用于可分离电触头接口的金属复合材料的制作方法

本发明涉及一种应用于可分离连接器接口的金属聚合物复合材料。具体地，本发明涉及一种电连接器，其电触头包括具有可选的镀金属层的贱金属合金和包括沉积在其上的导电颗粒的金属聚合物复合材料涂层。

背景技术：

1、在已知的可分离连接器接口中，硬镀饰面或涂层被施加到触头或表面以提供所需的电接触电阻、耐久性和免受环境暴露的保护。然而，由于镀金属饰面的高硬度，在接触配合时提供稳定的电连接所需的法向力相当高。连接器配合力与每个触头插针的法向力(例如>25g)和每个连接器的触头插针数量成正比。例如，微电子芯片插座可以包含数千个触头插针，集合的连接器配合力可以非常高(有时超过100kg)。因此，具有能够在低法向力(例如<每个触头10g)下提供稳定且可靠的接触电阻(包括低水平接触电阻(llcr))的触头和触头接口的能力将是有益的。

2、因此，需要提供一种硬度相对较低的金属聚合物复合材料，其沉积在可分离连接器接口或电触头上，其允许即使在较低的法向力下也建立稳定且可靠的接触电阻。

技术实现思路

1、根据本发明，公开了一种可分离连接器接口，其具有至少一个导电元件，该至少一个导电元件上沉积有金属聚合物复合材料。金属聚合物复合材料包括散布在基聚合物粘合剂内的导电颗粒。

2、通过下面结合附图对说明性实施例更加详细的描述，本发明的其它特征和优点将会变得明显，附图通过举例的方式说明本发明的原理。

技术特征：

1.一种可分离连接器接口，包括：

2.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述可分离连接器接口是电连接器的配合面，且所述至少一个导电元件(12)是导电触头。

3.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述金属聚合物复合材料(10)具有大约等于或小于20毫欧的接触电阻。

4.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述金属聚合物复合材料(10)的保护性粘合剂(16)从包括热固性聚合物或热塑性聚合物或其混合物的组中选择。

5.根据权利要求4所述的可分离连接器接口，其中，所述热固性聚合物从包括以下的组中选择：环氧树脂、丙烯酸酯、氰酸酯、聚氨酯、苯氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、硅树脂和或用适当的固化剂或交联剂使用热或光固化的聚合物的混合物、或其混合物。

6.根据权利要求4所述的可分离连接器接口，其中，所述热塑性聚合物从包括以下的组中选择：丙烯酸酯、丙烯酸树脂、纤维素、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、热塑性聚氨酯、苯氧树脂、聚醚酰亚胺、聚醚、及其混合物。

7.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述至少一个导电元件(12)是导电弹簧梁。

8.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述至少一个导电元件(12)是导电印刷电路板垫。

9.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，由于复合材料的低硬度，所述金属聚合物复合材料具有充足数量的a点或凸点，以促进在大约10克或更少的法向载荷下稳定的电连接。

10.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述金属聚合物复合材料(10)具有比重大约为65％至95％的导电颗粒(14)。

11.根据权利要求1所述的可分离连接器接口，其中，所述金属聚合物复合材料(10)具有比重大约为0.10％至15％的聚合物树脂。

12.根据权利要求5所述的可分离连接器接口，其中，所述金属聚合物复合材料(10)具有比重大约为0.10％至15％的环氧树脂。

技术总结
一种可分离连接器接口，包括至少一个导电元件(12)，该至少一个导电元件具有沉积在其上的金属聚合物复合材料(10)。金属聚合物复合材料具有分散在保护性粘合剂(16)内的导电颗粒(14)。

技术研发人员：R·D·德什穆克,D·P·奥里斯,C·W·摩根,R·I·马滕斯
受保护的技术使用者：泰科电子连接解决方案有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14