一种用于FCBGA的MLO的加工方法及其产品与流程

本发明涉及芯片封装，尤其是一种用于fcbga的mlo的加工方法及其产品。

背景技术：

1、fcbga(倒装芯片球格栅阵列)是一种芯片的封装方式，mlo为基板，在基板加工的过程中，由于油墨在印刷时容易存在油墨不均的情况，使探针测量pad(焊盘)会低于油墨，导致探针无法与pad正常接触；

2、因此现有的技术为在pad上涨铜柱，增加pad的高度，使得pad与探针能够接触到，现有技术缺点：在pad上涨铜柱成功率低，同时容易造成线路短路的风险。

3、为此我们提出一种用于fcbga的mlo的加工方法及其产品。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种用于fcbga的mlo的加工方法及其产品，通过将pad引出至外层，使线路至于次外层，以镭射的方式将外层与次外层连通，从而减少探针误扎线路的风险，增加探针与pad的接触面，从而提高测试精度与成功率。

2、本发明所采用的技术方案如下：

3、一种用于fcbga的mlo的加工方法，包括如下步骤：

4、s1、第一次pth：先在基板上进行pth处理，附上一层1-3um的铜，作为第一导电层；

5、s2、第一次压膜、第一次曝光、第一次显影：在第一导电层上通过压膜工艺形成第一干膜层，然后再通过曝光、显影工艺，把需要镀铜的位置露出来；

6、s3、电镀铜：在第一干膜层上露出来的第一导电层上再镀上一层16-20um的第一电镀铜层，形成pad；

7、s4、第一次去膜：去掉第一干膜层；

8、s5、第一次闪蚀：去掉第一导电层；

9、s6、压abf：在基板上压上一层abf膜；

10、s7、镭射、除胶：通过镭射除去第一电镀铜层接触面上的abf膜；

11、s8、第二次pth：在第一电镀铜层上和abf膜上镀上一层第二导电层；

12、s9、第二次压膜：在第二导电层上压上一层第二干膜层7；

13、s10、第二次曝光、第二次显影：通过曝光、显影，把需要镀铜的第一电镀铜层露出来；

14、s11、填孔电镀：在第一电镀铜层上镀上一层第二电镀铜层；

15、s12、电金：在第二电镀铜层上镀上一层镀金层；

16、s13、第二次去膜：去除第二干膜层；

17、s14、第二次闪蚀：去掉第二导电层。

18、其进一步特征在于：

19、所述s7中第一电镀铜层接触面的开口呈扩张状。

20、所述s11中第二电镀铜层延伸出第二干膜层。

21、在所述s2之前还包括前处理，前处理对基板做表面清洁和增加铜面粗糙度，为后续压膜做准备

22、采用一种用于fcbga的mlo的加工方法制备而成的mlo，包括基板、连接在基板上下端面的若干块第一电镀铜层，所述基板位于第一电镀铜层之外的上下端面上均附着有abf膜，第一电镀铜层上的侧壁上层叠连接有延伸出abf膜的第二电镀铜层。

23、所述第二电镀铜层延伸出abf膜的端面上连接有镀金层。

24、所述第二电镀铜层为喇叭状结构。

25、本发明的有益效果如下：

26、本发明加工方法简单、合理，操作方便，通过将pad(第一电镀铜层和第二电镀铜层)引出至外层，使线路至于次外层，以镭射的方式将外层与次外层连通，从而减少探针误扎线路的风险，增加探针与pad的接触面，从而提高测试精度与成功率，同时采用abf将线路部分盖住，隔绝线路层，无短路风险，保护住线路不受影响。

27、同时，本发明还具备如下优点：

28、1.通过设计第二电镀铜层延伸出第二干膜层，能有效解决油墨高于pad的问题。

29、2.通过将第二电镀铜层的形状设计成喇叭状，增加pad与探针接触面积，从而降低芯片测试难度。

30、3.通过将pad(第一电镀铜层和第二电镀铜层)引出至外层，保护线路不被探针误扎。

31、4.采用abf将线路部分盖住，降低线路被刮断和短路的风险。

技术特征：

1.一种用于fcbga的mlo的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种用于fcbga的mlo的加工方法，其特征在于：

3.如权利要求1所述的一种用于fcbga的mlo的加工方法，其特征在于：

4.如权利要求1所述的一种用于fcbga的mlo的加工方法，其特征在于：

5.采用如权利要求1-4任一项的一种用于fcbga的mlo的加工方法制备而成的mlo，其特征在于，包括基板(1)、连接在基板(1)上下端面的若干块第一电镀铜层(2)，所述基板(1)位于第一电镀铜层(2)之外的上下端面上均附着有abf膜(4)，第一电镀铜层(2)上的侧壁上层叠连接有延伸出abf膜(4)的第二电镀铜层(3)。

6.如权利要求5所述的一种用于fcbga的mlo，其特征在于：所述第二电镀铜层(3)延伸出abf膜(4)的端面上连接有镀金层(5)。

7.如权利要求5所述的一种用于fcbga的mlo，其特征在于：所述第二电镀铜层(3)为喇叭状结构。

技术总结
本发明涉及一种用于FCBGA的MLO的加工方法及其产品，包括采用如下步骤：第一次PTH、前处理、第一次压膜、第一次曝光、第一次显影、电镀铜、第一次去膜、第一次闪蚀、压ABF、镭射、除胶、第二次PTH、第二次压膜、第二次曝光、第二次显影、填孔电镀、电金、第二次去膜、第二次闪蚀，加工方法简单。本发明加工方法简单、合理，操作方便，通过将pad引出至外层，使线路至于次外层，以镭射的方式将外层与次外层连通，从而减少探针误扎线路的风险，增加探针与pad的接触面，从而提高测试精度与成功率。

技术研发人员：王海永,徐琛
受保护的技术使用者：圆周率半导体（南通）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13