本发明涉及一种加工装置、及加工品的制造方法。
背景技术:
1、之前,如专利文献1所示,在基板的切断装置中,考虑通过第一封装件卡合机构将自切断用的工作台切断的成形完毕基板(封装件)移送至反转卡止板,并利用照相机对吸附于所述反转卡止板的封装件进行拍摄来进行检查。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本专利特开2009-130342号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而,在所述切断装置中,需要用于检查封装件的反转检查板、及用于自切断用的工作台移送至反转卡止板的搬送机构(第一封装件卡合机构),从而切断装置的结构复杂化。另外,由于需要自切断用的工作台向反转卡止板的搬送时间,因此限制了生产性的提高。
3、因此,本发明是为解决所述问题点而成,其主要课题在于通过于在加工工作台吸附了加工后的加工对象物的状态下对加工后的加工对象物进行拍摄来进行检查,来提高加工装置的简单化及生产性。
4、解决问题的技术手段
5、即,本发明的加工装置的特征在于包括:加工工作台,在其中一个面设置有能够吸附加工对象物的多个吸附孔;加工机构,对吸附于所述加工工作台的所述加工对象物进行加工;以及第一照相机,对由所述加工机构加工的所述加工对象物进行拍摄,所述加工工作台具有自所述其中一个面贯通至另一个面的多个贯通开口部,所述加工机构在所述贯通开口部中对所述加工对象物进行加工,所述第一照相机对吸附于所述加工工作台的加工后的所述加工对象物进行拍摄。
6、发明的效果
7、根据如此构成的本发明,通过于在加工工作台吸附了加工后的加工对象物的状态下对加工后的加工对象物进行拍摄来进行检查,可提高加工装置的简单化及生产性。
1.一种加工装置,包括:加工工作台,在其中一个面设置有能够吸附加工对象物的多个吸附孔;
2.根据权利要求1所述的加工装置,还包括移动机构,所述移动机构为了使所述第一照相机对吸附于所述加工工作台的加工后的所述加工对象物进行拍摄,而使所述第一照相机及所述加工工作台相对移动。
3.根据权利要求2所述的加工装置,其中,所述移动机构使所述第一照相机及所述加工工作台沿着所述加工机构所进行的加工方向相对移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置,还包括背面侧照明部,所述背面侧照明部相对于所述加工工作台设置于所述第一照相机的相反侧,生成透过所述贯通开口部的透过光。
5.根据权利要求4所述的加工装置,还包括表面侧照明部,所述表面侧照明部相对于所述加工工作台设置于与所述第一照相机相同的一侧,对加工后的所述加工对象物进行照明,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置,还包括加工屑去除机构,所述加工屑去除机构将加工后的所述加工对象物所残留的加工屑去除。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置,还包括:搬送机构,利用所述加工工作台吸附与被吸附面为相反侧的面来搬送加工后的所述加工对象物;以及
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置,其中,所述加工机构对所述加工对象物照射激光来进行切断。
9.根据权利要求8所述的加工装置,其中,所述加工工作台能够表背反转,
10.一种加工品的制造方法,使用根据权利要求1至9中任一项所述的加工装置对加工品进行制造。
11.根据权利要求10所述的加工品的制造方法,包括:切断工序,使保持有所述加工对象物的所述加工工作台表背反转,对所述加工对象物的两面照射激光来切断所述加工对象物;以及