半导体装置的制造方法与流程

本实施方式涉及一种半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、在半导体装置的制造方法中，有时将多个衬底接合而制造半导体装置。此时，期望将多个衬底适当接合。

技术实现思路

1、本发明所欲解决的问题是提供一种能将多个衬底适当接合的半导体装置的制造方法。

2、实施方式的半导体装置在第1衬底形成第1构造。在第1衬底中形成着第1构造的第1主面接合支撑衬底，形成第1接合体。支撑衬底的刚性高于第1衬底。从第1接合体去除第1衬底。在第2衬底形成第2构造。在第3衬底形成第3构造。将第2衬底中形成着第2构造的第2主面与第3衬底中形成着第3构造的第3主面接合，形成第2接合体。从第2接合体去除第3衬底。将第1接合体中去除第1衬底而露出的第4主面与第2衬底中去除第3衬底而露出的第5主面接合，形成第3接合体。从第3接合体去除支撑衬底。

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中

6.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中

技术总结
实施方式提供一种能将多个衬底适当接合的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法在第1衬底形成第１构造。在第1衬底中形成着第1构造的第1主面接合支撑衬底，形成第1接合体。支撑衬底的刚性高于第1衬底。从第1接合体去除第1衬底。在第2衬底形成第2构造。在第3衬底形成第3构造。将第2衬底中形成着第2构造的第2主面与第3衬底中形成着第3构造的第3主面接合，形成第2接合体。从第2接合体去除第3衬底。将第1接合体中去除第1衬底而露出的第4主面与第2衬底中去除第3衬底而露出的第5主面接合，形成第3接合体。从第3接合体去除支撑衬底。

技术研发人员：蘆立浩明,竹石知之
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15