本发明涉及电极体的制造装置和电极体的制造方法。
背景技术:
1、以往,例如在锂离子二次电池等的电极体中,具有通过将包含电极活性物质的复合材料糊剂涂布至作为集电体的基材上而形成的电极体。并且,例如在专利文献1、专利文献2等中公开了通过使用磁石而除去混入到该复合材料糊剂中的金属异物的方法。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2003-10728号公报
5、专利文献2:日本特开2004-73944号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、但是,在电池制造的领域中,始终要求进一步提高品质和效率化。因此,实际情况是,上述现有技术的构成也不一定说是满足了其不断发展的要求水平。
3、用于解决课题的手段
4、根据本公开的一个方面的电极体的制造装置,其具备:涂布机,其将包含电极活性物质的复合材料糊剂涂布至作为集电体的基材;以及吸引磁石,其与形成在上述基材上的上述复合材料糊剂的涂布层对置地进行配置,由此吸引被混入到上述复合材料糊剂中的金属异物,使上述涂布层的表面形状发生变化。
5、上述电极体的制造装置可以构成为使得被上述吸引磁石吸引的上述金属异物在上述涂布层的表面形成凸部。
6、上述电极体的制造装置可以构成为在上述吸引磁石吸引具有50μm以上的长度的上述金属异物的情况下上述涂布层的表面形状发生变化。
7、上述电极体的制造装置可以进一步具备外观检查机,该外观检查机检查在上述涂布层产生的上述表面形状的变化。
8、上述电极体的制造装置可以进一步具备:吐出口,其设于上述涂布机,吐出上述复合材料糊剂;以及吸附磁石,其设于上述吐出口,吸附混入到上述复合材料糊剂中的金属异物。
9、根据本公开的另一方面的电极体的制造装置,其具备:涂布机,其将包含电极活性物质的复合材料糊剂涂布至作为集电体的基材;吐出口,设于上述涂布机,吐出上述复合材料糊剂;以及吸附磁石,其设于上述吐出口,吸附混入到上述复合材料糊剂中的金属异物。
10、上述电极体的制造装置中,上述吸附磁石可以被配置在上述吐出口中的作为连续搬送的上述基材的搬送方向下游侧的位置。
11、上述电极体的制造装置中,在上述基材上形成的上述复合材料糊剂的涂布层的厚度可以为20μm以上且50μm以下。
12、根据本公开的另一方面的电极体的制造方法,其具备下述工序:将包含电极活性物质的复合材料糊剂涂布至作为集电体的基材的工序;以及利用与形成在上述基材上的上述复合材料糊剂的涂布层对置的吸引磁石吸引混入到上述复合材料糊剂中的金属异物而使上述涂布层的表面形状发生变化的工序。
13、上述电极体的制造方法可以具备利用配置在对上述基材吐出上述复合材料糊剂的吐出口的吸附磁石吸附混入到上述复合材料糊剂中的金属异物的工序。
14、根据本公开的另一方面的电极体的制造方法,其具备下述工序:将包含电极活性物质的复合材料糊剂涂布至作为集电体的基材的工序;以及利用配置在对上述基材吐出上述复合材料糊剂的吐出口的吸附磁石吸附混入到上述复合材料糊剂中的金属异物的工序。
15、发明的效果
16、根据本发明,能够有效地除去金属异物,确保高品质。
1.一种电极体的制造装置,其具备:
2.根据权利要求1所述的电极体的制造装置,其构成为使得被所述吸引磁石吸引的所述金属异物在所述涂布层的表面形成凸部。
3.根据权利要求1或2所述的电极体的制造装置,其构成为在所述吸引磁石吸引具有50μm以上的长度的所述金属异物的情况下所述涂布层的表面形状发生变化。
4.根据权利要求1或2所述的电极体的制造装置,其进一步具备外观检查机,所述外观检查机检查在所述涂布层产生的所述表面形状的变化。
5.根据权利要求1或2所述的电极体的制造装置,其进一步具备:
6.根据权利要求5所述的电极体的制造装置,其中,所述吸附磁石被配置在所述吐出口中的作为连续搬送的所述基材的搬送方向下游侧的位置。
7.根据权利要求1或2所述的电极体的制造装置,其中,形成在所述基材上的所述复合材料糊剂的涂布层的厚度为20μm以上且50μm以下。
8.一种电极体的制造装置,其具备:
9.根据权利要求8所述的电极体的制造装置,其中,所述吸附磁石被配置在所述吐出口中的作为连续搬送的所述基材的搬送方向下游侧的位置。
10.根据权利要求8或9所述的电极体的制造装置,其中,在所述基材上形成的所述复合材料糊剂的涂布层的厚度为20μm以上且50μm以下。
11.一种电极体的制造方法,其具备下述工序:
12.根据权利要求11所述的电极体的制造方法,其具备利用配置在对所述基材吐出所述复合材料糊剂的吐出口的吸附磁石吸附混入到所述复合材料糊剂中的金属异物的工序。
13.一种电极体的制造方法,其具备下述工序: