变压器芯片的制作方法

本发明涉及一种变压器芯片。

背景技术：

1、以往，变压器芯片等的绝缘元件被用作在电源电压不同的多个半导体芯片之间传输信号的部件。例如，在专利文献1中公开了具备在上下方向上隔开间隔地彼此相对地配置的两个线圈的变压器芯片。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-78169号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，在如上述那样构成的变压器芯片中，通过两个线圈的结构和配置来决定变压器芯片的特性。例如，变压器芯片的绝缘耐压由两个线圈的距离决定。若要变更绝缘耐压，则根据两个线圈之间的绝缘膜的厚度、层数等来变更距离，因此需要进行变压器芯片的制造工艺的变更，变更需要花费工夫。因此，关于变压器芯片的器件设计，存在改善的余地。

3、用于解决问题的技术手段

4、作为本发明的一个方式的变压器芯片，其包括：基板，其具有基板主面；第一线圈，其设置于所述基板主面；和第二线圈，其在所述基板主面中设置于相对于所述第一线圈在第一方向上隔开距离的位置，所述第一线圈具有：多个第一基板配线，其设置于所述基板主面，沿着与所述第一方向交叉的方向延伸，且在所述第一方向上排列；和多个第一连接配线，其在所述第一方向上排列，且分别连接于在所述第一方向上相邻的两个所述第一基板配线之间，所述第二线圈具有：多个第二基板配线，其设置于所述基板主面，沿着与所述第一方向交叉的方向延伸，且在所述第一方向上排列；和多个第二连接配线，其在所述第一方向上排列，且分别连接于在所述第一方向上相邻的两个所述第二基板配线之间。

5、发明效果

6、根据本发明的一个方式，能够提供器件设计的自由度高的变压器芯片。

技术特征：

1.一种变压器芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的变压器芯片，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的变压器芯片，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的变压器芯片，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的变压器芯片，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的变压器芯片，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的变压器芯片，其特征在于：

8.根据权利要求1～7中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

9.根据权利要求1～8中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

10.根据权利要求1～8中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

11.根据权利要求1～8中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

12.根据权利要求1～11中任一项所述的变压器芯片，其特征在于，具有：

13.根据权利要求12所述的变压器芯片，其特征在于：

14.根据权利要求13所述的变压器芯片，其特征在于：

15.根据权利要求1～14中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

16.根据权利要求15所述的变压器芯片，其特征在于：

17.根据权利要求15或16所述的变压器芯片，其特征在于：

18.根据权利要求15或16所述的变压器芯片，其特征在于：

19.根据权利要求1～18中任一项所述的变压器芯片，其特征在于：

技术总结
本发明提供一种变压器芯片，其具有设置于基板的基板主面的第一线圈和第二线圈。第一线圈和第二线圈沿着第一方向排列配置于基板的基板主面。第一线圈具有在X方向上排列的多个第一基板配线和多个第一连接配线。多个第一基板配线沿着与X方向交叉的方向延伸。多个第一连接配线分别连接于在X方向上相邻的两个第一基板配线之间。第二线圈具有在X方向上排列的多个第二基板配线和多个第二连接配线。多个第二基板配线沿着与X方向交叉的方向延伸。多个第二连接配线分别连接于在X方向上相邻的两个第二基板配线之间。

技术研发人员：樋口彻,桑原英治
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6