一种接地的大浮动射频同轴连接器的制作方法

本发明属于连接器，尤其涉及一种接地的大浮动射频同轴连接器。

背景技术：

1、芯片测试设备对芯片进行测试，保证芯片可正常使用。

2、本公司申请的现有技术申请号为2022103464426的一种多触点高精度的pogopin定位结构，使圆盘(pcb板)和探针座互配，探针座上安装低频线缆组件和高频线缆组件，高频和低频线缆组件的一端有弹簧针类连接器，弹簧针弹性针的针头和圆盘pcb板上的pad接触，圆盘的另一面放置各类芯片，实现测试芯片的功能。

3、为了集成化、小型化，单个基座上会集成很多高频同轴连接器，实际测试过程中，会发生较为明显的回波损耗、插入损耗、差分串扰、tdr阻抗等问题，这会对芯片测试产生不利影响。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术的问题，提出技术方案如下：

2、一种接地的大浮动射频同轴连接器，包括：

3、基座；

4、射频同轴连接器、pogopin接地针，所述射频同轴连接器、pogopin接地针固定成组设置于基座内；

5、连接条，连接于一组或多组射频同轴连接器和pogopin接地针。

6、进一步的，所述连接条连接一组射频同轴连接器和pogopin接地针，所述射频同轴连接器用于传输1.5ghz以内的射频信号或3.0gbps以内的高速信号或1a以内的电流。

7、进一步的，所述连接条连接两组以上射频同轴连接器和pogopin接地针，所述射频同轴连接器用于传输5.0ghz以内的射频信号或10.0gbps以内的高速信号。

8、进一步的，所述连接条包括成组设置的接地模块，每个接地模块包括弧状部一和弧状部二，所述弧状部一和弧状部二均为劣弧，所述弧状部一与射频同轴连接器的外导体配合接触，所述弧状部二与pogopin接地针配合接触，所述连接条的两端沿所在弧延伸形成优弧状的包围体。

9、进一步的，所述射频同轴连接器的外导体侧壁上具有环形槽，所述环形槽配合嵌入连接条的弧状部一。

10、本发明的有益效果为：本发明主体结构采用射频同轴连接器+pogopin接地针结构，射频同轴连接器外导体与pogopin接地针连接类型有：1+1、2+2、4+4、9+9等，连接器可实现射频信号、差分信号、控制信号及电流的集成传输。

技术特征：

1.一种接地的大浮动射频同轴连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种接地的大浮动射频同轴连接器，其特征在于，所述连接条连接一组射频同轴连接器和pogopin接地针，所述射频同轴连接器用于传输1.5ghz以内的射频信号或3.0gbps以内的高速信号或1a以内的电流。

3.根据权利要求1所述的一种接地的大浮动射频同轴连接器，其特征在于，所述连接条连接两组以上射频同轴连接器和pogopin接地针，所述射频同轴连接器用于传输5.0ghz以内的射频信号或10.0gbps以内的高速信号。

4.根据权利要求1所述的一种接地的大浮动射频同轴连接器，其特征在于，所述连接条包括成组设置的接地模块，每个接地模块包括弧状部一和弧状部二，所述弧状部一和弧状部二均为劣弧，所述弧状部一与射频同轴连接器的外导体配合接触，所述弧状部二与pogopin接地针配合接触，所述连接条的两端沿所在弧延伸形成优弧状的包围体。

5.根据权利要求4所述的一种接地的大浮动射频同轴连接器，其特征在于，所述射频同轴连接器的外导体侧壁上具有环形槽，所述环形槽配合嵌入连接条的弧状部一。

技术总结
本发明公开了一种接地的大浮动射频同轴连接器，包括基座、射频同轴连接器、pogopin接地针、连接条，所述射频同轴连接器、pogopin接地针固定成组设置于基座内，连接条，连接一组或多组射频同轴连接器和pogo pin接地针。本发明主体结构采用射频同轴连接器+pogopin接地针结构，射频同轴连接器外导体与pogopin接地针连接类型有：1+1、2+2、4+4、9+9等，连接器可实现射频信号、差分信号、控制信号及电流的集成传输。

技术研发人员：周智文,杜如民,许其峰,刘浩,何远超
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13