柔性扁平电缆用树脂片以及柔性扁平电缆的制作方法

文档序号:38040413发布日期:2024-05-20 11:08阅读:11来源:国知局
柔性扁平电缆用树脂片以及柔性扁平电缆的制作方法

本公开涉及一种柔性扁平电缆用树脂片以及柔性扁平电缆。本申请主张基于2021年10月18日申请的日本申请第2021-170555号的优先权,并援引记载于所述日本申请的全部记载内容。


背景技术:

1、作为电子设备的内部布线用的电线,使用多芯扁平型的柔性扁平电缆。该柔性扁平电缆通过在两张绝缘性树脂片之间并列夹置多根带状的导体,并利用热层压工序等加压加热工序进行一体化而制造。

2、特别是在数字设备等中,为了传输数字信号而使用柔性扁平电缆。在传输数字信号的情况下,优选隔断来自外部的电磁噪声。因此,大多使用在树脂片的外面层叠导电性的屏蔽层而成的柔性扁平电缆。此外,为了准确地传输高频信号,需要使介电特性提高。

3、作为现有的柔性扁平电缆,提出了通过在以聚酯为主要成分的绝缘性树脂片与屏蔽层之间夹置以聚烯烃为主要成分的低相对介电常数层,来增大导体与屏蔽层之间的特性阻抗(参照日本特开2008-047505号公报)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2008-047505号公报


技术实现思路

1、本公开的柔性扁平电缆用树脂片层叠于并列的多个导体与层叠于所述多个导体的并列面的外面侧的屏蔽层之间,具有一个或多个绝缘层,所述柔性扁平电缆用树脂片的在25℃且10ghz下的相对介电常数为2.3以下,在25℃且10ghz下的介电损耗角正切为0.0014以下,拉伸弹性模量为40mpa以上且450mpa以下,所述柔性扁平电缆用树脂片具备以烯烃系热塑性弹性体为主要成分的基底绝缘层,所述基底绝缘层的平均厚度为20μm以上且450μm以下。



技术特征:

1.一种柔性扁平电缆用树脂片,层叠于并列的多个导体与层叠于该多个导体的并列面的外面侧的屏蔽层之间,具有一个或多个绝缘层,

2.根据权利要求1所述的柔性扁平电缆用树脂片,其中,

3.根据权利要求1或2所述的柔性扁平电缆用树脂片,其中,

4.根据权利要求1、2或3所述的柔性扁平电缆用树脂片,其中,

5.一种柔性扁平电缆,具备:


技术总结
本公开的柔性扁平电缆用树脂片层叠于并列的多个导体与层叠于该多个导体的并列面的外面侧的屏蔽层之间,具有一个或多个绝缘层,所述柔性扁平电缆用树脂片的在25℃且10GHz下的相对介电常数为2.3以下,在25℃且10GHz下的介电损耗角正切为0.0014以下,拉伸弹性模量为40MPa以上且450MPa以下,所述柔性扁平电缆用树脂片具备以烯烃系热塑性弹性体为主要成分的基底绝缘层,所述基底绝缘层的平均厚度为20μm以上且450μm以下。

技术研发人员:福田豊,松田龙男,小岛千明,米泽将荣
受保护的技术使用者:住友电气工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/5/19
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1