电极活性物质层的制造装置以及使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法与流程

文档序号:38597701发布日期:2024-07-10 15:44阅读:17来源:国知局
电极活性物质层的制造装置以及使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法与流程

本发明涉及一种电极活性物质层的制造装置和使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法。


背景技术:

1、作为在例如锂离子电池等电池中使用的电极活性物质层的制造技术之一,已知有如下技术:将基材输送,向输送的基材上供给包含电极活性物质和黏结材料的造粒颗粒,使用辊状的刮平部使造粒颗粒平整,然后利用压延辊进行压延(专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2016-115569号公报。


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、如上所述,在电极活性物质层的制造方法中,在包括使用刮平部使造粒颗粒平整的工序的情况下,有时造粒颗粒比电极活性物质层的目标成型宽度更向外侧流动,有时得到的电极活性物质层的端部的平滑性(端部平滑性)变得不充分。此外,对于造粒颗粒的成品率也要求改善。

3、本发明是鉴于上述的问题而提出的,其目的在于提供能够制造造粒颗粒的成品率高、端部平滑性良好的电极活性物质层的电极活性物质层的制造装置、以及使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人为了解决上述问题进行了深入研究。其结果是,想到通过在刮平部的两个侧面侧分别配置具有特定形状的板状的挡料部,能够解决上述问题,从而完成了本发明。

6、即,本发明包含以下内容。

7、[1]一种电极活性物质层的制造装置,其具有:供给部,其供给包含电极活性物质和黏结材料的造粒颗粒;输送部,其输送由上述供给部供给的上述造粒颗粒;支承部,其支承由上述输送部输送的上述造粒颗粒;刮平部,其设置有间隙地配置在上述支承部上,使上述造粒颗粒平整,形成造粒颗粒层;以及压延部,其对上述造粒颗粒层进行压延,形成电极活性物质层,上述电极活性物质层的制造装置具有一对板状的挡料部,上述一对挡料部各自独立地与上述刮平部的侧面平行地配置,并且,以上述挡料部的上游侧端部位于比上述支承部和上述刮平部的间隙部的位置更靠上游侧、上述挡料部的下游侧端部位于比上述间隙部的位置更靠下游侧的方式进行配置,以上述一对挡料部的侧面间的距离与上述电极活性物质层的宽度相当的方式进行配置。

8、[2]根据[1]所述的电极活性物质层的制造装置,其中,上述支承部为辊状,上述一对挡料部配置在上述支承部上,上述一对挡料部各自独立地上述支承部的一侧的面为曲面,上述挡料部的曲面的曲率半径r1相对于上述支承部的辊的曲面的曲率半径r0的比率(r1/r0)为0.95以上且1.10以下。

9、[3]根据[1]所述的电极活性物质层的制造装置,其中,上述输送部设置在上述支承部上,上述输送部与上述挡料部接触,上述挡料部相对于上述支承部的圆周的接触长度为7.5%以上且17.5%以下。

10、[4]根据[1]或[2]所述的电极活性物质层的制造装置,其中,上述输送部设置在上述支承部上,上述输送部与上述挡料部之间具有间隙,上述间隙的大小为上述造粒颗粒的平均粒径(d50)的70%以下。

11、[5]根据[1]~[4]中任一项所述的电极活性物质层的制造装置,其中,上述一对挡料部各自独立地摩擦系数为0.50以下。

12、[6]一种电极活性物质层的制造方法,其为使用[1]~[5]中任一项所述的电极活性物质层的制造装置的电极活性物质层的制造方法,上述电极活性物质层的制造方法包括:

13、工序(a),从上述供给部供给上述造粒颗粒;工序(b),输送供给的上述造粒颗粒;工序(c),将输送的上述造粒颗粒配置在支承部上,使用上述刮平部使上述造粒颗粒平整,在上述一对挡料部的侧面间形成上述造粒颗粒层;以及工序(d),使用上述压延部对上述造粒颗粒层进行压延,形成上述电极活性物质层。

14、[7]根据[6]所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在上述工序(a)之前进一步包括供给基材的工序,上述工序(a)~上述工序(d)在上述基材上进行。

15、[8]根据[7]所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在上述工序(a)之前,在上述基材的表面涂覆包含黏结材料的黏结材料涂覆液,在上述工序(a)中,包括向涂覆有上述黏结材料涂覆液的上述基材的表面供给上述造粒颗粒的步骤。

16、[9]根据[6]所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在上述工序(c)之后进一步包括供给基材的工序,在上述工序(d)中,包括使用上述压延部将形成在上述支承部上的上述造粒颗粒层在供给的上述基材和上述支承部之间进行压延、由此将上述电极活性物质层转印至上述基材上的步骤。

17、发明效果

18、根据本发明,能够提供能够制造造粒颗粒的成品率高、端部平滑性良好的电极活性物质层的电极活性物质层的制造装置和使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法。



技术特征:

1.一种电极活性物质层的制造装置,其具有:

2.根据权利要求1所述的电极活性物质层的制造装置,其中,所述支承部为辊状,所述一对挡料部配置在所述支承部上,所述一对挡料部各自独立地所述支承部的一侧的面为曲面,所述挡料部的曲面的曲率半径r1相对于所述支承部的辊的曲面的曲率半径r0的比率(r1/r0)为0.95以上且1.10以下。

3.根据权利要求2所述的电极活性物质层的制造装置,其中,所述输送部设置在所述支承部上,所述输送部与所述挡料部接触,所述挡料部相对于所述支承部的圆周的接触长度为7.5%以上且17.5%以下。

4.根据权利要求1所述的电极活性物质层的制造装置,其中,所述输送部设置在所述支承部上,所述输送部与所述挡料部之间具有间隙,所述间隙的大小为所述造粒颗粒的平均粒径(d50)的70%以下。

5.根据权利要求1所述的电极活性物质层的制造装置,其中,所述一对挡料部各自独立地摩擦系数为0.50以下。

6.一种电极活性物质层的制造方法,使用权利要求1~5中任一项所述的电极活性物质层的制造装置,所述电极活性物质层的制造方法包括:

7.根据权利要求6所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在所述工序(a)之前进一步包括供给基材的工序,

8.根据权利要求7所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在所述工序(a)之前,在所述基材的表面涂覆包含黏结材料的黏结材料涂覆液,

9.根据权利要求6所述的电极活性物质层的制造方法,其中,在所述工序(c)之后进一步包括供给基材的工序,


技术总结
本发明提供一种电极活性物质层的制造装置,其具有:供给部,其供给造粒颗粒;输送部,其输送上述造粒颗粒;支承部,其支承造粒颗粒;刮平部,其设置有间隙地配置在支承部上,使造粒颗粒平整,形成造粒颗粒层;压延部,其对造粒颗粒层进行压延,形成电极活性物质层;以及一对板状的挡料部,一对挡料部各自独立地与刮平部的侧面平行地配置,并且,在造粒颗粒的输送方向的上游侧和下游侧这两侧,以挡料部的上游侧端部位于比支承部和刮平部的间隙部的位置更靠上游侧、挡料部的下游侧端部位于比上述间隙部的位置更靠下游侧的方式进行配置,以一对挡料部的侧面间的距离与电极活性物质层的宽度相当的方式进行配置。

技术研发人员:细野优人,小川贵弘
受保护的技术使用者:日本瑞翁株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/7/9
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1