贴装头倾斜校正装置及校正方法与流程

本发明涉及半导体芯片封装测试，更具体地说涉及一种贴装头倾斜校正装置及校正方法。

背景技术：

1、高精度的贴装头(bond head，bh)运用于半导体芯片封装工艺各个环节，如在芯片盖板贴装过程需要利用贴装头进行吸取和放置盖板。在实际应用中，贴装头容易由于碰撞等因素而导致倾斜，即不满足水平共面。当贴装头倾斜角度过大，将导致盖板吸取或者放置失败。

2、现有技术通常通过更换包含贴装头的整个贴装头组件以避免贴装头倾斜角度过大导致的盖板取置失败，然而更换贴装头组件耗时长，成本高。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种贴装头倾斜校正装置及校正方法，以提高倾斜贴装头的校正效率。

2、为了实现以上目的，本发明采用的技术方案：

3、一种贴装头倾斜校正装置，包括：

4、底板；

5、顶板，所述顶板位于所述底板上方且可相对于所述底板上下移动；

6、顶板移动机构，所述顶板移动机构位于所述底板和顶板之间，用于驱动顶板上下移动并将顶板限定至任一水平高度；

7、贴装头安装机构，所述贴装头安装机构安装于所述底板，用于固定待校正的倾斜贴装头；

8、校正机构，所述校正机构安装于所述顶板，其包括与倾斜贴装头相抵的校正端，所述校正机构被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。

9、进一步的是，所述校正机构转动安装于所述顶板，校正机构被配置为旋转的同时其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。

10、作为可选的实施方式，所述校正机构包括校正手柄和校正部；

11、所述校正手柄转动安装在所述顶板上，其上部向上伸出，下部向下穿过所述顶板，底端连接所述校正部；

12、所述校正部响应于校正手柄的转动而旋转，校正与其相抵的贴装头至水平状态。

13、所述校正部呈圆柱状，其底端面上沿圆周方向安装有若干滚动件，所述滚动件在校正时与倾斜贴装头相抵并在其上滚动。

14、所述校正部和顶板之间设置有第一止推轴承。

15、作为可选的实施方式，所述校正机构包括压紧手柄，所述压紧手柄螺纹装配在所述顶板上；

16、压紧手柄上部向上伸出，下部向下穿过所述顶板，底端与倾斜贴装头相抵，压紧手柄响应于自体旋转而向下运动将倾斜贴装头的高点校正水平。

17、所述校正机构还包括t型法兰螺母，所述t型法兰螺母安装在所述顶板上，所述压紧手柄向下穿过所述t型法兰螺母并与之螺纹配合。

18、进一步的是，所述顶板移动机构包括若干导向杆，所述若干导向杆底端固定在所述底板上，上部向上穿过所述顶板。

19、进一步的是，所述顶板移动机构还包括调节螺杆，所述调节螺杆从上至下穿过所述顶板并插入所述底板，调节螺杆驱动顶板上下移动且其顶端设置有调节旋钮。

20、进一步的是，所述顶板移动机构还包括调距板，所述调距板竖直安装在所述底板上，所述若干导向杆底端固定在所述调距板上，所述调节螺杆底部装配在所述调距板上。

21、进一步的是，所述顶板移动机构还包括直线轴承和直线轴承调节块，所述直线轴承调节块安装在所述顶板上，所述直线轴承安装在所述直线轴承调节块上，所述导向杆竖直穿过所述直线轴承。

22、进一步的是，所述贴装头安装机构包括安装座，所述安装座上设置有竖直的贴装头轴固定腔体。

23、进一步的是，所述安装座包括挤压底板和挤压活动板，所述挤压底板和挤压活动板内部均设置有竖直的轴卡合弧形腔体，所述挤压活动板活动安装在所述挤压底板上，且两者的轴卡合弧形腔体相互配合形成所述贴装头轴固定腔体。

24、进一步的是，所述贴装头安装机构还包括手拧转盘，所述手拧转盘转动安装在所述底板上，所述安装座安装在所述手拧转盘上。

25、进一步的是，所述手拧转盘和底板之间设置有第二止推轴承。

26、进一步的是，所述贴装头安装机构还包括用于限制所述安装座转动的止转组件。

27、进一步的是，所述底板上还安装有用于检测贴装头安装机构上的倾斜贴装头的倾斜度的倾斜度测量机构。

28、进一步的是，所述倾斜度测量机构包括测量表导向杆、测量表导向块和测量表；所述测量表导向杆竖直安装在所述底板上，所述测量表导向块滑动安装在所述测量表导向杆上，所述测量表固定安装在所述测量表导向块上，其测量头朝向所述贴装头安装机构上的倾斜贴装头。

29、进一步的是，所述顶板上的校正机构区域设置有用于指示校正机构旋转角度和/或移动距离的刻度。

30、本发明还提供了一种贴装头倾斜校正方法，包括：

31、从顶板移动机构上方取出顶板，将贴装头组件的前端轴盘的轴固定在贴装头安装机构上，固定后再将顶板回装至顶板移动机构；

32、通过顶板移动机构使校正机构的校正端向下运动并与贴装头安装机构上的倾斜贴装头相抵；

33、驱动所述校正端向下转动或者向下移动，使倾斜贴装头校正至水平。

34、进一步的是，校正机构在校正前、校正中或校正后，利用倾斜度测量机构测量贴装头的实时倾斜度，根据所述实时倾斜度调整所述校正端向下转动或者向下移动的数值。

35、本发明的有益效果：

36、本发明提供的贴装头倾斜校正装置，无需拆卸整个贴装头组件，仅需要校正机构的校正端与倾斜贴装头相抵，通过校正端的向下移动或者向下转动将倾斜贴装头校正水平，相较于更换贴装头组件方式更为高效和经济。

37、本发明提供的贴装头倾斜校正方法，将贴装头水平校正分解为顶板抵靠过程和贴装头调平过程，顶板抵靠过程基于双侧对称机构，保证了高精度的调平基准面，贴装头调平过程可通过多种校正端机构形式实现，兼顾了多种使用场景；此外，引入实时倾斜度测量进一步保证了校正效率和校正质量。

技术特征：

1.一种贴装头倾斜校正装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正机构(5)转动安装于所述顶板(3)，校正机构(5)被配置为旋转的同时其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。

3.如权利要求2所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正机构(5)包括校正手柄(511)和校正部(512)；

4.如权利要求3所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正部(512)呈圆柱状，其底端面上沿圆周方向安装有若干滚动件(513)，所述滚动件(513)在校正时与倾斜贴装头相抵并在其上滚动。

5.如权利要求3所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正部(512)和顶板(2)之间设置有第一止推轴承(514)。

6.如权利要求2所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正机构(5)包括压紧手柄(521)，所述压紧手柄(521)螺纹装配在所述顶板(2)上；

7.如权利要求6所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述校正机构(5)还包括t型法兰螺母(522)，所述t型法兰螺母(522)安装在所述顶板(2)上，所述压紧手柄(521)向下穿过所述t型法兰螺母(522)并与之螺纹配合。

8.如权利要求1所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述顶板移动机构(3)包括若干导向杆(31)，所述若干导向杆(31)底端固定在所述底板(1)上，上部向上穿过所述顶板(2)。

9.如权利要求8所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述顶板移动机构(3)还包括调节螺杆(32)，所述调节螺杆(32)从上至下穿过所述顶板(2)并插入所述底板(1)，调节螺杆(32)驱动顶板(2)上下移动且其顶端设置有调节旋钮(33)。

10.如权利要求9所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述顶板移动机构(3)还包括调距板(34)，所述调距板(34)竖直安装在所述底板(1)上，所述若干导向杆(31)底端固定在所述调距板(34)上，所述调节螺杆(32)底部装配在所述调距板(34)上。

11.如权利要求8所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述顶板移动机构(3)还包括直线轴承(35)和直线轴承调节块(36)，所述直线轴承调节块(36)安装在所述顶板(2)上，所述直线轴承(35)安装在所述直线轴承调节块(36)上，所述导向杆(31)竖直穿过所述直线轴承(35)。

12.如权利要求1所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述贴装头安装机构(4)包括安装座(401)，所述安装座(401)上设置有竖直的贴装头轴固定腔体(402)；

13.如权利要求12所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述贴装头安装机构(4)还包括手拧转盘(405)，所述手拧转盘(405)转动安装在所述底板(1)上，所述安装座(401)安装在所述手拧转盘(405)上。

14.如权利要求13所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述手拧转盘(405)和底板(1)之间设置有第二止推轴承(406)。

15.如权利要求13所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述贴装头安装机构(4)还包括用于限制所述安装座(401)转动的止转组件。

16.如权利要求1所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述底板(1)上还安装有用于检测贴装头安装机构(4)上的倾斜贴装头的倾斜度的倾斜度测量机构(6)。

17.如权利要求16所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述倾斜度测量机构(6)包括测量表导向杆(61)、测量表导向块(62)和测量表(63)；所述测量表导向杆(61)竖直安装在所述底板(1)上，所述测量表导向块(62)滑动安装在所述测量表导向杆(61)上，所述测量表(63)固定安装在所述测量表导向块(62)上，其测量头朝向所述贴装头安装机构(4)上的倾斜贴装头。

18.如权利要求2所述的贴装头倾斜校正装置，其特征在于，所述顶板(2)上的校正机构(5)区域设置有用于指示校正机构(5)旋转角度和/或移动距离的刻度。

19.采用权利要求1-18任一项所述的贴装头倾斜校正装置的校正方法，其特征在于，包括：

20.如权利要求19所述的校正方法，其特征在于，校正机构(5)在校正前、校正中或校正后，利用倾斜度测量机构(6)测量贴装头的实时倾斜度，根据所述实时倾斜度调整所述校正端向下转动或者向下移动的数值。

技术总结
本发明公开了一种贴装头倾斜校正装置及校正方法，涉及半导体芯片封装测试技术领域，校正装置包括：底板；顶板，顶板位于底板上方且可相对于底板上下移动；顶板移动机构，顶板移动机构位于底板和顶板之间，用于驱动顶板上下移动并将顶板限定至任一水平高度；贴装头安装机构，贴装头安装机构安装于底板，用于固定待校正的倾斜贴装头；校正机构，校正机构安装于顶板，其包括与倾斜贴装头相抵的校正端，校正机构被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。本发明无需拆卸整个贴装头组件，仅需要校正机构的校正端与倾斜贴装头相抵，通过校正端的向下移动或者向下转动将倾斜贴装头校正水平，相较于更换贴装头组件方式更为高效和经济。

技术研发人员：李静飞
受保护的技术使用者：英特尔产品（成都）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13