芯片转移方法和显示装置与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种芯片转移方法和显示装置。

背景技术：

1、微型发光二极管(micro led)显示面板与传统的液晶显示面板相比，具有分辨率更高、对比度更好、响应时间更快及能耗更低等优点，因而被视为下一代显示技术。

2、在micro led显示器件制作过程中，需要将大量的micro led芯片从原始衬底转移到显示基底排列成阵列，这称为micro led芯片的巨量转移。目前micro led芯片巨量转移过程中，通常利用转移头将原始衬底或暂态基板上的所有芯片进行整体转移。随着microled技术的发展，现有整体转移方式无法满足micro led芯片经分选后进行选择性转移的高需求，希望能提供一种选择性转移方法。

3、因此，如何实现micro led芯片的选择性转移是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移方法和显示装置，旨在解决现有巨量转移技术无法实现芯片的选择性转移的问题。

2、本申请提供一种芯片转移方法，包括：

3、提供一临时基板，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖；

4、将所述第一基板上的所述第一芯片与所述支撑结构的所述第一开口对位设置，使得所述第一芯片置于所述第一开口中；

5、缩小所述第一开口的尺寸，使得所述支撑结构与所述第一芯片的侧面贴合；以及

6、将所述第一芯片与所述第一基板分离，使得所述第一芯片转移至所述临时基板。

7、上述芯片转移方法中，通过在临时基板上形成开设有第一开口的支撑结构，第一开口的位置与第一基板上第一芯片的位置相对应，临时基板上与第一基板上第二芯片的位置相对应的区域未被支撑结构覆盖，并利用此临时基板拾取第一基板上的第一芯片，在拾取过程中，缩小第一开口的尺寸使得支撑结构与第一芯片的侧面贴合，接着将第一芯片与第一基板分离，实现高效、高精度的选择性转移。

8、基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示装置，包括：

9、显示背板；以及

10、多颗芯片，设置在所述显示背板上，所述芯片采用如前述所述的芯片转移方法转移至所述显示背板上。

11、上述显示装置中，多颗芯片采用高效、高精度的选择性转移方式转移至显示背板上，显示装置具备良好的性能，制作成本也低。

技术特征：

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括：

3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述临时基板的正面上形成支撑结构，所述支撑结构开设有第一开口，所述第一开口的位置与第一基板上待拾取的第一芯片的位置相对应，且所述正面与第一基板上待保留的第二芯片的位置相对应的区域未被所述支撑结构覆盖包括：

4.如权利要求1所述的芯片转移方法，所述缩小所述第一开口的尺寸，使得所述支撑结构与所述第一芯片的侧面贴合包括：

5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述提供一临时基板之前，还包括：

6.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述提供一临时基板之前，还包括：

7.如权利要求4或5所述的芯片转移方法，其特征在于，在所述将所述第一芯片与所述第一基板分离，使得所述第一芯片转移至所述临时基板之后，还包括：

8.如权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将所述临时基板拾取的所述第一芯片转移至第二基板包括：

9.如权利要求8所述的芯片转移方法，其特征在于，所述支撑结构为光刻胶，所述去除所述支撑结构包括：采用湿法清洗工艺去除所述光刻胶。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

技术总结
本申请涉及一种芯片转移方法和显示装置，其中芯片转移方法通过在临时基板上形成开设有第一开口的支撑结构，第一开口的位置与第一基板上第一芯片的位置相对应，临时基板上与第一基板上第二芯片的位置相对应的区域未被支撑结构覆盖，并利用此临时基板拾取第一基板上的第一芯片，在拾取过程中，缩小第一开口的尺寸使得支撑结构与第一芯片的侧面贴合，接着将第一芯片与第一基板分离，实现高效、高精度的选择性转移。

技术研发人员：王子川,戴广超,马非凡,陈德伪,马振琦
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/9