半导体装置的制作方法

本发明涉及半导体装置，并且更具体地涉及适用于包括半导体芯片的半导体装置的技术，该半导体芯片经由导电粘合材料被安装在裸片垫上。

背景技术：

1、这里，公开了以下列出的技术。

2、[专利文献1]日本未审查专利申请公开号2008-60256

3、专利文献1公开了一种技术，其中裸片垫的芯片安装表面的端部被设置为高于芯片的上表面。

技术实现思路

1、例如，在其中形成有功率晶体管的半导体芯片中，可以说随着半导体芯片的芯片尺寸增加，半导体芯片的性能更好。

2、这是因为半导体芯片的芯片尺寸的增加意味着形成在半导体芯片中的功率晶体管的导通电阻的减小。

3、另一方面，由于将半导体芯片密封的半导体装置的封装尺寸由标准确定，所以不能无节制地增加封装尺寸。因此，其上安装有半导体芯片的裸片垫的尺寸与同行业中的其他公司所使用的裸片垫的尺寸没有显著差异。因此，将多大的半导体芯片安装在裸片垫上以提供具有优异性能的半导体装置是重要的。即，为了提供具有优异性能的半导体装置，需要用于在裸片垫上安装较大半导体芯片的构思。

4、根据一个实施例的半导体装置包括：裸片垫；与裸片垫间隔开的引线；连接到裸片垫的悬置引线剩余部分；经由导电粘合材料被安装在裸片垫上的半导体芯片；将半导体芯片和引线彼此电连接的导电构件；以及具有上表面、与上表面相对的下表面以及位于上表面和下表面之间的侧表面的密封体。此外，密封体将半导体芯片和引线密封，使得裸片垫的部分从下表面暴露。这里，从裸片垫的外围边缘部分到悬置引线剩余部分提供偏移部。此外，悬置引线剩余部分具有：连接到裸片垫的第一端部；以及与第一端部相对的第二端部。此外，悬置引线剩余部分的第二端部在与上表面和下表面中的每一者间隔开的位置处从密封体的侧表面暴露。

5、根据一个实施例的半导体装置包括：裸片垫；与裸片垫间隔开的引线；连接到裸片垫的头部；经由导电粘合材料被安装在裸片垫上的半导体芯片；将半导体芯片和引线彼此电连接的导电构件；以及具有上表面、与上表面相对的下表面以及位于上表面和下表面之间的侧表面的密封体。此外，密封体将半导体芯片和引线密封，使得裸片垫的部分从下表面暴露。这里，裸片垫具有：连接到头部的第一侧；面对第一侧的第二侧；与第一侧和第二侧中的每一者交叉的第三侧；以及面对第三侧的第四侧。此外，在裸片垫的连接部分处，沿着裸片垫的第一侧提供凹槽部分。裸片垫的连接部分是连接到头部的部分。此外，沿第三侧提供第三偏移部，并且沿第四侧提供第四偏移部。

6、根据一个实施例，可以改善半导体装置的性能。

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述导电粘合材料堆积在被所述偏移部围绕的凹部中。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中在平面图中，所述半导体芯片被包围在所述凹部中。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述偏移部的厚度与所述裸片垫的厚度相同。

5.一种半导体装置，包括：

6.根据权利要求5所述的半导体装置，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，还包括：

技术总结
本公开涉及一种半导体装置，其中封装结构包括：裸片垫，以及连接到裸片垫的悬置引线剩余部分。这里，从裸片垫的外围边缘部分到悬置引线剩余部分提供偏移部。此外，悬置引线剩余部分具有：连接到裸片垫的第一端部，以及与第一端部相对的第二端部。此外，悬置引线剩余部分的第二端部在与上表面和下表面中的每一者间隔开的位置处从密封体的侧表面暴露。

技术研发人员：波多俊幸
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16