多层衬底中的多个天线的制作方法

背景技术：

1、便携式无线设备(诸如笔记本电脑、移动电话或智能手表)包括安装在提供机械支撑的衬底(如印刷电路板)上的多个电子部件，并且包括金属迹线以在电子部件之间提供电连接。无线设备还包括天线，该天线与收发器一起操作以发送/接收射频(rf)信号，以支持与其他设备的无线通信。为了减少无线设备的占地面积和电子部件的数量，可以用pcb的金属迹线来实施天线。各种因素会影响天线的性能特性，例如天线拓扑结构、天线的尺寸、天线的位置以及天线和收发器之间的连接。

技术实现思路

1、一种装置包括集成电路、第一金属层和第二金属层。第一金属层包括连接到集成电路的第一天线，第一天线在第一区域中，第一区域在集成电路外部。第二金属层包括在集成电路外部的第二区域中的第二天线。该装置还包括位于第一金属层和第二金属层之间的衬底，其中衬底与第一金属层和第二金属层形成层叠件。该装置还包括衬底中的通孔，该通孔耦合在第一天线和第二天线之间。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一金属层包括第一接地平面，并且所述第二金属层包括第二接地平面。

4.根据权利要求3所述的装置，其中：

5.根据权利要求4所述的装置，其中：

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第二金属区段具有第五金属子区段，所述第五金属子区段从所述第四金属子区段的端部延伸，所述第四金属子区段的所述端部与靠近所述第三金属子区段相比更靠近所述通孔，所述第五金属子区段具有与所述第二接地平面脱离的端部。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述集成电路具有耦合到所述第一金属区段的收发器电路；并且

8.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一金属子区段和所述第二金属子区段形成第一环形天线作为所述第一天线，并且所述第三金属子区段和所述第四金属子区段形成第二环形天线作为所述第二天线。

9.根据权利要求8所述的装置，其中：

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一环形天线和所述第二环形天线具有不同的环形尺寸。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一金属区段和所述第二金属区段具有不同的宽度。

12.根据权利要求3所述的装置，其中所述第一金属区段具有相对的第一端和第二端，并且所述第一端和所述第二端与所述第一接地平面脱离。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述第一金属区段包括曲折金属区段。

14.根据权利要求3所述的装置，其中：

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述第一金属区段是倒f形天线的一部分。

16.根据权利要求2所述的装置，还包括耦合在所述集成电路和所述第一金属区段之间的阻抗匹配电路。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述阻抗匹配电路包括耦合在所述集成电路和所述第一金属区段之间的电容器。

18.根据权利要求1所述的装置，其中所述集成电路包括涂覆有金属层的封装件。

19.根据权利要求1所述的装置，其中衬底是印刷电路板即pcb的一部分。

20.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一金属层是第一pcb的一部分，并且所述第二金属层是第二pcb的一部分。

技术总结
在一个示例中，一种装置包括集成电路(140)、第一金属层(408)和第二金属层(410)。第一金属层包括连接到集成电路的第一天线(434)，第一天线在第一区域中，第一区域在集成电路外部。第二金属层包括在集成电路外部的第二区域中的第二天线(444)。该装置还包括位于第一金属层和第二金属层之间的衬底(418)，其中衬底和第一金属层以及第二金属层形成层叠件。该装置还包括在衬底中的通孔(428)，该通孔耦合在第一天线和第二天线之间。

技术研发人员：H·阿里,R·华莱士,S·桑卡兰
受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/29