卡边缘连接器的制作方法

本文的主题总体上涉及通信系统的卡边缘连接器。

背景技术：

1、一些通信系统利用通信连接器，例如卡边缘连接器，来互连系统的各个部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如i/o模块或电路卡，它们电连接到卡的边缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，该模块电路板具有卡边缘，卡边缘在配合操作期间与卡边缘连接器配合。每个卡边缘连接器通常具有用于与对应的电路板配合的上排触头和下排触头。需要通信系统的连接器和电路板具有更大的触头密度和/或数据吞吐量。已知的卡边缘连接器并非没有缺点。例如，触头的大部分通常刚性地固定在连接器壳体内，例如使用触头包覆成型件来相对于彼此以及相对于壳体保持触头。包覆成型件可能对信号传输线的电特性产生负面影响。正确屏蔽信号传输线是有问题的。此外，很难控制所有触头的配合端和端接端的正确定位。

2、仍然需要可靠的卡边缘连接器。

技术实现思路

1、根据本发明，提供了一种触头组件，其包括触头定位器，该触头定位器具有中央壁和后壁。触头定位器包括位于触头定位器的前部的前槽，前槽被配置为接收可插拔模块的模块电路板的卡边缘。触头组件包括联接到触头定位器的上触头阵列。上触头阵列包括由上触头保持器保持的上触头。上触头延伸到前槽以与模块电路板配合。上触头阵列包括上接地屏蔽，上接地屏蔽具有沿着上触头的第一侧延伸的上接地面板。上触头阵列包括沿着上触头的第二侧延伸的上接地板。上接地板平行于上接地面板并与上接地面板隔开，上触头位于上接地板与上接地面板之间。上接地板电连接到上接地屏蔽。触头组件包括联接到触头定位器的下触头阵列。下触头阵列包括由下触头保持器保持的下触头。下触头延伸到前槽以与模块电路板配合。下触头阵列包括下接地屏蔽，下接地屏蔽具有沿着下触头的第一侧延伸的下接地面板。下触头阵列包括沿着下触头的第二侧延伸的下接地板。下接地板平行于下接地面板并与下接地面板间隔开，下触头位于下接地板与下接地面板之间。下接地板电连接到下接地屏蔽。

技术特征：

1.一种触头组件(202)，包括：

2.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，在所述上接地面板(452)和所述上接地板(460)之间限定了上屏蔽空间(466)，所述上触头(412)穿过所述上屏蔽空间，并且其中，在所述下接地面板(482)和所述下接地板(490)之间限定了下屏蔽空间(496)，所述下触头穿过所述下屏蔽空间。

3.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地面板(452)联接到所述上触头保持器(440)，所述上接地板(460)联接到所述上触头保持器，所述上触头保持器相对于所述上接地板定位所述上接地面板，所述上触头保持器相对于所述上触头(412)定位所述上接地面板和所述上接地板，并且其中，所述下接地面板(482)联接到所述下触头保持器(470)，所述下接地板(490)联接到所述下触头保持器，所述下触头保持器相对于所述下接地板定位所述下接地面板，所述下触头保持器相对于所述下触头定位所述下接地面板和所述下接地板。

4.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地面板(452)和所述上接地板(460)平行于所述中央壁(432)取向，并且其中，所述下接地面板(482)和所述下接地板(490)平行于所述中央壁取向。

5.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地屏蔽(450)包括从所述上接地面板(452)延伸的接地梁(456)，所述接地梁与所述上触头(412)散布在一起以在相应的上触头之间提供屏蔽，并且其中，所述下接地屏蔽(480)包括从所述下接地面板(482)延伸的接地梁，该接地梁与所述下触头散布在一起以在相应的下触头之间提供屏蔽。

6.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地板(460)包括在相应的上触头(412)之间延伸以与所述上接地屏蔽(450)对接并电连接的连接梁(456)，并且其中，所述下接地板(490)包括在相应的下触头(414)之间延伸以与所述下接地屏蔽(480)对接并电连接的连接梁。

7.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地板(460)被激光焊接到所述上接地屏蔽(450)，并且其中，所述下接地板(490)被激光焊接到所述下接地屏蔽(480)。

8.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地面板(452)位于所述上触头(412)和所述中央壁(432)之间，并且其中，所述下接地面板(482)位于所述下触头(414)和所述中央壁之间。

9.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上接地面板(452)延伸所述上触头组件的整个宽度以覆盖所有上触头(412)的第一侧，所述上接地板(460)延伸所述上触头组件的整个宽度以覆盖所有上触头的第二侧，并且其中，所述下接地面板(482)延伸所述下触头组件的整个宽度以覆盖所有下触头的第一侧，所述下接地板(490)延伸所述下触头组件的整个宽度以覆盖所有下触头的第二侧。

10.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述上触头(412)包括前段(443)和后段(445)，在所述前段和所述后段之间具有90°弯曲部，所述前段沿着所述中央壁(432)延伸，所述后段沿着所述后壁(434)延伸，所述上接地面板(452)覆盖所述前段，所述上接地板(460)覆盖所述前段，所述上接地屏蔽(450)包括覆盖所述后段的上后接地面板(452b)，并且其中，所述下触头包括前段和后段，在前段和后段之间具有90°弯曲部，前段沿着所述中央壁延伸，后段沿着所述后壁延伸，所述下接地面板(482)覆盖前段，所述下接地板(490)覆盖前段，所述下接地屏蔽(480)包括覆盖后段的下后接地面板(482b)。

技术总结
一种触头组件(202)，包括触头定位器(430),该触头定位器具有前槽(466)，前槽被配置成接收可插拔模块(106)的模块电路板(190)的卡边缘(192)。上触头阵列(416)联接到触头定位器，并且包括上触头(412)和上接地屏蔽(450)。上接地屏蔽包括沿着上触头的第一侧延伸的上接地面板(452)和沿着上触头的第二侧延伸的上接地板(460)，上接地板平行于上接地面板并与上接地板间隔开，上触头位于上接地面板与上接地板之间。该触头组件包括联接到触头定位器的下触头阵列(418)，触头定位器具有下触头(414)和下接地屏蔽(480)，下接地屏蔽具有下接地面板和下接地板，下接地板平行于下接地面板并与下接地面板隔开，下触头位于下接地面板与下接地板之间。

技术研发人员：J·E·韦斯特曼,M·E·舍克,M·J·菲利普斯,S·帕特尔
受保护的技术使用者：泰科电子连接解决方案有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16