多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)是安装在各种电子产品(诸如，成像装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上以允许对其充电或从其放电的片式电容器。

2、这种mlcc由于其诸如紧凑性、保证高电容和易于安装性的优点而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的尺寸减小和功率增大，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求增加。

3、通常，在mlcc中，在外电极上进行镀镍(ni)和/或锡(sn)以便于安装在基板上。作为镀覆工艺通常使用电沉积或电镀，但在这种情况下，镀液可能向内部渗透或者在镀覆期间产生的氢气可能渗透到内电极中，从而使mlcc的绝缘电阻劣化，结果，mlcc的可靠性可能劣化。

技术实现思路

1、示例性实施例提供一种通过防止在镀覆期间产生的氢气的渗透而具有优异可靠性的多层电子组件。

2、示例性实施例提供一种抑制辐射裂纹的产生的多层电子组件。

3、示例性实施例提供一种具有优异弯曲强度的多层电子组件。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极并且包括ni，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括ni-cu合金。相对于所述第二电极层中总含量为100mol的ni和cu，所述第二电极层中的cu含量为70mol至90mol。

5、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极并且包括ni，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括ni-cu合金。所述第一电极层仅设置在所述第一表面至所述第六表面中的所述第三表面和所述第四表面上，并且所述第二电极层延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分上。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

14.一种多层电子组件，包括：

15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

16.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

17.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

18.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

19.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

20.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，

技术总结
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层连接到所述内电极并且包括Ni，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括Ni‑Cu合金。相对于所述第二电极层中总含量为100mol的Ni和Cu，所述第二电极层中的Cu含量为70mol至90mol。

技术研发人员：朴珍受,曺义铉,金俊亨,金厦廷,具贤熙,成佑庆,朴明俊,全炳俊,李哲承
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13