一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法与流程

本发明属于芯片加工设备，特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法。

背景技术：

1、在芯片加工时，先在工件待粘贴位置涂上胶水，再将芯片安装于胶水上，等待胶水凝固后完成芯片的粘贴安装，针对芯片粘贴的品质需使用检测装置进行检测，以便于将粘贴不合格的芯片筛选出。

2、由于芯片主要由硅构成，不同的芯片有不同的集成规模，小到几十，大到几亿，几百个晶体管，故芯片工作时对其加工的温度有严格要求，目前针对芯片粘贴品质检测的设备通常不便于对其工作环境进行监测，且在较高的温度作业情况下，不便于及时对工作台进行静电释放作业，使芯片在高温环境下易被静电击穿，因此我们需要提出一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法，包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件，所述工作台的上表面固定有两个竖板，两个所述竖板之间通过纵向调节机构安装有滑板，所述滑板上安装有角度调节组件，所述检测组件安装在角度调节组件上，两个所述竖板的相对一侧安装有可吹离子风的降温组件，所述承载组件通过横向调节机构安装在两个竖板之间，且所述承载组件位于降温组件的下方，所述静电消除组件安装要工作台内部，所述静电消除组件在静电消除时与承载组件抵触，所述静电消除组件未进行静电消除时与承载组件不抵触，所述承载组件上设置有两个温度传感器，两个所述温度传感器通过控制器分别与静电消除组件和降温组件电性连接；

2、每组所述降温组件均包括离子风机和可进行角度调整的安装机构，所述安装机构安装在竖板的一侧，所述离子风机倾斜安装在安装机构上；

3、所述承载组件包括移动台和承载台，所述承载台可拆卸的安装在移动台的上表面，且所述移动台上设置有对承载台安装限位的限位机构，所述承载台的上表面开设有放料槽，所述放料槽的一端设置有取料口；

4、所述静电消除组件包括第二电动推杆、静电消除器和蓄电池，所述工作台的内部设置有供静电消除组件安装的腔体，所述静电消除器包括高压电源产生器和放电电极，所述第二电动推杆固定在腔体的内底部，所述第二电动推杆的活塞杆端固定有支撑座，所述放电电极安装在支撑座上，所述高压电源产生器和蓄电池之间通过控制器连接，且所述高压电源产生器、蓄电池和控制器均安装在第二电动推杆的一侧。

5、进一步的，所述纵向调节机构包括两个第一调节螺杆和第一电机，两个所述竖板的上端开设有安装槽，两个所述第一调节螺杆转动安装在安装槽的内部，所述第一电机安装在竖板的一侧，且所述第一电机的输出轴与第一调节螺杆的一端连接，所述滑板下表面的两端均固定有滑块，两个所述滑块的分别螺纹连接在第一调节螺杆上。

6、进一步的，所述角度调节组件包括固定座、第一固定块和第二电机，所述固定座固定在滑板下表面中心，所述第一固定块上固定有第一转轴，所述第一转轴的两端转动连接在固定座上，所述第二电机固定在固定座的一侧，且所述第二电机的输出轴与第一转轴的一端连接，所述第一固定块的下表面固定有第一电动推杆，所述检测组件可拆卸的安装在第一电动推杆的活塞杆端。

7、进一步的，所述检测组件包括第二固定块和ccd摄像头，所述第二固定块固定在第一电动推杆的活塞杆端，所述ccd摄像头可拆卸的安装在第二固定块上。

8、进一步的，所述ccd摄像头的上端设置有外壁有螺纹设置的凸柱，所述第二固定块的下表面开设有供凸柱螺接的螺孔。

9、进一步的，所述安装机构包括第二转轴、第三电机和两个固定板，两个所述固定板固定在竖板的一侧，所述第二转轴的两端转动连接在固定板上，所述第三电机安装在第二转轴的一端，所述离子风机的一侧设置有两个第一凸块，两个所述第一凸块固定在第二转轴上。

10、进一步的，所述承载台的相对两侧一体成型有第二凸块，所述移动台的上表面开设有供第二凸块及承载台安装的承载槽，所述限位机构安装在承载槽靠近槽口的一端，且所述承载槽的靠近槽口的一端开设有供限位机构安装的凹口。

11、进一步的，所述限位机构包括限位杆，所述限位杆的一端对称设置有两个凸起，所述凸起转动连接在移动台一侧的凹口内，所述限位杆的另一端嵌装有电磁铁片，所述移动台另一侧的凹口内设置有与电磁铁片吸合的金属片。

12、进一步的，所述横向调节机构包括第二调节螺杆和两个定位杆，两个所述定位杆均固定在两个竖板之间，所述第二调节螺杆的两端转动连接在两个竖板上，所述移动台螺纹连接在第二调节螺杆上，且所述移动台滑动连接在两个定位杆上，所述移动台上开设有供两个定位杆穿过的滑孔，所述第二调节螺杆的一端安装有第四电机。

13、基于以上叙述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，本发明还提供了一种芯片粘贴用温感式检测方法，包括如下步骤：

14、s1、将粘贴有芯片的基板放置在承载台上，通过横向调节机构带动承载台进行左右方向的水平移动；

15、s2、通过纵向移动机构带动滑板进行前后方向的水平移动，使滑板带动检测组件对承载台上的基板进行图像采集；

16、s3、通过温度传感器感应移动台的温度，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制降温组件对承载台进行吹离子风，同时利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除；

17、s4、降温组件工作的同时，通过控制器控制静电消除器进行工作，使放电电极与移动台抵触，对移动台进行静电消除作业。

18、本发明的有益效果是：

19、本发明通过静电消除器与温度传感器的配合，通过温度传感器感应承载组件上的温度，以对承载组件的工作环境进行温度实时监测，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制静电消除组件工作，使静电消除组件对承载组件进行静电消除，降低了芯片被击穿的几率。

20、本发明通过两组降温组件的配合，降温组件对承载组件降温的同时，利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除，通过静电消除组件和降温组件的双重配合，提高了静电消除效果，大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。

21、本发明通过检测组件与纵向调节机构和横向调节机构的配合，可对承载台上的基板不同位置的图像进行采集，以提高对芯片粘贴质量检测的全面性，从而提高对芯片质量检测的质量。

22、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：包括工作台（1）、静电消除组件（9）、承载组件（8）和检测组件（5），所述工作台（1）的上表面固定有两个竖板（2），两个所述竖板（2）之间通过纵向调节机构（7）安装有滑板（10），所述滑板（10）上安装有角度调节组件（4），所述检测组件（5）安装在角度调节组件（4）上，两个所述竖板（2）的相对一侧安装有可吹离子风的降温组件（6），所述承载组件（8）通过横向调节机构安装在两个竖板（2）之间，且所述承载组件（8）位于降温组件（6）的下方，所述静电消除组件（9）安装要工作台（1）内部，所述静电消除组件（9）在静电消除时与承载组件（8）抵触，所述静电消除组件（9）未进行静电消除时与承载组件（8）不抵触，所述承载组件（8）上设置有两个温度传感器（803），两个所述温度传感器（803）通过控制器分别与静电消除组件（9）和降温组件（6）电性连接；

2.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述纵向调节机构（7）包括两个第一调节螺杆（3）和第一电机（11），两个所述竖板（2）的上端开设有安装槽（13），两个所述第一调节螺杆（3）转动安装在安装槽（13）的内部，所述第一电机（11）安装在竖板（2）的一侧，且所述第一电机（11）的输出轴与第一调节螺杆（3）的一端连接，所述滑板（10）下表面的两端均固定有滑块（12），两个所述滑块（12）的分别螺纹连接在第一调节螺杆（3）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述角度调节组件（4）包括固定座（402）、第一固定块（401）和第二电机（404），所述固定座（402）固定在滑板（10）下表面中心，所述第一固定块（401）上固定有第一转轴（403），所述第一转轴（403）的两端转动连接在固定座（402）上，所述第二电机（404）固定在固定座（402）的一侧，且所述第二电机（404）的输出轴与第一转轴（403）的一端连接，所述第一固定块（401）的下表面固定有第一电动推杆（405），所述检测组件（5）可拆卸的安装在第一电动推杆（405）的活塞杆端。

4.根据权利要求3所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述检测组件（5）包括第二固定块（501）和ccd摄像头（502），所述第二固定块（501）固定在第一电动推杆（405）的活塞杆端，所述ccd摄像头（502）可拆卸的安装在第二固定块（501）上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述ccd摄像头（502）的上端设置有外壁有螺纹设置的凸柱（503），所述第二固定块（501）的下表面开设有供凸柱（503）螺接的螺孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述安装机构包括第二转轴（602）、第三电机（603）和两个固定板（601），两个所述固定板（601）固定在竖板（2）的一侧，所述第二转轴（602）的两端转动连接在固定板（601）上，所述第三电机（603）安装在第二转轴（602）的一端，所述离子风机（604）的一侧设置有两个第一凸块（605），两个所述第一凸块（605）固定在第二转轴（602）上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述承载台（809）的相对两侧一体成型有第二凸块（810），所述移动台（801）的上表面开设有供第二凸块（810）及承载台（809）安装的承载槽（804），所述限位机构安装在承载槽（804）靠近槽口的一端，且所述承载槽（804）的靠近槽口的一端开设有供限位机构安装的凹口（805）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述限位机构包括限位杆（806），所述限位杆（806）的一端对称设置有两个凸起（808），所述凸起（808）转动连接在移动台（801）一侧的凹口（805）内，所述限位杆（806）的另一端嵌装有电磁铁片（807），所述移动台（801）另一侧的凹口（805）内设置有与电磁铁片（807）吸合的金属片。

9.根据权利要求8所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：所述横向调节机构包括第二调节螺杆（701）和两个定位杆（702），两个所述定位杆（702）均固定在两个竖板（2）之间，所述第二调节螺杆（701）的两端转动连接在两个竖板（2）上，所述移动台（801）螺纹连接在第二调节螺杆（701）上，且所述移动台（801）滑动连接在两个定位杆（702）上，所述移动台（801）上开设有供两个定位杆（702）穿过的滑孔，所述第二调节螺杆（701）的一端安装有第四电机（703）。

10.一种芯片粘贴用温感式检测方法，基于权利要求1-9任意一项所述的一种芯片粘贴用温感式检测装置，其特征在于：包括如下步骤：

技术总结
本发明涉及芯片加工设备技术领域，特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法，包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件，本发明通过静电消除器与温度传感器的配合，通过温度传感器感应承载组件上的温度，以对承载组件的工作环境进行温度实时监测，当温度达到芯片承受温度上限时，通过控制器控制静电消除组件工作，使静电消除组件对承载组件进行静电消除，降低了芯片被击穿的几率；通过两组降温组件的配合，降温组件对承载组件降温的同时，利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除，通过静电消除组件和降温组件的双重配合，提高了静电消除效果，大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。

技术研发人员：李小毅,徐公录
受保护的技术使用者：深圳新控半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11