多层电子组件及其制造方法与流程

本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种电子产品(诸如，显示装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、移动电话(例如，智能电话)等)的印刷电路板上以允许在其中充电和从其放电的片式电容器。

2、这种具有体积小、保证高电容和易于安装的优点的mlcc可用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如计算机和移动装置)已经小型化并且已经实现高功率，对具有高电容的小型化多层陶瓷电容器的需求已经增加。另外，由于最近柔性/可折叠装置已经开发并推广，因此在这种装置中使用的mlcc需要各种功能。为此，需要mlcc在具有相同尺寸的同时具有比以前高得多的电容，同时，需要防止在回流热处理工艺期间可能出现的安装裂纹和在安装之后由施加到基板的应力导致的弯曲裂纹。

3、另外，需要开发即使在高温下也可不改变特性并且可确保可靠性的mlcc。高温下的可靠性劣化受镀覆工艺期间产生的氢影响，并且为了防止这种情况，需要能够尽可能地防止镀覆期间产生的氢渗透至主体中的技术。

技术实现思路

1、示例性实施例提供一种具有改善的高温可靠性的多层电子组件。

2、示例性实施例提供一种抑制安装裂纹和弯曲裂纹的出现的多层电子组件。

3、示例性实施例改善了基底电极层与导电树脂层之间的物理连接性和电连接性。

4、示例性实施例提供一种抑制放射状裂纹的出现的多层电子组件。

5、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一基底电极层、设置在所述第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在所述第一中间电极层上并延伸至所述第一表面和所述第二表面的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二基底电极层、设置在所述第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在所述第二中间电极层上并延伸至所述第一表面和所述第二表面的第二导电树脂层，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层包括玻璃和ni，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层包括包含sn和ni的合金，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括树脂和金属。

6、根据本公开的另一方面，一种制造多层电子组件的方法包括：制备包括介电层和内电极的主体；将所述主体压制在包括玻璃和ni的片上以将所述片附接到所述主体，并且执行烧结操作以形成外电极的基底电极层；在所述基底电极层上形成sn镀层；将其上形成有所述sn镀层的所述主体浸渍至包含树脂和导电金属的膏中以将所述膏涂覆至所述sn镀层；以及对涂覆膏的所述主体执行固化热处理以形成所述外电极的中间电极层和导电树脂层，其中，所述外电极包括设置在所述主体上的所述基底电极层、设置在所述基底电极层上的所述中间电极层以及设置在所述中间电极层上的所述导电树脂层，所述基底电极层包括玻璃和ni，所述中间电极层包括包含sn和ni的合金，所述导电树脂层包括所述树脂和所述导电金属。

7、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一基底电极层、设置在所述第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在所述第一中间电极层上并延伸至所述第一表面和所述第二表面的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二基底电极层、设置在所述第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在所述第二中间电极层上并延伸至所述第一表面和所述第二表面的第二导电树脂层，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层包括玻璃和ni，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层包括sn镀层且包括包含sn和ni的合金，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括树脂和金属。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层还包括所述玻璃。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层还包括设置在所述第二层上的第三层，其中，所述第三层是sn镀层。

5.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层的平均厚度大于等于0.1μm。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，t1'/t1大于等于0.7且小于等于1.0，其中，t1是所述第一基底电极层的在所述主体在所述第一方向上的中央处测量的厚度，并且t1'是所述第一基底电极层的在所述主体的在所述第一方向上设置在最外侧的内电极处测量的厚度。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层的平均厚度大于等于0.1μm。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一基底电极层和所述第二基底电极层设置在所述第一表面的延长线与所述第二表面的延长线之间。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括设置在所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层上的镀层。

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括sn。

13.一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在大于等于150℃且小于等于300℃的温度下执行所述固化热处理。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述中间电极层还包括玻璃。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述中间电极层包括第一层和第二层，所述第一层包括所述合金和玻璃，所述第二层设置在所述第一层上并且包括玻璃和sn。

17.一种多层电子组件，包括：

18.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一中间电极层和所述第二中间电极层还包括所述玻璃。

19.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，

20.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述sn镀层设置在所述第二层上。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括设置在第三表面上且包括玻璃和Ni的第一基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在第一中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在第四表面上且包括玻璃和Ni的第二基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在第二中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第二导电树脂层。

技术研发人员：李冈夏,朴允娥,朴珍受,成佑庆,朴恩美,金政民,韩知惠,李种晧
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15