一种芯片固化箱的制作方法

本发明属于芯片加工，特别是涉及一种芯片固化箱。

背景技术：

1、专利申请号为cn115739563a的现有技术公开了一种半导体芯片jcr固化箱，其通过把芯片置于内箱的芯片固定架上面，启动驱动电机驱动风机旋转，风机把气流向上以及向下吹动，气流从环状夹层的上下位置进入左侧侧板外侧，侧板上设计有若干透气孔，气流通过若干透气孔进行布风，进入内箱的内部，对芯片固定架上面的芯片进行加热，气流从左侧往右侧流动，通过右侧的侧板的透气孔进入风罩，风罩汇流从中间的风道口再次进入右侧的风机的进风口内，完成一个加热循环。上述装置存在以下弊端：由于热风从侧板上的透气孔沿水平方向吹向芯片固定架，这就会使得靠近于侧板的芯片受到的热风风速较大，而远离于侧板的芯片受到的热风风速较小，从而造成靠近于侧板的芯片的固化速度大于远离于侧板的芯片的固化速度，进而导致芯片固定架上的芯片固化效果不一致，可能导致部分芯片因固化时间过长而造成质量受损等问题。因此，亟待研究一种芯片固化箱，以便于解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明在于提供一种芯片固化箱，其目的是为了解决上述背景技术中所提出的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种芯片固化箱，包括固化箱本体；所述固化箱本体包括供热箱体；所述供热箱体的内部竖直固定有隔板；所述隔板将供热箱体的内部分隔成并排设置的回风腔室与供风腔室；所述隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；所述吹风机的出风端指向供风腔室；所述供风腔室内竖直装设有电加热管；所述供风腔室远离隔板的一侧壁从上至下并排开设有多个回风口；所述回风口的内端通过输风管道与回风腔室相连接；所述输风管道呈u型结构；所述输风管道的中间臂水平连接于回风口的内端处；所述输风管道的两侧臂水平连接于供风腔室的相对两侧壁上；所述输风管道的两端均贯穿隔板；所述回风口的上方设置有出风口；所述出风口开设于供风腔室远离隔板的一侧壁上；所述出风口的外端水平连接有喷风盒体；所述喷风盒体的下表面均布开设有多个喷风孔；所述喷风盒体的下方设置有上部为敞口结构的载物盒；所述载物盒的底壁设置有用于承载芯片的载物凸台；所述载物盒的一侧壁开设有与回风口相连通的输风口。通过将多个芯片放置于载物盒内的载物凸台上，再将载物盒放置于容纳腔室内，并使容纳腔室的上端口与喷风盒体的底壁滑动抵触，从而在喷风盒体的遮挡下促使载物盒的内部处于封闭状态，然后利用吹风机将电加热管产生的热量吹向出风口，促使出风口将热风输送至喷风盒体内，然后经过喷风孔垂直喷向载物盒内的芯片表面，最后经过输风口、回风口及输风管道将风流引入回风腔室内，从而形成热风循环，不仅有效地保证了载物盒内各个芯片的固化效果一致性，而且还提高了芯片的固化效率，避免了因芯片的固化效果不一致而造成芯片受损等问题。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述回风腔室的顶壁竖直连接有排风管；所述排风管的下端处连接有泄压阀。通过在回风腔室的顶壁竖直连接排风管，并在排风管的下端处连接泄压阀，从而能够在供热箱体内部压力过大时通过打开泄压阀来将供热箱体内的热量经排风管排出，同时还可以通过打开泄压阀来经排风管向供热箱体内输送新风，有效地保证了固化箱本体的使用效果。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述出风口内沿长度方向并排竖直设置有多个分隔条；所述分隔条的上下两端分别连接于出风口的顶面及底面上；所述出风口的内端处装设有调节组件；所述调节组件用于调节出风口的出风面积；所述调节组件包括水平设置于出风口下边缘处的承载条；所述承载条的上表面竖直连接有多个挡条；所述挡条的一侧面贴合于供风腔室远离隔板的一侧壁上；所述承载条的相对两端分别固定有第一凸块与第二凸块；所述第一凸块上滑动穿插有水平设置的导向柱；所述导向柱的一端固定于供风腔室的一侧壁上；所述第二凸块上水平穿插有与导向柱同轴设置的螺柱；所述螺柱与第二凸块螺纹配合；所述螺柱转动穿插于供风腔室的另一侧壁上；所述螺柱远离导向柱的一端固定有手柄。通过操作手柄来转动螺柱，促使第二凸块经承载条带动挡条沿导向柱的轴向运动，从而实现挡条对出风口的遮挡，能够对出风口的出风面积进行有效调整，进而进一步保证了芯片的固化效果。

6、作为本发明的一种优选技术方案，多个所述喷风盒体的底部具有凹腔；所述凹腔设置于喷风孔的下方；多个所述凹腔之间通过扰流组件相连接；所述扰流组件用于将从喷风孔处排出的热风打散；所述扰流组件包括多个分别竖直穿插于喷风盒体底壁上的旋转轴；多个所述旋转轴之间通过旋转驱动件相连接；所述旋转轴与喷风盒体的底壁转动连接；所述旋转轴的下端装设有扰流叶轮；所述扰流叶轮设置于凹腔内；所述旋转驱动件包括竖直固定于固化箱本体顶部上的伺服电机以及多个分别转动穿插于载物盒一侧壁上的第一传动轴；所述伺服电机的输出轴同轴固定有第二传动轴；所述第二传动轴上固定套设有多个与第一传动轴相对应的第一锥齿轮；多个所述第一锥齿轮上均啮合有第二锥齿轮；多个所述第二锥齿轮分别固定套设于第一传动轴的一端上；所述第一传动轴的另一端固定套设有第三锥齿轮；所述第三锥齿轮上啮合有第四锥齿轮；所述第四锥齿轮固定套设于旋转轴的上端上。通过伺服电机带动第二传动轴转动，促使第二传动轴经第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一传动轴、第三锥齿轮及第四锥齿轮带动旋转轴转动，从而实现扰流叶轮在凹腔内转动，能够将从喷风孔处排出的热风打散，进而保证了载物盒内部温度的均匀性，避免了载物盒内出现温度差，进一步提高了芯片的固化效果。

7、本发明具有以下有益效果：

8、本发明通过将多个芯片放置于载物盒内的载物凸台上，再将载物盒放置于容纳腔室内，并使容纳腔室的上端口与喷风盒体的底壁滑动抵触，从而在喷风盒体的遮挡下促使载物盒的内部处于封闭状态，然后利用吹风机将电加热管产生的热量吹向出风口，促使出风口将热风输送至喷风盒体内，然后经过喷风孔垂直喷向载物盒内的芯片表面，最后经过输风口、回风口及输风管道将风流引入回风腔室内，从而形成热风循环，不仅有效地保证了载物盒内各个芯片的固化效果一致性，而且还提高了芯片的固化效率，避免了因芯片的固化效果不一致而造成芯片受损等问题。

9、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种芯片固化箱，包括固化箱本体(1)；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述回风腔室(103)的顶壁竖直连接有排风管(111)；所述排风管(111)的下端处连接有泄压阀(112)。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述输风管道(106)呈u型结构；所述输风管道(106)的中间臂水平连接于回风口(105)的内端处；所述输风管道(106)的两侧臂水平连接于供风腔室(104)的相对两侧壁上；所述输风管道(106)的两端均贯穿隔板(102)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述出风口(107)内沿长度方向并排竖直设置有多个分隔条(113)；所述分隔条(113)的上下两端分别连接于出风口(107)的顶面及底面上；所述出风口(107)的内端处装设有调节组件(5)；所述调节组件(5)用于调节出风口(107)的出风面积。

5.根据权利要求4所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述调节组件(5)包括水平设置于出风口(107)下边缘处的承载条(501)；所述承载条(501)的上表面竖直连接有多个挡条(502)；所述挡条(502)的一侧面贴合于供风腔室(104)远离隔板(102)的一侧壁上；所述承载条(501)的相对两端分别固定有第一凸块(503)与第二凸块(504)；所述第一凸块(503)上滑动穿插有水平设置的导向柱(505)；所述导向柱(505)的一端固定于供风腔室(104)的一侧壁上；所述第二凸块(504)上水平穿插有与导向柱(505)同轴设置的螺柱(506)；所述螺柱(506)与第二凸块(504)螺纹配合；所述螺柱(506)转动穿插于供风腔室(104)的另一侧壁上；所述螺柱(506)远离导向柱(505)的一端固定有手柄(507)。

6.根据权利要求4或5所述的一种芯片固化箱，其特征在于，多个所述喷风盒体(108)的底部具有凹腔(114)；所述凹腔(114)设置于喷风孔(109)的下方；多个所述凹腔(114)之间通过扰流组件(6)相连接；所述扰流组件(6)用于将从喷风孔(109)处排出的热风打散。

7.根据权利要求6所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述扰流组件(6)包括多个分别竖直穿插于喷风盒体(108)底壁上的旋转轴(601)；多个所述旋转轴(601)之间通过旋转驱动件相连接；所述旋转轴(601)与喷风盒体(108)的底壁转动连接；所述旋转轴(601)的下端装设有扰流叶轮(602)；所述扰流叶轮(602)设置于凹腔(114)内。

8.根据权利要求7所述的一种芯片固化箱，其特征在于，所述旋转驱动件包括竖直固定于固化箱本体(1)顶部上的伺服电机(603)以及多个分别转动穿插于载物盒(4)一侧壁上的第一传动轴(604)；所述伺服电机(603)的输出轴同轴固定有第二传动轴(605)；所述第二传动轴(605)上固定套设有多个与第一传动轴(604)相对应的第一锥齿轮(606)；多个所述第一锥齿轮(606)上均啮合有第二锥齿轮(607)；多个所述第二锥齿轮(607)分别固定套设于第一传动轴(604)的一端上；所述第一传动轴(604)的另一端固定套设有第三锥齿轮(608)；所述第三锥齿轮(608)上啮合有第四锥齿轮(609)；所述第四锥齿轮(609)固定套设于旋转轴(601)的上端上。

技术总结
本发明公开了一种芯片固化箱，涉及芯片加工技术领域。本发明包括固化箱本体；固化箱本体包括供热箱体；供热箱体的内部竖直固定有隔板；隔板将供热箱体的内部分隔成回风腔室与供风腔室；隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；吹风机的出风端指向供风腔室；供风腔室内竖直装设有电加热管；供风腔室远离隔板的一侧壁并排开设有多个回风口；回风口的内端通过输风管道与回风腔室相连接；回风口的上方设置有出风口；出风口开设于供风腔室远离隔板的一侧壁上；出风口的外端水平连接有喷风盒体；喷风盒体的下表面均布开设有多个喷风孔。本发明不仅结构设计合理、使用便捷，而且有效地提高了芯片的固化效果。

技术研发人员：王鹏,彭介翠,何笑笑
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15