电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件，特别是涉及表面安装的芯片型的电子部件。

背景技术：

1、在专利文献1中公开有一种具有在素体的四个部位的角部配置有端子电极的结构的表面安装型的电子部件。在专利文献1所公开的电子部件中，经由绝缘层而层叠的多个导体层的一部分从素体露出，该部分也作为端子电极的一部分而发挥作用。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第6024418号公报

技术实现思路

1、但是，如果电子部件的尺寸非常小型化，则在安装到电路基板时，有时产生电子部件因回流时熔融的焊料的表面张力而旋转90度这种被称为芯片立起或曼哈顿现象的不良情况。这样的现象在电子部件的高度为电子部件的短边方向上的宽度的2/3以上的情况下是显著的，容易以电子部件的长边方向为轴而旋转。

2、因此，本发明的目的在于，在表面安装型的电子部件中防止安装时的旋转现象。

3、本发明的电子部件，具备：素体；多个导体层，其被埋入素体，隔着绝缘层沿第一方向层叠；第一～第四端子电极，其被埋入素体，素体具有与第一方向正交的安装面、沿第一方向以及与第一方向正交的第二方向延伸且位于相互相反侧的第一及第二侧面、以及沿第一方向以及与第一及第二方向正交的第三方向延伸且位于相互相反侧的第三及第四侧面，素体的第二方向上的长度比素体的第三方向上的宽度长，第一端子电极在由安装面、第一侧面及第三侧面构成的角部露出，第二端子电极在由安装面、第一侧面及第四侧面构成的角部露出，第三端子电极在由安装面、第二侧面及第三侧面构成的角部露出，第四端子电极在由安装面、第二侧面及第四侧面构成的角部露出，多个导体层包含与第一端子电极连接的第一连接图案、与第二端子电极连接的第二连接图案、与第三端子电极连接的第三连接图案、以及与第四端子电极连接的第四连接图案，第一连接图案不在第一侧面露出而在第三侧面露出，第二连接图案不在第一侧面露出而在第四侧面露出，第三连接图案不在第二侧面露出而在第三侧面露出，第四连接图案不在第二侧面露出而在第四侧面露出。

4、根据本发明，因为第一～第四连接图案不在第一及第二侧面露出而在第三或第四侧面露出，所以抑制作用于沿长边方向延伸的第一及第二侧面的焊料的表面张力，并且提高作用于沿短边方向延伸的第三及第四侧面的焊料的表面张力。由此，在安装时，不容易产生以电子部件的长边方向为轴的旋转。

5、在本发明中，也可以是素体的第一方向上的高度为素体的第三方向上的宽度的2/3以上。在这样的形状的情况下，容易产生以电子部件的长边方向为轴的旋转，但即使在该情况下，也能够防止电子部件的以长边方向为轴的旋转。

6、在本发明中，也可以是第一～第四端子电极在安装面露出的面积比在第一或第二侧面露出的面积大。据此，因为作用于安装面的焊料的表面张力提高，所以更不容易产生安装时的电子部件的旋转。

7、在本发明中，也可以是多个导体层还包含以螺旋状卷绕的线圈图案和设置于线圈图案的外周的虚设图案。据此，能够提高各导体层的平坦性。在该情况下，虚设图案也可以具有向第一侧面侧突出的突出部。据此，能够容易地检测切割的位置偏移。此外，在该情况下，也可以是突出部和第一侧面的距离比第一及第二连接图案和第一侧面的距离短。据此，能够在第一及第二连接图案在第一侧面露出之前，检测切割的位置偏移。

8、这样，根据本发明，在表面安装型的电子部件中，能够防止安装时的旋转现象。

技术特征：

1.一种电子部件，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

技术总结
本发明涉及在表面安装型的电子部件中防止安装时的旋转现象的电子部件。电子部件(1)具备以x方向为长边方向的素体(2)及端子电极(E1～E4)。与端子电极(E1～E4)连接的连接图案从功能层(4)露出。连接图案(11～14)不在侧面(S1)露出而在侧面(S3)露出，连接图案(21～24)不在侧面(S1)露出而在侧面(S4)露出，连接图案(31～34)不在侧面(S2)露出而在侧面(S3)露出，连接图案(41～44)不在侧面(S2)露出而在侧面(S4)露出。由此，抑制作用于沿长边方向延伸的侧面(S1、S2)的焊料的表面张力并提高作用于沿短边方向延伸的侧面(S3、S4)的焊料的表面张力，因而在安装时不易产生电子部件(1)的以长边方向为轴的旋转。

技术研发人员：奥村武史,川村浩司,筒井秀德,水谷洋介,西冈宏幸
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14