散热器材料的制作方法

本发明涉及用于制造石墨层压件的方法，涉及石墨层压件以及石墨层压件在散热器装置中的用途。这种散热器装置可以用于任何发热部件，比如各种电子产品的集成电路、led的光源或半导体装置，以用于进行散热并且防止温度过高。

背景技术：

1、直到2000年代初，散热器材料都是由铝和铝基合金制成的。但是对更轻且更高效的材料的需求导致了石墨基散热器材料的发展。石墨可以是天然的，也可以是合成的。天然石墨是开采出来的，而合成石墨可以通过将碳基材料石墨化来生产。然而，合成石墨与天然石墨的不同之处在于，合成石墨可以具有更高的结晶度和更少的杂质，从而导致更大的传导率。

2、然而，需要消散的热量甚至更大，导致石墨基散热器材料更厚。不幸的是，对于合成石墨而言，经验法则是，待石墨化的前体膜的厚度越大，最终石墨化膜的结晶度越低，并且因此最终石墨化膜的热导率越低。这意味着，当前体膜的厚度增加时，整块材料的石墨化效率降低。

3、因此，为了增加热扩散，一种常用的方法是使用粘合剂膜将两个或更多个石墨基层层压在一起。然而，这种石墨层压件会导致拼接、褶皱和气泡的出现，从而导致产量损失。

技术实现思路

1、本发明的目的是提高这种石墨层压件的产量。这通过根据权利要求1至11所述的制造方法来实现。这还通过根据权利要求12或13所述的石墨层压件来实现。

技术特征：

1.一种用于制造散热器的方法，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤i.中，通过喷涂粘合剂来进行沉积。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤i.中，通过擦拭粘合剂来进行沉积。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，在步骤i.中，所述粘合剂层包括有机官能硅烷和功能化纳米级sio2颗粒。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，在步骤i.中，所述粘合剂层的厚度为1μm至5μm。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，在步骤i.中，所述至少一个石墨层2由经压缩剥离的天然石墨、热解石墨或经热处理的可石墨化聚合物制成。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，其中，在步骤i.中，所述至少一个石墨层2的厚度为15μm至200μm。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的方法，其中，在步骤i.中，所述至少一个石墨层2的平面内热导率为400w.mk-1至2500w.mk-1。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的方法，其中，在步骤iii.中，所述压缩是借助于辊进行的。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的方法，其中，在步骤iii.中，所述压缩是借助于压力机、优选液压式压力机进行的。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中，在步骤iii.中，所述压缩是在10mpa至16mpa的压力下进行的。

12.一种根据权利要求1至11中的任一项所述的方法来制造的石墨层压件6，所述石墨层压件6包括厚度为5μm至100μm的至少两个石墨层200和厚度为1μm至5μm的至少一个粘合剂层100，其中，

13.根据权利要求12所述的石墨层压件，其中，所述石墨层压件6包括两个至七个石墨层。

14.一种根据权利要求12或13所述的石墨层压件在散热器装置中的用途。

技术总结
本发明涉及一种用于制造散热器的方法，该方法包括以下步骤：i.将粘合剂沉积在至少一个石墨层的主表面上，以获得涂覆有粘合剂层的至少一个石墨层，其中，ii.将涂覆有粘合剂层的所述至少一个石墨层定位在彼此的顶部上，以便形成石墨层和粘合剂层交替的第一层堆叠件；iii.将厚度为10μm至200μm的石墨层定位在所述第一层堆叠件上以便形成第二层堆叠件，其中石墨层作为顶层和底层；iv.用7MPa至20MPa的压力对所述第二层堆叠件进行压缩，以形成石墨基层压件；v.对所述石墨基层压件进行加热，以便除去粘合剂的溶剂。

技术研发人员：克里斯蒂娜·布兰科罗尔丹,埃布尔·阿尔瓦雷斯-阿尔瓦雷斯,大卫·诺列加佩雷斯,豪尔赫·罗德里格斯加西亚,马科斯·佩雷斯罗德里格斯,罗伯托·苏亚雷斯桑切斯
受保护的技术使用者：安赛乐米塔尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29