基于模型的控制方法、基于模型的控制系统和程序与流程

本发明涉及基于模型的控制方法、基于模型的控制系统和程序。

背景技术：

1、在近年来的半导体的制造工艺中，伴随着微细化而要求控制的进一步的高精度化。其中，高精度地控制制造工艺中的处理对象的基片的温度分布是重要的。为了高精度地控制基片的温度分布，考虑将载置有基片的载置台划分为多个区域，独立地控制各个区域的温度。但是，在载置台中，当能够独立地进行温度控制的区域变多时，各个区域变小，难以在全部区域设置加热器和温度传感器这两者。

2、作为用于避免这种情况的技术，已知根据在能够独立地进行温度控制的载置台的区域分别设置的加热器的电阻值与温度的关系来推算各个区域的温度的技术(例如，参照下述专利文献1)。加热器的电阻值能够根据向加热器供给的电压和电流的测量值计算出。由此，不需要在载置台的各个区域除了设置加热器之外还设置温度传感器，能够通过载置台更多地设置能够独立地进行温度控制的区域。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-9769号公报

技术实现思路

1、发明想要解决的技术问题

2、本发明提供一种能够使温度控制部件的温度分布更迅速地接近作为目标的温度分布的技术。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明的一个方式的基于模型的控制方法具有步骤a、步骤b、步骤c、步骤d和步骤e。在步骤a中，获取设置于处理装置的、具有能够单独地进行温度控制的多个区域的温度控制部件的温度控制数据，该温度控制数据包含温度控制部件的各个区域的温度数据。在步骤b中，对于各个区域确定其他区域的温度，其他区域的温度是利用根据各个区域与其他区域之间的热传递的大小决定的权重系数进行加权平均而得到的。在步骤c中，对于各个区域，使用所确定的其他区域的温度和温度控制数据，确定多输入单输出的状态空间模型的参数。在步骤d中，通过将所确定的多输入单输出的状态空间模型的参数分配给多输入多输出的状态空间模型的各元素，生成多输入多输出的状态空间模型。在步骤e中，使用多输入多输出的状态空间模型，控制温度控制部件的各个区域的温度。

5、本发明的一个方式的程序，使计算机执行步骤a、步骤b、步骤c和步骤d(即，通过使计算机执行程序，而使得步骤a、步骤b、步骤c和步骤d被执行)，其中，步骤a，获取设置于处理装置的、具有能够单独地进行温度控制的多个区域的温度控制部件的温度控制数据，该温度控制数据包含所述温度控制部件的各个所述区域的温度数据，步骤b，对于各个所述区域确定其他区域的温度，所述其他区域的温度是利用根据各个所述区域与其他区域之间的热传递的大小决定的权重系数进行加权平均而得到的，步骤c，对于各个所述区域，使用所确定的所述其他区域的温度和所述温度控制数据，确定多输入单输出的状态空间模型的参数，步骤d，通过将所确定的所述多输入单输出的状态空间模型的参数分配给多输入多输出的状态空间模型的各元素，生成所述多输入多输出的状态空间模型。

6、本发明提供一种存储介质，其中存储了程序，该程序使计算机执行上述的步骤a、步骤b、步骤c和步骤d。

7、发明效果

8、根据本发明，能够使温度控制部件的温度分布更迅速地接近作为目标的温度分布。

技术特征：

1.一种基于模型的控制方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基于模型的控制方法，其特征在于，包括：

3.如权利要求1或2所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

4.如权利要求1或2所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

5.如权利要求1至4中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

6.如权利要求1至5中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

7.如权利要求1至6中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

8.如权利要求1至7中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

9.如权利要求1至8中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

10.如权利要求1至9中任一项所述的基于模型的控制方法，其特征在于：

11.一种基于模型的控制系统，其特征在于：

12.如权利要求11所述的基于模型的控制系统，其特征在于：

13.一种程序，其特征在于：

技术总结
本发明涉及基于模型的控制方法、基于模型的控制系统和程序，可使温度控制部件的温度分布更迅速地接近作为目标的温度分布。基于模型的控制方法包括：步骤a，获取设置于处理装置的、具有能够单独地进行温度控制的多个区域的温度控制部件的包含各个区域的温度数据的温度控制数据；步骤b，对于各个区域确定其他区域的温度；步骤c，对于各个区域，使用所确定的其他区域的温度和温度控制数据，确定多输入单输出的状态空间模型的参数；步骤d，通过将所确定的多输入单输出的状态空间模型的参数分配给多输入多输出的状态空间模型的各元素，生成多输入多输出的状态空间模型；和步骤e，使用多输入多输出的状态空间模型，控制温度控制部件的各个区域的温度。

技术研发人员：田村淳,北山智久
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13