带端子导体的制作方法

本公开涉及带端子导体。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了带端子导体。带端子导体具备导体和端子。端子通过铆接而与导体的端部连接。导体由al线材和cu线材构成。al线材位于中心部。cu线材位于外周部。在cu线材的表面形成有镀锡层。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本实公昭58-6089号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在将以往的带端子导体置于高温环境的情况下，导体与端子之间的电阻值随着时间的经过而增加。在本公开的1个方面，优选提供一种在将带端子导体置于高温环境的情况下能够抑制导体与端子之间的电阻值增加的带端子导体。

3、用于解决课题的方法

4、本公开的1个方面是一种带端子导体，其具备导体和通过铆接而与上述导体连接的端子。上述导体具备位于上述导体的中心部的多个al线材、位于上述导体的外周部的多个cu线材以及覆盖上述cu线材的表面且厚度为2μm以下的cusn合金层。

5、作为本公开的1个方面的带端子导体在置于高温环境的情况下，能够抑制导体与端子之间的电阻值增加。

技术特征：

1.一种带端子导体，其具备导体和通过铆接而与所述导体连接的端子，

2.根据权利要求1所述的带端子导体，其中，处于进行了所述铆接的部分的所述cu线材的表面中的10％以上且40％以下从所述cusn合金层露出。

3.根据权利要求1或2所述的带端子导体，其中，在所述al线材上未形成镀层。

技术总结
本发明提供一种带端子导体，在将带端子导体置于高温环境的情况下，能够抑制导体与端子之间的电阻值增加。带端子导体具备导体和通过铆接而与所述导体连接的端子。所述导体具备位于所述导体的中心部的多个Al线材、位于所述导体的外周部的多个Cu线材以及覆盖所述Cu线材的表面且厚度为2μm以下的CuSn合金层。优选处于进行了上述铆接的部分的上述Cu线材的表面中的10％以上且40％以下从CuSn合金层露出。

技术研发人员：佐藤哲朗,庆留间鸿
受保护的技术使用者：株式会社博迈立铖
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15