一种双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备的制作方法

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备。

背景技术：

1、介质谐振器天线凭借其体积小、重量轻、辐射效率高、损耗小以及易于馈电等优点开始在世界范围内展开广泛的研究和应用，在5g毫米波方面有广阔的应用空间。

2、目前双频天线模组一般采用2个1x4单元，在安装使用时需要8个分立式介质谐振器，在安装粘接时也需要操作8次，再者这种设计的天线模组在性能仿真时也与实际存在不小的误差。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于一种解决上述技术问题的双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备。

2、本发明在第一方面提供了一种双极化双频毫米波介质谐振器天线，其包括第一基板、安装于所述第一基板的第一侧面的第二基板、多个安装于所述第一基板的第二侧面上的凸块以及多个安装在所述第一基板的第二侧面上的第三基板，所述第二基板上设有多个孔位，所述第三基板上设有多个线路，所述线路的第一端依次穿过第三基板以及第一基板并置于对应的所述孔位，所述第三基板上设有分别贴附在所述凸块的第一侧以及第二侧上的第一板和第二板，其中所述凸块的第一侧以及第二侧为相邻侧。

3、优选地，所述第三基板上设有用于覆盖线路的胶水层，所述第三基板为lcp软板。

4、优选地，所述凸块的第一侧和第二侧上相互远离的端部上均设有第一块体，所述凸块第一侧的对立边以及凸块第二侧的对立边之间的夹角处设有第二块体。

5、优选地，所述第一块体的长宽相同并为0.8mm，所述第一块体的高度为0.55mm。

6、优选地，所述第二块体在所述夹角处并沿着凸块的对角线方向延伸。

7、优选地，所述第二块体的长宽相同并为1.13mm，所述第二块体的高度为0.55mm。

8、优选地，所述第一基板、凸块、第一块体以及第二块体一体成型，所述凸块高度与第一块体以及第二块体的相同。

9、优选地，所述凸块设有四个，四个所述凸块并排地设置在第一基座上。

10、优选地，所述线路包括第一线路和第二线路，所述第一线路的第二端安装于第一板上，所述第二线路的第二端安装于第二板上。

11、本发明在第一方面提供了一种通信设备，其包括如上述任一项方案的双极化双频毫米波介质谐振器天线。

12、本发明的有益效果在于：提供了一种双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备，该双极化双频毫米波介质谐振器天线包括第一基板、安装于第一基板的第一侧面的第二基板、多个安装于第一基板的第二侧面上的凸块以及多个安装在第一基板的第二侧面上的第三基板，第二基板上设有多个孔位，第三基板上设有多个线路，线路的第一端依次穿过第三基板以及第一基板并置于对应的孔位，第三基板上设有分别贴附在凸块的第一侧以及第二侧上的第一板和第二板，其中凸块的第一侧以及第二侧为相邻侧，实现在安装方便，以及减小性能仿真与实际的误差。

技术特征：

1.一种双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述第三基板上设有用于覆盖线路的胶水层，所述第三基板为lcp软板。

3.根据权利要求1所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述凸块的第一侧和第二侧上相互远离的端部上均设有第一块体，所述凸块第一侧的对立边以及凸块第二侧的对立边之间的夹角处设有第二块体。

4.根据权利要求3所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述第一块体的长宽相同并为0.8mm，所述第一块体的高度为0.55mm。

5.根据权利要求3所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述第二块体在所述夹角处并沿着凸块的对角线方向延伸。

6.根据权利要求5所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述第二块体的长宽相同并为1.13mm，所述第二块体的高度为0.55mm。

7.根据权利要求3所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述第一基板、凸块、第一块体以及第二块体一体成型，所述凸块高度与第一块体以及第二块体的相同。

8.根据权利要求1所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述凸块设有四个，四个所述凸块并排地设置在第一基座上。

9.根据权利要求1所述的双极化双频毫米波介质谐振器天线，其特征在于，所述线路包括第一线路和第二线路，所述第一线路的第二端安装于第一板上，所述第二线路的第二端安装于第二板上。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的g宽带介质谐振天线。

技术总结
本发明提供了一种双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备，该双极化双频毫米波介质谐振器天线包括第一基板、安装于第一基板的第一侧面的第二基板、多个安装于第一基板的第二侧面上的凸块以及多个安装在第一基板的第二侧面上的第三基板，第二基板上设有多个孔位，第三基板上设有多个线路，线路的第一端依次穿过第三基板以及第一基板并置于对应的孔位，第三基板上设有分别贴附在凸块的第一侧以及第二侧上的第一板和第二板，其中凸块的第一侧以及第二侧为相邻侧，实现在安装方便，以及减小性能仿真与实际的误差。

技术研发人员：赵伟,谢昱乾
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16