氧化镓深紫外光电探测器及其制备方法

文档序号:35200832发布日期:2023-08-22 05:43阅读:79来源:国知局
氧化镓深紫外光电探测器及其制备方法

本发明提供一种氧化镓深紫外光电探测器及其制备方法,属于光电探测器。


背景技术:

1、深紫外(duv)光电探测器具有将紫外直接转化为电信号的优点,近年来受到广泛关注,在紫外成像、保密通信、生物探测、军事探测等领域发挥着重要作用。由于duv光电探测器要求灵敏度高、响应速度快、暗电流低等突出特点,各种宽带隙半导体已扩展到duv领域,ga2o3因其适合的直接带隙~4.90ev、高击穿电场~8mv/cm、出色的热稳定性以及高吸收系数等被认为是duv光电探测器应用的理想候选材料。与一维材料和体材料相比,ga2o3薄膜具有器件集成容易、重复性好、大面积制备等优点。尽管基于ga2o3薄膜的duv光电探测器的研制已经取得了重大进展,但这些器件的性能仍低于预期,如较大的暗电流、较低的光暗电流比以及显著的持续光导效应等。因此,由于暗电流和光响应特性的退化,通过有效的方法构建低暗电流、高光暗电流比、快速响应恢复速度的ga2o3薄膜duv光电探测器是一个挑战。


技术实现思路

1、针对上述技术问题,本发明提供一种氧化镓深紫外光电探测器及其制备方法,通过不同掺杂的ga2o3薄膜,调控工艺参数,制备高性能duv光电探测器,解决器件的暗电流较大,光电流较小,灵敏度不够高以及光暗电流比较低的问题,同时实现低暗电流、高光电流、高灵敏度以及光暗电流比。此外,在牺牲部分光暗电流比的前提下,可进一步提高器件光电流。

2、具体技术方案为:

3、氧化镓深紫外光电探测器,包括双抛蓝宝石衬底,双抛蓝宝石衬底上镀有掺杂ga2o3薄膜;掺杂ga2o3薄膜上设有金属铝电极。

4、氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,包括以下步骤:

5、s1、对双抛蓝宝石衬底进行清洗;

6、先利用丙酮、乙醇依次超声10分钟,去除有机污染物,重复此过程两遍,用冷去离子水清洗;然后将超声后的双抛蓝宝石衬底浸泡在酸溶液中,酸溶液中5min,酸溶液中h3po4:h2so4为1ml:3ml;去除氧化物和金属杂质,再用冷去离子水超声清洗10min,最后用氮气吹干。

7、s2、将清洗后的双抛蓝宝石衬底迅速放入真空沉积室中,使用的真空沉积技术有三种:等离子体原子层沉积、射频磁控溅射以及脉冲激光沉积,分别使用这三种沉积技术沉积x-doped ga2o3,形成掺杂ga2o3薄膜;

8、掺杂的种类x:锡(sn)、铟(in)和硅(si),生长的氧化镓薄膜厚度为100nm,x-dopedga2o3的掺杂浓度及其生长条件可调;

9、s3、将镀膜的双抛蓝宝石衬底放入真空热蒸发设备中,结合图形化掩膜版,沉积300nm厚的铝,作为器件的电极即金属铝电极。

10、本发明通过调控掺杂的比例,可提高深紫外探测器光电流,同时降低暗电流,并提高光暗电流比。



技术特征:

1.氧化镓深紫外光电探测器,其特征在于,包括双抛蓝宝石衬底(1),双抛蓝宝石衬底(1)上镀有掺杂ga2o3薄膜(2);掺杂ga2o3薄膜(2)上设有金属铝电极(3)。

2.根据权利要求1所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,s1清洗的方法为;

4.根据权利要求2所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,s2中真空沉积技术采用等离子体原子层沉积、射频磁控溅射或者脉冲激光沉积。

5.根据权利要求2所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,掺杂的种类x:锡sn、铟in和硅si。

6.根据权利要求2所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,掺杂ga2o3薄膜(2)厚度为100nm,x-doped ga2o3的掺杂浓度及其生长条件可调。

7.根据权利要求2所述的氧化镓深紫外光电探测器的制备方法,其特征在于,s3中沉积300nm厚的铝。


技术总结
本发明提供一种氧化镓深紫外光电探测器及其制备方法,包括双抛蓝宝石衬底,双抛蓝宝石衬底上镀有掺杂Ga<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;薄膜;掺杂Ga<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;薄膜上设有金属铝电极。对双抛蓝宝石衬底进行清洗;使用的真空沉积技术沉积X‑doped Ga<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;,形成掺杂Ga<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;薄膜;将镀膜的双抛蓝宝石衬底放入真空热蒸发设备中,结合图形化掩膜版,沉积金属铝电极。本发明通过调控掺杂的比例,可提高深紫外探测器光电流,同时降低暗电流,并提高光暗电流比。

技术研发人员:连水养,王尘,范慧晨,范伟航
受保护的技术使用者:厦门理工学院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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