本申请涉及一种封装结构,尤其涉及一种感测器封装结构及其制造方法。
背景技术:
1、基于现有感测器封装结构的整体架构,所有现有的感测器封装结构于制造时,会先将一感测芯片固定于一基板,而后再于感测芯片上安装一透光片。然而,在透光片安装于感测芯片之前,感测芯片的感测区域于生产制程中或封装前容易受到污染与损伤,进而降低其感测精准度与良率。
技术实现思路
1、本申请提供一种感测器封装结构及其制造方法,其能有效地改善现有感测器封装结构及其制造方法所产生的缺陷。
2、本申请公开一种感测器封装结构的制造方法,其包括:一前置步骤:提供一晶圆及彼此分离的多个透光片,晶圆定义有彼此相连的多个感测芯片,并且每个感测芯片的尺寸大于任一个透光片的尺寸;一第一接合步骤:于每个感测芯片的顶面以一环形接着层贴附有一个透光片;其中,每个感测芯片与设置于其上的环形接着层与透光片共同定义为一感测模块且共同包围形成一封闭空间,每个感测芯片的一感测区域位于封闭空间之内,而每个感测芯片的多个连接垫则位于环形接着层的外侧;一切割步骤:固持晶圆并进行切割,以形成彼此分离的多个感测模块;以及一第二接合步骤:将其中一个感测模块固定于一基板的一上表面,并且以多条金属线打线连接基板的多个接合垫及该其中一个感测模块的多个连接垫。
3、可选地,于每个感测模块之中,透光片朝向顶面正投影所形成的一投影区域,其位在多个连接垫的内侧、并与每个连接垫相隔有一距离。
4、可选地,基板的下表面未设置有任何焊接球。
5、可选地,于该其中一个感测模块之中,感测芯片的底面未经过研磨且固定于基板的上表面,感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
6、可选地,于第二接合步骤之中,该其中一个感测模块以一固定胶层固定于基板的上表面。
7、可选地,感测芯片于底面形成有多个柱形微结构;于第二接合步骤之中,感测芯片的多个柱形微结构埋置于固定胶层,并且固定胶层的厚度大于任一个柱形微结构的厚度,以使每个柱形微结构未触及基板。
8、可选地,感测器封装结构的制造方法进一步包含有一封装步骤:于基板的上表面形成有一封装体,并且该其中一个感测模块与多条金属线皆埋置于封装体内,而透光片的至少局部外表面裸露于封装体之外。
9、本申请也公开一种感测器封装结构,其包括:一基板,其上表面具有一模块固定区及位于模块固定区外侧的多个接合垫;一固定胶层,设置于基板的模块固定区;一感测模块,通过固定胶层而固定于基板,并且感测模块包含有:一感测芯片,其底面黏着于固定胶层,并且感测芯片于底面形成有埋置于固定胶层的多个柱形微结构;其中,感测芯片的一顶面包含有一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫;一环形接着层,设置于感测芯片的顶面,并且环形接着层围绕于感测区域,而多个连接垫则位于环形接着层的外侧;及一透光片,设置于环形接着层上,以使透光片、环形接着层及感测芯片共同包围形成一封闭空间;其中,透光片朝向顶面正投影所形成的一投影区域,其位在多个连接垫的内侧且相隔有一距离;以及多条金属线,分别连接基板的多个接合垫至感测芯片的多个连接垫,以使基板与感测芯片彼此电性耦接。
10、可选地,固定胶层的厚度大于任一个柱形微结构的厚度,以使每个柱形微结构未触及基板。
11、可选地,每个柱形微结构呈三角柱状、圆柱状或矩形柱状。
12、可选地,基板的下表面未设置有任何焊接球,并且感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
13、可选地,任一个金属线的弯折点是与基板的上表面形成有一最高距离,其大于透光片与基板之间的一间隔距离。
14、可选地,感测器封装结构进一步包含形成于上表面的一封装体,并且感测模块与多条金属线埋置于封装体内,而透光片的至少局部外表面裸露于封装体之外。
15、可选地,环形接着层的外侧缘是与感测芯片与透光片包围形成有一环形槽,并且环形槽内充填封装体。
16、本申请另公开一种感测器封装结构,其包括:一基板,其上表面具有一模块固定区及位于模块固定区外侧的多个接合垫;一固定胶层,设置于基板的模块固定区;一感测模块,通过固定胶层而固定于基板,并且感测模块包含有:一感测芯片,其底面黏着于固定胶层;其中,感测芯片的一顶面包含有一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫;一环形接着层,设置于感测芯片的顶面,并且环形接着层围绕于感测区域,而多个连接垫则位于环形接着层的外侧;及一透光片,设置于环形接着层上,以使透光片、环形接着层及感测芯片共同包围形成一封闭空间;其中,透光片朝向顶面正投影所形成的一投影区域,其位在多个连接垫的内侧且相隔有一距离;以及多条金属线,分别连接基板的多个接合垫至感测芯片的多个连接垫,以使基板与感测芯片彼此电性耦接。
17、可选地,基板的下表面未设置有任何焊接球,并且感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
18、可选地,任一个金属线的弯折点是与基板的上表面形成有一最高距离,其大于透光片与基板之间的一间隔距离;其中,环形接着层的外侧缘是与感测芯片与透光片包围形成有一环形槽。
19、可选地,感测器封装结构进一步包含形成于上表面的一封装体,并且感测模块与多条金属线埋置于封装体内,而透光片的至少局部外表面裸露于封装体之外,环形槽内充填封装体。
20、综上所述,本申请实施例所公开的感测器封装结构及其制造方法,其通过以尺寸较小的所述透光片黏接在所述感测芯片而构成所述感测模块(如:采用所述透光片以及所述环形接着层来环绕所述芯片感测区),使得所述感测芯片的所述感测区域位于所述感测模块的所述封闭空间之内,而后再以所述感测模块固定于所述基板,进而有效地避免所述感测芯片的所述感测区域于所述感测器封装结构的制造过程中受到污染与损伤,进而提高良率。
21、再者,本申请所公开的感测器封装结构及其制造方法,其在所述感测模块之中,通过所述封闭空间来收容具有较大热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,cte)的所述环形接着层的膨胀部分,进而降低所述透光片或所述感测区域因为承受所述环形接着层的膨胀而被挤压损坏。
22、为能更进一步了解本申请的特征及技术内容,请参阅以下有关本申请的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅用来说明本申请,而非对本申请的保护范围作任何的限制。
1.一种感测器封装结构的制造方法,其特征在于,所述感测器封装结构的制造方法包括:
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,于每个所述感测模块之中,所述透光片朝向所述感测芯片的顶面正投影所形成的一投影区域,其位在多个连接垫的内侧、并与每个所述连接垫相隔有一距离。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,所述基板的下表面未设置有任何焊接球。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,于该其中一个所述感测模块之中,所述感测芯片的底面未经过研磨且固定于所述基板的所述上表面,所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
5.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,于所述第二接合步骤之中,该其中一个所述感测模块以一固定胶层固定于所述基板的所述上表面。
6.依据权利要求5所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,所述感测芯片于所述底面形成有多个柱形微结构;于所述第二接合步骤之中,所述感测芯片的多个所述柱形微结构埋置于所述固定胶层,并且所述固定胶层的厚度大于任一个所述柱形微结构的厚度,以使每个所述柱形微结构未触及所述基板。
7.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法,其特征在于,所述感测器封装结构的制造方法进一步包含有一封装步骤:于所述基板的所述上表面形成有一封装体,并且该其中一个所述感测模块与多条所述金属线皆埋置于所述封装体内,而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外。
8.一种感测器封装结构,其特征在于,所述感测器封装结构包括:一基板,其上表面具有一模块固定区及位于所述模块固定区外侧的多个接合垫;
9.依据权利要求8所述的感测器封装结构,其特征在于,所述固定胶层的厚度大于任一个所述柱形微结构的厚度,以使每个所述柱形微结构未触及所述基板。
10.依据权利要求8所述的感测器封装结构,其特征在于,每个所述柱形微结构呈三角柱状、圆柱状或矩形柱状。
11.依据权利要求8所述的感测器封装结构,其特征在于,所述基板的下表面未设置有任何焊接球,并且所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
12.依据权利要求8所述的感测器封装结构,其特征在于,任一个所述金属线的弯折点是与所述基板的所述上表面形成有一最高距离,其大于所述透光片与所述基板之间的一间隔距离。
13.依据权利要求8所述的感测器封装结构,其特征在于,所述感测器封装结构进一步包含形成于所述上表面的一封装体,并且所述感测模块与多条所述金属线埋置于所述封装体内,而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外。
14.依据权利要求13所述的感测器封装结构,其特征在于,所述环形接着层的外侧缘是与所述感测芯片与所述透光片包围形成有一环形槽,并且所述环形槽内充填所述封装体。
15.一种感测器封装结构,其特征在于,所述感测器封装结构包括:一基板,其上表面具有一模块固定区及位于所述模块固定区外侧的多个接合垫;
16.依据权利要求15所述的感测器封装结构,其特征在于,所述基板的下表面未设置有任何焊接球,并且所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
17.依据权利要求15所述的感测器封装结构,其特征在于,任一个所述金属线的弯折点是与所述基板的所述上表面形成有一最高距离,其大于所述透光片与所述基板之间的一间隔距离;其中,所述环形接着层的外侧缘是与所述感测芯片与所述透光片包围形成有一环形槽。
18.依据权利要求17所述的感测器封装结构,其特征在于,所述感测器封装结构进一步包含形成于所述上表面的一封装体,并且所述感测模块与多条所述金属线埋置于所述封装体内,而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外,所述环形槽内充填所述封装体。