键盘、电子设备及键盘制造方法与流程

本申请涉及键盘的，尤其涉及一种键盘、电子设备及键盘制造方法。

背景技术：

1、键盘是最常用也是最主要的输入设备，能够将文字信息、程序以及数字等输入到电子设备之中，也是最主要的生产工具之一。随着电子设备的不断发展，键盘不仅应用于电脑等设备，还应用于便携式的笔记本电脑以及平板设备，键盘通过无线传输或者数据线连接，也能够实现电子设备的连接应用。并且随着制造技术的不断改进，键盘的质量越来越精细，按键能够承受的敲击次数也大幅度增长，键盘的整体使用寿命也得到了大幅度的提升。

2、随着电子设备的使用越来越频繁，以及其使用的场景越来复杂，容易影响键盘使用寿命的因素就在于颗粒物和液体，由于键盘的内部设置有电路板结构，在使用过程中会产生电感应，从而吸附空气中的颗粒物或者液体分子，并且面对水杯洒落或者大量液体时，键盘内部的电路板结构会受到损坏。现有技术中，通常是在键盘的缝隙中设置导流结构，将少量的液体通过导流的方向从固定的出口排出，这样的设置能够在一定程度上保护键盘内部的结构，但是面对大量的液体以及水蒸气等，无法保证键盘的防水性能，键盘的使用寿命依然受到影响，即现有技术的键盘防水防尘性能较差，导致键盘的使用寿命较短的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种键盘、电子设备及键盘制造方法，以解决现有技术中的键盘防水、防尘性能较差，严重影响键盘的使用寿命的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种键盘，包括：键盘模组、主体防水层，以及键帽防水层，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；主体防水层设置有容纳部，各键帽均穿过容纳部，主体防水层与键盘主体相连；键帽防水层包括第一贴合部和第二贴合部，第一贴合部与各键帽远离键盘主体的一侧贴合，第二贴合部与容纳部贴合，主体防水层和键帽防水层均为一体成型结构。

3、进一步地，容纳部还包括第二容纳结构，第二容纳结构为网状，第二容纳结构形成多个第一通孔，各键帽与各第一通孔一一对应设置，各键帽穿过第一通孔与第一贴合部贴合，第二容纳结构与第二贴合部贴合。

4、进一步地，容纳部包括第一容纳结构，键帽防水层还包括第三贴合部，第一容纳结构环绕多个键帽设置，第三贴合部环绕第一贴合部以及第二贴合部设置，第三贴合部与第一容纳结构贴合。

5、进一步地，键盘模组还包括支撑层，支撑层设置于键盘主体与主体防水层之间，支撑层分别与键盘主体以及主体防水层贴合。

6、进一步地，支撑层包括第三容纳结构，第三容纳结构为网状，第三容纳结构形成多个第二通孔，各键帽与各第二通孔一一对应设置，各键帽可穿过第三容纳结构与第一贴合部贴合，第三容纳结构与第二容纳结构远离第二贴合部的一侧贴合。

7、进一步地，键盘还包括触控模组，触控模组还包括装饰面板和触控主板，支撑层还包括第四容纳结构，触控主板设置于第四容纳结构内，主体防水层远离触控主板的一侧，对应第四容纳结构的位置设置有触摸部，装饰面板设置于触摸部上。

8、进一步地，支撑层还包括安装架，安装架设置于第四容纳结构内，触控主板与安装架固定相连，触控主板与触摸部远离装饰面板的一侧相接触，触控主板与键盘主体电性连接。

9、进一步地，键盘还包括底部防水层，底部防水层包裹键盘模组与主体防水层贴合，主体防水层以及底部防水层均采用防水皮革、纺织物或者纳米织物材料制成，键帽防水层采用柔性材料制成，键帽防水层可与主体防水层紧密结合。

10、第二方面，本申请提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘为上述的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。

11、第三方面，本申请提供了一种键盘制造方法，键盘制造方法用于制造上述的键盘，键盘的制造方法包括如下步骤：

12、s10，将主体防水层与支撑层通过热压的方式贴合；

13、s20，将键盘模组的键帽穿过支撑层以及主体防水层，将支撑层以及键盘主体通过热熔的方式贴合；

14、s30，将主体防水层与底部防水层通过热压的方式贴合；

15、s40，将键帽防水层与主体防水层通过热压的方式贴合。

16、进一步地，在将键盘模组的键帽穿过支撑层13以及主体防水层，将支撑层以及键盘主体通过热熔的方式贴合之后，方法还包括：

17、s201，将触控主板与键盘主体电性连接；

18、s202，通过热熔的方式将触控主板固定于支撑层的安装架上；

19、s203，将装饰面板与主体防水层的触摸部通过粘合剂连接在一起。

20、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

21、本申请实施例提供的一种键盘、电子设备及键盘制造方法，其中键盘包括：键盘模组、主体防水层和键帽防水层，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；主体防水层设置有容纳部，各键帽均穿过容纳部，主体防水层与键盘主体相连；键帽防水层包括第一贴合部和第二贴合部，第一贴合部与各键帽远离键盘主体的一侧相连，第二贴合部与容纳部贴合，主体防水层和键帽防水层均为一体成型结构。键帽穿过主体防水层，便于提供按键的按压空间，单独设置的键帽防水层用于键帽区域的防水作业，通过第一贴合部和第二贴合部与容纳部的贴合，实现了键帽区域的防水，避免了水汽以及灰尘进入的同时，不影响键帽的使用。本申请有效地解决了现有技术中的键盘防水、防尘性能较差，严重影响键盘的使用寿命的问题。

技术特征：

1.一种键盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述容纳部(21)还包括第二容纳结构(212)，所述第二容纳结构(212)为网状，所述第二容纳结构(212)形成多个第一通孔(213)，各所述键帽(11)与各所述第一通孔(213)一一对应设置，各所述键帽(11)穿过所述第一通孔(213)与所述第一贴合部(31)贴合，所述第二容纳结构(212)与所述第二贴合部(32)贴合。

3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述容纳部(21)包括第一容纳结构(211)，所述键帽防水层(30)还包括第三贴合部(33)，所述第一容纳结构(211)环绕所述多个键帽(11)设置，所述第三贴合部(33)环绕所述第一贴合部(31)以及所述第二贴合部(32)设置，所述第三贴合部(33)与所述第一容纳结构(211)贴合。

4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述键盘模组(10)还包括支撑层(13)，所述支撑层(13)设置于所述键盘主体(12)与所述主体防水层(20)之间，所述支撑层(13)分别与所述键盘主体(12)以及所述主体防水层(20)贴合。

5.根据权利要求4所述的键盘，其特征在于，所述支撑层(13)包括第三容纳结构(131)，所述第三容纳结构(131)为网状，所述第三容纳结构(131)形成多个第二通孔(132)，各所述键帽(11)与各所述第二通孔(132)一一对应设置，各所述键帽(11)可穿过所述第三容纳结构(131)与所述第一贴合部(31)贴合，所述第三容纳结构(131)与所述第二容纳结构(212)远离所述第二贴合部(32)的一侧贴合。

6.根据权利要求4所述的键盘，其特征在于，所述键盘还包括触控模组(40)，所述触控模组(40)还包括装饰面板(41)和触控主板(42)，所述支撑层(13)还包括第四容纳结构(133)，所述触控主板(42)设置于所述第四容纳结构(133)内，所述主体防水层(20)远离所述触控主板(42)的一侧，对应所述第四容纳结构(133)的位置设置有触摸部(22)，所述装饰面板(41)设置于所述触摸部(22)上。

7.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述支撑层(13)还包括安装架(134)，所述安装架(134)设置于所述第四容纳结构(133)内，所述触控主板(42)与所述安装架(134)固定相连，所述触控主板(42)与所述触摸部(22)远离所述装饰面板(41)的一侧相接触，所述触控主板(42)与所述键盘主体(12)电性连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的键盘，其特征在于，所述键盘还包括底部防水层(50)，所述底部防水层(50)包裹所述键盘模组(10)与所述主体防水层(20)贴合，所述主体防水层(20)以及所述底部防水层(50)均采用防水皮革、纺织物或者纳米织物材料制成，所述键帽防水层(30)采用柔性材料制成，所述键帽防水层(30)可与所述主体防水层(20)紧密结合。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括键盘和设备主体，所述键盘为权利要求1至8中任一项所述的键盘，所述键盘与所述设备主体之间信号连接。

10.一种键盘制造方法，其特征在于，所述键盘制造方法用于制造如权利要求1至8中任一项所述的键盘，所述键盘制造方法包括如下步骤：

11.根据权利要求10所述的键盘制造方法，其特征在于，在将所述键盘模组(10)的键帽(11)穿过所述支撑层(13)以及所述主体防水层(20)，将所述支撑层(13)以及所述键盘主体(12)通过热熔的方式贴合之后，所述键盘的制造方法还包括：

技术总结
本申请涉及一种键盘、电子设备及键盘制造方法，其中键盘包括：键盘模组、主体防水层和键帽防水层，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；主体防水层设置有容纳部，各键帽均穿过主体防水层，主体防水层与键盘主体相连；键帽防水层包括第一贴合部和第二贴合部，第一贴合部与各键帽远离键盘主体的一侧相连，第二贴合部与容纳部贴合，主体防水层和键帽防水层均为一体成型结构。键帽穿过主体防水层，便于提供按键的按压空间，单独设置的键帽防水层用于键帽区域的防水作业，通过第一贴合部和第二贴合部与容纳部的贴合，实现了键帽区域的防水，本申请有效地解决了现有技术中的键盘防水、防尘性能较差，严重影响键盘的使用寿命的问题。

技术研发人员：沈忱,卢经发,叶兵,陈俞林
受保护的技术使用者：昆山联滔电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12