接合装置、接合方法以及半导体装置的制造方法与流程

实施方式涉及接合装置、接合方法以及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、已知有将半导体电路基板以三维堆叠的三维堆叠技术。

技术实现思路

1、一个实施方式提高了接合装置的性能。

2、实施方式的接合装置包含第一工作台、第二工作台、第一计测器、第二计测器、应力产生器、以及控制器。第一工作台能够保持第一基板。第二工作台与第一工作台对置地配置，并能够保持第二基板。第一计测器能够对保持于第一工作台的第一基板上配置的对准标记进行计测。第二计测器能够对保持于第二工作台的第二基板上配置的对准标记进行计测。应力产生器能够对第一工作台施加应力。控制器执行接合处理。接合处理包含第一基板与第二基板各自的对准处理，将第一基板与第二基板接合。控制器基于通过应力产生器而变形后的第一工作台的变形量、以及保持于变形后的第一工作台的第一基板的形状，生成第一工作台的每个变形量的焦点映射。控制器在第一基板的对准处理中，在使第一计测器对保持于第一工作台的第一基板上配置的对准标记进行计测时，使用基于焦点映射的焦点设定，所述焦点映射对应于对第一工作台应用的变形量。

3、根据上述构成，能够提高接合装置的性能。

技术特征：

1.一种接合装置，具备：

2.如权利要求1所述的接合装置，

3.如权利要求2所述的接合装置，

4.如权利要求1所述的接合装置，

5.如权利要求1所述的接合装置，

6.如权利要求5所述的接合装置，

7.一种接合方法，是将第一基板与第二基板接合的接合方法，该接合方法包含保持于第一工作台的所述第一基板与保持于第二工作台的所述第二基板各自的对准处理，具备如下步骤：

8.一种半导体装置的制造方法，是将第一基板与第二基板接合的半导体装置的制造方法，该制造方法包含保持于第一工作台的所述第一基板与保持于第二工作台的所述第二基板各自的对准处理，具备如下步骤：

技术总结
实施方式的提高了性能的接合装置包含第一以及第二工作台、第一计测器、应力产生器、以及控制器。第一计测器能够计测保持于第一工作台的第一基板上配置的对准标记。应力产生器能够对第一工作台施加应力。控制器执行接合处理。接合处理包含第一基板和第二基板各自的对准处理。控制器基于通过应力产生器而变形的第一工作台的变形量、以及保持于变形后的第一工作台的第一基板的形状，生成第一工作台的每个变形量的焦点映射。控制器在第一基板的对准处理中，在使第一计测器对保持于第一工作台的第一基板上配置的对准标记进行计测时，使用基于焦点映射的焦点设定，所述焦点映射对应于对第一工作台应用的变形量。

技术研发人员：水田吉郎
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15