一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法与流程

本发明属于led封装，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构及其制备方法。

背景技术：

1、封装是led灯珠制备的关键环节，封装的作用在于为led芯片提供保护，避免led芯片在暴露在空气中或受到机械损伤从而失效，以提高led芯片的稳定性。led芯片的封装结构还需要具有较好的出光率和散热性能，使led芯片具有更好的出光效率和散热环境，进而提高led灯珠的发光效果和使用寿命。

2、led灯珠的封装往往还需要在led芯片的出光面上制备荧光膜，led芯片发出的光线激发荧光膜内的荧光粉，使led灯珠能够发出特定颜色的光。传统的led灯珠封装中，一般将荧光粉与硅胶混合制备荧光胶，作为荧光膜设置于led芯片的出光面上。

3、但是这种led封装结构中的荧光膜粉胶比较低，从而需要更厚的荧光膜厚度，透光性较差，限制了led灯珠亮度的提升，还降低了led灯珠封装结构的散热性能。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中led封装结构的荧光膜粉胶比较低导致厚度较大从而降低了led灯珠亮度以及散热性能的缺陷，提供一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构及其制备方法。

2、一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，包括以下步骤，

3、步骤s1：将荧光粉和硅胶混合形成荧光胶，并点胶在硬质膜片上侧；

4、步骤s2：进行甩胶，使荧光胶均匀铺满在硬质膜片上侧；

5、步骤s3：进行离心沉降，使荧光粉在荧光胶内沉降，荧光胶分层形成下层的荧光粉沉淀层和上层的硅胶层；并进行烘烤，使所述荧光胶固化；

6、步骤s4：研磨去除所述荧光胶上层的硅胶层以及部分荧光粉沉淀层，保留的所述荧光粉沉淀层和所述硬质膜片形成半成品硬质膜荧光片；

7、步骤s6：将所述硬质膜荧光片的硬质膜片一侧贴合到承载粘膜上，切割形成硬质膜荧光片；

8、步骤s7：对硬质膜荧光片进行倒膜，将所述硬质膜荧光片作为荧光膜完成led芯片的封装。

9、进一步的，在所述步骤s4之后，还包括：

10、步骤s5：将所述半成品硬质膜荧光片进行光学颜色参数测试，如果测试数据没有达到目标坐标，则重复研磨所述荧光粉沉淀层并测试，直到测试数据达到目标坐标。

11、进一步的，所述步骤s7中，所述led芯片的下侧固晶在基板上侧，将所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层一侧通过粘接硅胶粘接在所述led芯片的上侧。

12、进一步的，在所述基板上设置白胶，所述白胶包围所述led芯片和所述硬质膜荧光片的侧面。

13、进一步的，所述硬质膜片的上侧表面为规则的粗糙面。

14、进一步的，所述led芯片设置有多个，多个所述led芯片间隔固定于所述基板上侧。

15、进一步的，所述硬质膜片的厚度为100～500um。

16、一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构，包括基板、led芯片和硬质膜荧光片，所述硬质膜荧光片包括硬质膜片和荧光粉沉淀层，所述led芯片下侧固晶于所述基板上，所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层一侧粘接在所述led芯片的上侧。

17、进一步的，还包括白胶，所述白胶设于所述基板上侧，并包围所述led芯片和所述硬质膜荧光片的侧面。

18、进一步的，还包括透镜，所述透镜固定于所述基板上侧，并包围所述led芯片、所述硬质膜片和所述白胶。

19、有益效果：

20、1.本发明提供的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，通过沉淀和研磨制备形成硬质膜荧光片，分为荧光粉沉淀层和硬质膜片，相比于传统的硅胶荧光膜和陶瓷荧光片，荧光粉沉淀层具有较高的粉胶比，硬质膜片具有较高的透光率，从而在相同的色温和显色系数下，以硬质膜荧光片作为荧光膜封装的led灯珠具有更薄的荧光膜结构，较薄的荧光粉沉淀层能够更好地被led芯片发出的光线更好激发，并且散热效果更好，能够避免荧光粉处于高温状态导致光衰，封装形成的led灯珠具有更高的亮度。

21、2.本发明提供的方法通过在制备形成半成品硬质膜荧光片后进行光学颜色参数测试，确保研磨荧光粉沉淀层的厚度符合预设要求，从而确保封装形成的led具有标准的性能参数，提高了led产品的质量；通过将硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层一侧与led芯片粘接，使荧光粉得到更好的激发；通过在led芯片和硬质膜荧光片的侧面包裹白胶，避免led芯片发出的光线从侧面漏出；通过设置硬质膜片上侧为规则的粗糙面，能够使荧光胶和硬质膜片有效粘接结合，避免脱落；

技术特征：

1.一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤s4之后，还包括：

3.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤s7中，所述led芯片(5)的下侧固晶在基板(6)上侧，将所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层(3)一侧通过粘接硅胶粘接在所述led芯片(5)的上侧。

4.根据权利要求3所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，还包括，在所述基板(6)上设置白胶(7)，所述白胶(7)包围所述led芯片(5)和所述硬质膜荧光片的侧面。

5.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述硬质膜片(1)的上侧表面为规则的粗糙面。

6.根据权利要求3所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述led芯片(5)设置有多个，多个所述led芯片(5)间隔固定于所述基板(6)上侧。

7.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构的制备方法，其特征在于，所述硬质膜片(1)的厚度为100～500um。

8.一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构，其特征在于，根据权利要求1～7任一项方法制备形成，包括基板(6)、led芯片(5)和硬质膜荧光片，所述硬质膜荧光片包括硬质膜片(1)和荧光粉沉淀层(3)，所述led芯片(5)下侧固晶于所述基板(6)上，所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层(3)一侧粘接在所述led芯片(5)的上侧。

9.根据权利要求8所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构，其特征在于，还包括白胶(7)，所述白胶(7)设于所述基板(6)上侧，并包围所述led芯片(5)和所述硬质膜荧光片的侧面。

10.根据权利要求9所述的一种具有高可靠性荧光膜的led封装结构，其特征在于，还包括透镜(8)，所述透镜(8)固定于所述基板(6)上侧，并包围所述led芯片(5)、所述硬质膜片(1)和所述白胶(7)。

技术总结
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。本发明提供的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，通过沉淀和研磨制备形成硬质膜荧光片，分为荧光粉沉淀层和硬质膜片，相比于传统的硅胶荧光膜和陶瓷荧光片，荧光粉沉淀层具有较高的粉胶比，硬质膜片具有较高的透光率，从而在相同的色温和显色系数下，以硬质膜荧光片作为荧光膜封装的LED灯珠具有更薄的荧光膜结构，较薄的荧光粉沉淀层能够更好地被LED芯片发出的光线更好激发，并且散热效果更好，能够避免荧光粉处于高温状态导致光衰，封装形成的LED灯珠具有更高的亮度。

技术研发人员：郭政伟,肖浩,李春莲,张雄
受保护的技术使用者：硅能光电半导体（广州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12