显示模组封装方法及显示模组与流程

本发明涉及显示模组的制作，尤其涉及显示模组的封装。

背景技术：

1、为了提高屏幕对比度，在led显示屏上往往会贴附具有涂层的保护膜，该保护膜一般包括透光层、形成于所述透光层上的墨色层和形成于所述墨色层上的表面保护层，然而由于墨色层具有显示屏中发光芯片出光面的距离过远，往往在提高屏幕对比度的同时会遮挡了过多光源，为此，现有技术人员往往会在显示模组封装前将整个基板安装发光芯片的一面涂黑再进行封装，工序比较复杂，会额外增加喷涂、固化等工序，成本高。

2、故，急需一种解决上述问题的显示模组封装方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种显示模组封装方法以及显示模组，封装工艺简单，成本低。

2、为了实现上述目的，本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供一灯板，所述灯板包括基板和安装于所述基板的正面的若干发光芯片；提供保护膜，所述保护膜包括透明胶层、设于所述透明胶层下方的黑胶层以及设于所述透明胶层上的透明功能层，所述黑胶层的厚度小于所述发光芯片高度；将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面，所述透明胶层和黑胶层填充于相邻所述发光芯片之间，且部分所述黑胶层接触所述基板的正面，部分所述黑胶层被所述发光芯片向所述透明胶层方向顶出，以使得所述发光芯片上方的黑胶层被撑破或者被撑开以薄于所述基板上方的黑胶层。

3、较佳地，在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性。

4、具体地，所述透明胶层和黑胶层其中之一为光敏胶，所述透明胶层和黑胶层其中另一为热敏胶，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性的方法包括：固化或者部分固化与所述发光芯片对应的位置的黑胶层。

5、具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性后，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上或者所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

6、具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第一预设值且大于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

7、具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

8、较佳地，在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：在所述包括膜上与所述发光芯片对应的位置处冲孔，以冲开所述黑胶层，从而使将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕所述冲孔边沿撑破所述黑胶层，并使冲孔中间的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

9、较佳地，所述黑胶层薄于所述透明胶层。

10、较佳地，所述透明胶层为oac透明胶。

11、较佳地，所述透明功能层包括设于所述透明胶层上的聚脂薄膜层和设于所述聚脂薄膜层上的表面保护层。

12、本发明公开了一种显示模组，包括基板、安装于所述基板正面的发光芯片、贴于所述基板正面的保护膜，所述保护膜贴于所述基板正面的方法为上述的显示模组封装方法。

13、与现有技术相比，本发明在保护膜底部的透明胶层下涂上一层黑胶层，将底部涂有黑胶层的保护膜贴到安装有发光芯片的灯板上，使得黑胶层直接被发光芯片撑破或者撑开，不但可以有效减少对发光芯片发出光线的遮挡率，而且无需在基板上喷涂黑漆，直接贴上保护膜就可以完成显示模组的封装，操作简单，成本低。

技术特征：

1.一种显示模组封装方法，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性。

3.如权利要求2所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明胶层和黑胶层其中之一为光敏胶，所述透明胶层和黑胶层其中另一为热敏胶，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性的方法包括：固化或者部分固化与所述发光芯片对应的位置的黑胶层。

4.如权利要求2所述的显示模组封装方法，其特征在于：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性后，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上或者所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

5.如权利要求4所述的显示模组封装方法，其特征在于：

6.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：在所述包括膜上与所述发光芯片对应的位置处冲孔，以冲开所述黑胶层，从而使将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕所述冲孔边沿撑破所述黑胶层，并使冲孔中间的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

7.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述黑胶层薄于所述透明胶层。

8.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明胶层为oac透明胶。

9.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明功能层包括设于所述透明胶层上的聚脂薄膜层和设于所述聚脂薄膜层上的表面保护层。

10.一种显示模组，其特征在于：包括基板、安装于所述基板正面的发光芯片、贴于所述基板正面的保护膜，所述保护膜贴于所述基板正面的方法为如权利要求1－9中任一所述的显示模组封装方法。

技术总结
本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供一灯板，所述灯板包括基板和安装于所述基板的正面的若干发光芯片；提供保护膜，所述保护膜包括透明胶层、设于所述透明胶层下方的黑胶层以及设于所述透明胶层上的透明功能层，所述黑胶层的厚度小于所述发光芯片高度；将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面，所述透明胶层和黑胶层填充于相邻所述发光芯片之间，且部分所述黑胶层接触所述基板的正面，部分所述黑胶层被所述发光芯片向所述透明胶层方向顶出，以使得所述发光芯片上方的黑胶层被撑破或者被撑开以薄于所述基板上方的黑胶层。本发明还公开了一种显示模组。与现有技术相比，本发明封装工艺简单，成本低。

技术研发人员：洪温振,黄志强,李超,叶润健,尤元,洪小芳
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11