一种二极管封装结构的制作方法

本发明涉及二极管，尤其涉及一种二极管封装结构。

背景技术：

1、二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。

2、现有的二极管封装方式基本是通过焊接为一体式的，这种封装方式操作起来较为麻烦，不便于焊接封装。

3、因此，有必要提供一种二极管封装结构及封装方法解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种二极管封装结构，包括底座，在所述底座的内部配合安装有芯片，所述芯片的表面焊接连接有连接线，所述底座的上方设置有封盖，所述封盖的端部开设有走线孔，所述走线孔与连接线配合安装，所述底座内位于所述芯片下方铆接有焊接板，所述焊接板(6)与芯片焊接固定。

2、作为本发明的优选设置，所述底座为金属件，所述封盖为绝缘件。

3、作为本发明的优选设置，所述底座为铝制或铜制。

4、作为本发明的优选设置，所述封盖靠近底座的一侧端部在其外周均匀设置有若干缺口。

5、作为本发明的优选设置，在所述封盖上设置有环形槽，所述环形槽同轴设置在所述走线孔的外周。

6、本发明还提供一种二极管封装结构，包括底座，在所述底座上阵列设置有若干安装孔位，在所述底座的各安装孔位内均配合安装有芯片，各所述芯片的表面均配合安装有连接线，所述底座上各安装孔位的内均滑动插接有封盖，所述封盖的端部开设有走线孔，所述走线孔与连接线配合安装，所述底座内位于所述芯片卡接有焊接板，所述焊接板与芯片固定安装。

7、与现有技术相比，本发明提供了一种二极管封装结构及封装方法，具备以下有益效果：

8、本发明通过在封盖上设置缺口，依次提升封装辅助力，通过设置环绕在走线孔外周的环形槽，能够有效提高爬电距离；相较于现有的使用的底座更轻，且节约了成本，焊接板为铜片，由于铝制底座不好焊接，故而设置焊接板与芯片相连，方便与芯片焊接到一起，焊接板与底座卡接，便于进行底座与焊接板之间的安装和拆卸，封盖采用绝缘性材料制成。

技术特征：

1.一种二极管封装结构，包括底座(1)，其特征在于，在所述底座(1)的内部配合安装有芯片(2)，所述芯片(2)的表面焊接连接有连接线(3)，所述底座(1)的上方设置有封盖(5)，所述封盖(5)的端部开设有走线孔(4)，所述走线孔(4)与连接线(3)配合安装，所述底座(1)内位于所述芯片(2)下方铆接有焊接板(6)，所述焊接板(6)与芯片(2)焊接固定。

2.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述底座为金属件，所述封盖为绝缘件。

3.如权利要求2所述的二极管封装结构，其特征在于，所述底座为铝制或铜制。

4.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述封盖(5)靠近底座(1)的一侧端部在其外周均匀设置有若干缺口。

5.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，在所述封盖(5)上设置有环形槽，所述环形槽同轴设置在所述走线孔(4)的外周。

6.一种二极管封装结构，其特征在于，包括底座(1)，在所述底座(1)上阵列设置有若干安装孔位，在所述底座(1)的各安装孔位内均配合安装有芯片(2)，各所述芯片(2)的表面均配合安装有连接线(3)，所述底座(1)上各安装孔位的内均滑动插接有封盖(5)，所述封盖(5)的端部开设有走线孔(4)，所述走线孔(4)与连接线(3)配合安装，所述底座(1)内位于所述芯片(2)卡接有焊接板(6)，所述焊接板(6)与芯片(2)固定安装。

技术总结
本发明提供了一种二极管封装结构，包括底座，在所述底座的内部配合安装有芯片，所述芯片的表面焊接连接有连接线，所述底座的上方设置有封盖，所述封盖的端部开设有走线孔，所述走线孔与连接线配合安装，所述底座内位于所述芯片下方铆接有焊接板，所述焊接板与芯片焊接固定。本发明通过在封盖上设置缺口，可以提升封装辅助力，特别地，在所述封盖上设置有环形槽，所述环形槽同轴设置在所述走线孔的外周，通过设置环绕在走线孔外周的环形槽，能够有效提高爬电距离。

技术研发人员：李忠
受保护的技术使用者：无锡耐唯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12