电子设备的制作方法

本申请涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备是经常使用的设备；然而，相关技术中的电子设备的天线一般都设置于电子设备的本体内，适应性差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

2、为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

4、第一本体；

5、第二本体；

6、金属转轴组件，分别与所述第一本体和所述第二本体连接；

7、非金属壳体，具有容纳空间；所述金属转轴组件的至少部分设置于所述容纳空间内；

8、第一金属结构件，设置于所述非金属壳体，能够与所述金属转轴组件电连接而形成环状的天线。

9、在一些可选的实现方式中，所述金属转轴组件包括：

10、第一转轴，能够与所述第一金属结构件电连接；

11、第二转轴，与所述第一转轴间隔设置；

12、连接件，分别与所述第一转轴和所述第二转轴电连接；

13、其中，所述第一转轴、所述第二转轴、所述连接件和所述第一金属结构件能够形成天线。

14、在一些可选的实现方式中，所述第一金属结构件包括间隔设置的第一金属部和第二金属部；

15、所述第一转轴，能够与所述第一金属部电连接；

16、所述第二转轴，能够与所述第二金属部电连接；

17、所述电子设备还包括：

18、第一馈电点，设置于所述第一金属部。

19、在一些可选的实现方式中，所述第二转轴与所述第一金属结构件间隔设置；

20、所述电子设备还包括：

21、第一馈电点，设置于所述第一金属结构件。

22、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

23、第二金属结构件，设置于所述非金属壳体，与所述第一金属结构件形成有第一间隙；

24、控制器，用于控制第二金属结构件、所述第一金属结构件和金属转轴组件共同形成电子设备的天线，以及控制所述第二金属结构件单独形成电子设备的天线。

25、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

26、第一线路，分别与所述第一金属结构件和所述第二金属结构件电连接；

27、第二线路，分别与所述第一金属结构件和所述金属转轴组件电连接；

28、所述控制器，用于控制所述第一线路以及所述第二线路的导通或断开。

29、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

30、第二馈电点，设置于所述第二金属结构件；

31、所述控制器，用于控制所述第二馈电点通电或断开通电。

32、在一些可选的实现方式中，所述第二金属结构件和所述第一金属结构件在第一方向的投影至少部分重叠，所述第一方向与所述电子设备的旋转轴线方向满足垂直条件。

33、在一些可选的实现方式中，所述第二金属结构件和所述第一金属结构件一体成型于所述非金属壳体的两相对壁体。

34、在一些可选的实现方式中，所述第一金属结构件位于所述第一转轴的第一端和所述第二转轴的第一端之间。

35、本申请实施例中的所述电子设备包括：第一本体；第二本体；金属转轴组件，分别与所述第一本体和所述第二本体连接；非金属壳体，具有容纳空间；所述金属转轴组件的至少部分设置于所述容纳空间内；第一金属结构件，设置于所述非金属壳体，能够与所述金属转轴组件电连接而形成环状的天线；由于通过设置于非金属壳体的第一金属结构件和金属转轴组件形成环状的天线，金属转轴组件能够形成天线的一部分，又能够用于连接第一本体和第二本体，能够减小天线的设置空间，提高电子设备的适应能力。

技术特征：

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述金属转轴组件包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一金属结构件包括间隔设置的第一金属部和第二金属部；

4.根据权利要求2所述的电子设备，所述第二转轴与所述第一金属结构件间隔设置；

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述电子设备还包括：

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述电子设备还包括：

8.根据权利要求5所述的电子设备，所述第二金属结构件和所述第一金属结构件在第一方向的投影至少部分重叠，所述第一方向与所述电子设备的旋转轴线方向满足垂直条件。

9.根据权利要求5所述的电子设备，所述第二金属结构件和所述第一金属结构件一体成型于所述非金属壳体的两相对壁体。

10.根据权利要求2至9任一所述的电子设备，所述第一金属结构件位于所述第一转轴的第一端和所述第二转轴的第一端之间。

技术总结
本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：第一本体；第二本体；金属转轴组件，分别与所述第一本体和所述第二本体连接；非金属壳体，具有容纳空间；所述金属转轴组件的至少部分设置于所述容纳空间内；第一金属结构件，设置于所述非金属壳体，能够与所述金属转轴组件电连接而形成环状的天线。

技术研发人员：王文磊,莫达飞
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12