电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法与流程

本发明涉及电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法。

背景技术：

1、作为新一代显示器，在以矩阵状排列的像素内配置有微小的微型led的所谓微型led显示器的开发正在推进。微型led是与oled相同的自发光型元件，但不同于oled，由包含镓(ga)、铟(in)等的无机化合物构成。因此，与oled显示器相比，微型led显示器容易确保高可靠性。进而，微型led发光效率高并且高亮度。因而，微型led显示器作为高可靠性、高亮度、高对比度的新一代显示器而受到期待。

2、微型led与通常的led同样地形成在蓝宝石等的基板之上。在微型led显示器中，需要从形成有led的蓝宝石基板(也称作元件基板)分离为各个微型led，将各个微型led分别配置到电路基板(也称作底板、tft基板)的像素内。此外，作为向电路基板配置微型led的方法之一，已知在利用转移用基板从元件基板将多个微型led拾取(pick up)之后使转移用基板与电路基板贴合而将多个微型led向电路基板转移的方法。此外，作为向电路基板配置微型led的方法之一，已知在将形成于蓝宝石基板的微型led与电路基板的像素内的电极连接之后将进行了连接的微型led从蓝宝石基板剥离的方法。此外，在设置在电路基板上的电极与微型led的电连接中，尝试了使用各向异性导电膜(acf)的连接方法(例如，参照日本特开2021－4988号公报)。

3、在将led芯片的电极向形成于电路基板的电极进行安装的情况下，允许误差需要是几μm以下的精度。在将元件向电路基板进行安装的情况下，通过检测在电路基板的周边区域设置的对准标记，来掌握电路基板的整体位置，根据电路基板的整体位置，将元件向电路基板的安装区域进行安装。为了以设置在电路基板的周边区域的对准标记为基准而进行元件的对位，相机或载台(stage)的移动距离变大。由此，电路基板与元件的对位精度下降，制造生产节拍(tact)大幅增加，从而成为微型led显示器的制造成本上升的因素。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明的一实施方式的目的之一在于，使电路基板与元件基板的对位精度提高。此外，本发明的一实施方式的目的之一在于，改善电路基板与元件基板的对位的制造生产节拍。

2、本发明的一实施方式的电路基板，具有安装设于基板的led芯片的多个安装区域、将多个安装区域包围而设置的周边区域、设于周边区域且具有第1形状的第1对准标记、以及设于安装区域且具有第2形状的第2对准标记。

3、本发明的一实施方式的元件基板，具有设于基板的多个led芯片、将多个led芯片包围而设置的周边区域、以及设于周边区域且具有第1形状的第1对准标记，led芯片具有设于led芯片的表面的第1电极、设于led芯片的表面的第2电极、以及设于led芯片的表面且具有设置在第1电极与第2电极之间的第2形状的第2对准标记。

4、本发明的一实施方式的显示装置的制造方法，利用相机拍摄多个安装区域及将多个安装区域包围的周边区域中设置的第1对准标记、和多个元件及将多个元件包围的周边区域中设置的第2对准标记，将电路基板与元件基板进行对位，以使第1对准标记与第2对准标记成为规定的位置关系，通过相机拍摄在安装区域中设置的第3对准标记和在元件中设置的第4对准标记，将安装区域与元件进行对位，以使第3对准标记与第4对准标记成为规定的位置关系，将元件向安装区域进行安装。

技术特征：

1.一种电路基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

5.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

7.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

8.一种元件基板，其特征在于，

9.如权利要求8所述的元件基板，其特征在于，

10.如权利要求8所述的元件基板，其特征在于，

11.如权利要求8所述的元件基板，其特征在于，

12.如权利要求8所述的元件基板，其特征在于，

13.一种显示装置的制造方法，其特征在于，

技术总结
提供电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法。使电路基板与元件基板的对位精度提高。或者，本发明的一实施方式，使电路基板与元件基板的对位的制造生产节拍改善。电路基板具有安装设于基板的LED芯片的多个安装区域、将上述多个安装区域包围而设置的周边区域、设于上述周边区域且具有第1形状的第1对准标记、以及设于上述安装区域且具有第2形状的第2对准标记。

技术研发人员：山田一幸
受保护的技术使用者：株式会社日本显示器
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14