微显示结构、微显示结构的制备方法和发光装置与流程

本申请涉及发光，尤其涉及一种微显示结构、微显示结构的制备方法和发光装置。

背景技术：

1、micro-led(micro-light emitting diode，微米发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。

2、在相关技术中，发光芯片存在光串扰现象，图像显示不清晰。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种微显示结构、微显示结构的制备方法和发光装置。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

3、第一方面，本申请实施例提供了一种微显示结构，包括：

4、发光芯片，所述发光芯片包括多个发光单元，所述发光单元设有出光侧；

5、驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片电连接；

6、所述发光单元包括设置于所述出光侧的阴极层和远离所述出光侧的阳极层，其中，

7、所述阳极层包括与所述驱动芯片连接的键合层；

8、所述阴极层的周侧向所述驱动芯片的方向延伸并与所述驱动芯片连接以形成密封空间，所述键合层被限定于所述密封空间内。

9、在第一方面的其中一个实施例中，所述发光芯片还包括聚光层，所述聚光层的一侧设置有多个微透镜，多个所述微透镜通过阵列分布以形成微透镜阵列；

10、多个所述发光单元呈阵列分布，且所述微透镜与所述发光单元对应设置；

11、所述聚光层设置于所述阴极层远离所述阳极层的一侧。

12、在第一方面的其中一个实施例中，所述微透镜阵列设置于所述聚光层靠近所述发光单元的一侧，所述微透镜阵列包括以下至少之一：弧形凸起、弧形凹陷、矩形凹陷。

13、在第一方面的其中一个实施例中，所述弧形凸起和所述弧形凹陷均为非球面曲率结构。

14、在第一方面的其中一个实施例中，所述发光芯片包括依次层叠设置的衬底、聚光层、粘接层和所述发光单元；

15、所述发光单元包括所述阴极层、第一半导体层、发光层、第二半导体层、所述阳极层和钝化层；

16、所述阳极层包括电流扩展层、金属电极和所述键合层；

17、所述聚光层的一侧设置有微透镜阵列，所述衬底设置于所述聚光层远离所述微透镜阵列的一侧，所述聚光层设有所述微透镜阵列的一侧通过所述粘接层与所述阴极层粘接，所述第一半导体层的一侧与所述阴极层的中部贴合，另一侧设置有多个间隔设置的凸台，所述凸台与所述微透镜对应设置，所述发光层、所述第二半导体层、所述电流扩展层和所述金属电极依次层叠设置于所述第一半导体层的凸台端面，所述钝化层分别附着于所述第一半导体层、所述发光层、所述第二半导体层、所述电流扩展层和所述金属电极的表面，所述键合层穿设于所述钝化层并将所述金属电极与所述驱动芯片电连接；

18、所述阴极层的周侧向所述驱动芯片的方向延伸并与所述驱动芯片连接以形成密封空间，所述钝化层、所述第一半导体层、所述发光层、所述第二半导体层、所述电流扩展层、所述金属电极和所述键合层均被限定于所述密封空间内。

19、第二方面，本申请实施例还提供了一种微显示结构的制备方法，包括：

20、将发光芯片初始框架与驱动芯片键合连接；

21、暴露所述发光芯片初始框架中的第一半导体层；

22、在所述第一半导体层上蒸镀阴极层，并使所述阴极层的周侧与所述驱动芯片密封搭接。

23、在第二方面的其中一个实施例中，所述微显示结构的制备方法还包括：

24、在衬底上制备聚光层，将所述聚光层覆盖于所述阴极层上。

25、在第二方面的其中一个实施例中，所述在衬底上制备聚光层，将所述聚光层覆盖于所述阴极层上包括：

26、在所述衬底上涂布树脂材料层，对所述树脂材料层进行曝光显影处理，得到微透镜阵列；

27、或者，

28、对所述树脂材料层进行纳米压印技术处理，得到微透镜阵列。

29、在第二方面的其中一个实施例中，所述暴露所述发光芯片初始框架中的第一半导体层包括：

30、依次对所述发光芯片初始框架中的衬底和第三半导体层进行激光剥离，使所述第一半导体层被暴露。

31、第三方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括：

32、第一方面任一项实施例中所述的微显示结构。

33、在第三方面的其中一个实施例中，所述发光装置为投影设备，所述投影设备包括：

34、所述微显示结构，通过所述发光单元产生图像光束；

35、镜头，用于将所述图像光束进行投射以形成图像画面。

36、本申请提出了一种微显示结构、微显示结构的制备方法和发光装置。相对于相关技术，本申请通过在发光单元的出光侧设置阴极层，同时，阴极层的周侧向靠近驱动芯片的方向延伸后，与驱动芯片连接形成密封空间。如此一来，发光芯片与驱动芯片连接的键合层被密封于密封空间内，在对微显示结构进行封装时，由于阴极层的保护，封装胶材被阻挡于阴极层的外侧，胶材难以渗入键合层内，减少发光芯片与驱动芯片的键合处受到胶材渗透的不良影响，从而改善键合材料容易损坏的情况，改善电性失效的情况，进而提升显示效果。

技术特征：

1.一种微显示结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微显示结构，其特征在于，所述发光芯片还包括聚光层，所述聚光层的一侧设置有多个微透镜，多个所述微透镜通过阵列分布以形成微透镜阵列；

3.根据权利要求2所述的微显示结构，其特征在于，所述微透镜阵列设置于所述聚光层靠近所述发光单元的一侧，所述微透镜阵列包括以下至少之一：弧形凸起、弧形凹陷、矩形凹陷。

4.根据权利要求3所述的微显示结构，其特征在于，所述弧形凸起和所述弧形凹陷均为非球面曲率结构。

5.根据权利要求1所述的微显示结构，其特征在于，所述发光芯片包括依次层叠设置的衬底、聚光层、粘接层和所述发光单元；

6.一种微显示结构的制备方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的微显示结构的制备方法，其特征在于，所述微显示结构的制备方法还包括：

8.根据权利要求7所述的微显示结构的制备方法，其特征在于，所述在衬底上制备聚光层，将所述聚光层覆盖于所述阴极层上包括：

9.根据权利要求6-8中任一项所述的微显示结构的制备方法，其特征在于，所述暴露所述发光芯片初始框架中的第一半导体层包括：

10.一种发光装置，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置为投影设备，所述投影设备包括：

技术总结
本申请提供一种微显示结构、微显示结构的制备方法和发光装置，涉及发光技术领域。微显示结构包括发光芯片和驱动芯片，所述发光芯片包括多个发光单元，所述发光单元设有出光侧，所述驱动芯片与所述发光芯片电连接，所述发光单元包括设置于所述出光侧的阴极层和远离所述出光侧的阳极层，所述阳极层包括与所述驱动芯片连接的键合层，所述阴极层的周侧向所述驱动芯片的方向延伸并与所述驱动芯片连接以形成密封空间，所述键合层被限定于所述密封空间内。本申请提供的微显示结构能够改善电性失效的情况，进而提升显示效果。

技术研发人员：纪洁洁,符民
受保护的技术使用者：深圳市思坦科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11