第二去除工序是通过冲压加工来去除所述第二多余树脂，

14.根据权利要求12或13所述的树脂成形品的制造方法，包括：基板搬出工序，在所述第二去除工序之后搬送至第二基板保持部；

技术总结
本发明在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时，降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良，本发明的树脂成形装置包括：树脂成形部B，对基板W进行树脂密封而形成已密封基板W1；以及去除部C、去除部D，从已密封基板W1去除多余树脂K1、多余树脂K2，去除部D具有反转搬送机构2，所述反转搬送机构2包括：基板保持部3，保持至少包含凹坑的第一多余树脂K1已被去除的已密封基板W1；反转部4，使基板保持部3旋转而使已密封基板W1表背反转；以及基板搬送部5，将已通过反转部4进行了表背反转的已密封基板W1搬送至用于去除已密封基板W1上残存的第二多余树脂K2的加工载台111。

技术研发人员：高田準子,大庭亮人
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6