一种连接器、电路板组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及到一种连接器、电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、随着现在电子设备的不断演进，传输信号的数量越来越多，速率越来也快。导致电子设备中设置的电子器件的数量也越来越多，集成度越来也高。进而电路板组件的尺寸也就逐渐增大，重量逐渐增加。不同的电路板组件之间的信号传输需要利用连接器来实现，在大尺寸大重量的机框上，连接器需要受到更大的扭力和侧向力。而上述扭力和侧向力容易导致连接器之间的非完全配合距离(demating值)较大，连接器传输信号的速率难以提升。然而，电子设备演进过程中，提升信号传输速率是一项非常重要的目标，因此需要提升连接器之间的互配效果，减小连接器之间的非完全配合距离。

技术实现思路

1、本申请提供了一种连接器、电路板组件和电子设备，连接器和对端连接器在各方向的demating值较小，提升连接头与对端连接器的连接效果，提高电子设备的信号传输效率。

2、第一方面，本申请提供了一种连接器，该连接器具体可以为插接连接器，通过插接的方式与对端连接器连接。上述连接器包括固定壳、连接头、第一弹性件和挡块。其中，固定壳包括底壁和侧壁，底壁和侧壁连接形成安置腔，具体可以形成筒状的安置腔。连接头浮动安装于上述安置腔，连接头与上述侧壁之间具有第一间隙，使得连接头在侧壁之间存在活动的余量，从而可以实现连接头在第一平面的浮动，便于使连接头与对端连接器对齐以进行插接。上述第一平面具体可以指与上述插接方向垂直的平面。上述第一弹性件设置于底壁和挡块之间，第一弹性件用于驱动挡块在连接头的插接方向浮动。挡块位于连接头与第一弹性件之间，沿插接方向，挡块与连接头之间具有第二间隙。随着连接头与对端连接器沿插接方向进行插接，连接头朝向挡块移动，移动距离大于上述第二间隙时与挡块相抵，且插接力大于第一弹性件的预紧力时，连接头驱动挡块朝向底壁的方向移动，以实现连接器沿插接方向的浮动。上述固定壳固定连接有第一止位块，该第一止位块设置于挡块背离第一弹性件的一侧。在一些技术方案中，第一止位块位于挡块与连接头之间，对挡块进行限位，以保证在自然状态下(连接器未与对端连接器插接的状态)，挡块与连接头之间具有第二间隙。此外，还可以使得第一弹性件处于蓄能状态，驱动挡块与第一止位块相抵，从而使得第一弹性件能够提供一定的预紧力，则当连接器与对端连接器插接时，第一弹性件驱动连接头朝向对端连接器抵接，连接头和对端连接器在插接方向的demating值较小，提升连接头与对端连接器的连接效果。

3、为了提升连接器与对端连接器的对准效果，上述连接器与对端连接器之间设置有导向组件。该导向组件包括导套和导销，导销可以插入导套内，以进行粗定位。具体的一种可能实现方式中，上述固定壳设置有第一导套，对端连接器设置有第一导销，连接器与对端连接器处于插接状态时，第一导销插入第一导套内。在连接器与对端连接器插接过程中，先使得第一导销插入第一导套，之后继续插接，使得连接头与对端连接器插接。

4、相类似的，另一种可能的实现方式中，还可以使固定壳设置有第二导销，对端连接器设置有第二导套，连接器与对端连接器处于插接状态时，第二导销插入第二导套内。与上一种实现方式相比，区别仅在于导销和导套设置的位置相反。

5、上述连接器还可以包括第二弹性件，该第二弹性件设置于连接头与侧壁之间的第一缝隙。第二弹性件用于驱动连接头在第一平面浮动。当连接器处于自然状态时，第二弹性件驱动连接头保持位于预设的初始位置，例如居中，以便于与对端连接器对准连接。此外，当连接器与对端连接器处于插接状态时，第二弹性件还用于驱动连接头在第一平面内与对端连接器抵接，连接头和对端连接器在第一平面内的demating值较小，从而提升连接头与对端连接器的连接效果。

6、具体设置上述第二弹性件时，可以使连接器包括两组第二弹性件，两组第二弹性件设置于连接头相背离的两侧。该技术方案中，两组第二弹性件从相对的两个方向对连接头施加力，有利于使连接头保持的预设位置。

7、此外，进一步的技术方案中，还可以使连接器包括四组第二弹性件，四组第二弹性件设置于连接头的四周。该方案可以从连接头的四周对连接头施加力，有利于使连接头保持的预设位置。

8、具体设置上述第二间隙时，可以使得上述第二间隙小于或者等于1毫米。则第二间隙使得连接器在自然状态时，连接头与挡块不接触，在第一平面具有较好的浮动效果。而连接器与对端连接器进行插接过程中，只要沿插接方向移动不超过1mm的距离，就可以使连接头与挡块接触并相抵，有利于实现连接器沿插接方向的浮动，提升连接器与对端连接器沿插接方向的紧密性。

9、上述固定壳固定连接有第二止位块，该第二止位块位于第一止位块远离底壁的一侧。连接头包括挡肩，挡肩位于第二止位块与挡块之间，且挡肩与第二止位块搭接。第二止位块的设置使得连接头被限位在第二止位块朝向底壁的一侧，不会从固定壳中脱落。

10、由于连接头的两端分别被挡块和第二止位块进行限位，且连接头与挡块之间的第二间隙较小。因此，连接头朝向挡块的表面，与挡块朝向连接头的表面之间的夹角小于或者等于2度。进一步的，上述连接头朝向挡块的表面，与挡块朝向连接头的表面之间的夹角可以小于或者等于1度。该方案可以减小连接头在固定壳内的转动角度。

11、具体设置挡块时，上述挡块与侧壁之间为间隙配合。则挡块相对于固定壳滑动时，产生的摩擦力较小，有利于提升挡块滑动过程的顺滑性。

12、为了进一步的提升挡块滑动过程的顺滑性，可以在挡块与侧壁之间设置润滑液。

13、具体的实施例中，上述连接头的具体类型不做限制。一种可能的实现方式中，上述连接头为连接器母头；或者，另一种可能的实现方式中，上述连接头还可以为连接器公头。

14、第二方面，本申请还提供了一种电路板组件。该电路板组件包括电路板、电子器件和上述第一方面公布的任一种连接器。上述电子器件设置于电路板，且电子器件和连接器的连接头电连接。该电路板组件的连接器可以在三个方向浮动，有利于减小连接器与对端连接器插接的demating值，提升连接器的连接头与对端连接器的连接效果，提高电路板组件之间信号传输速率。

15、具体的技术方案中，上述电路板组件还包括电连接线。该电连接线连接于电子器件和连接头之间。该方案中，电连接线可以随着连接头的浮动运动，使得连接头的浮动较为自由。

16、第三方面，本申请还提供了一种电子设备。上述电子设备包括壳体和上述第二方面的电路板组件，该电路板组件设置于壳体。电子设备中连接器与对端连接器的连接效果较好，有利于提升电子设备的信号传输速率。

17、具体的技术方案中，上述固定壳和电路板分别固定安装于壳体；电路板组件还包括电连接线，电连接线连接于电子器件和连接头之间。该方案中，可以使得连接器并非直接固定与电路板，设置的灵活性较高。

18、另一种具体的技术方案中，上述固定壳还可以固定于电路板，具体根据实际需求进行设计，本申请对此不做具体限制。

技术特征：

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括固定壳、连接头、第一弹性件和挡块，其中：

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器用于与对端连接器插接；

3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，还包括第二弹性件，所述第二弹性件设置于所述连接头与所述侧壁之间的所述第一间隙，所述第二弹性件用于驱动所述连接头在第一平面内浮动，与所述对端连接器抵接，所述第一平面垂直于所述连接头的所述插接方向。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，包括两组所述第二弹性件，两组所述第二弹性件设置于所述连接头相背离的两侧。

5.如权利要求1～4任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二间隙的宽度小于或者等于1毫米。

6.如权利要求1～5任一项所述的连接器，其特征在于，所述固定壳固定连接有第二止位块，所述连接头包括挡肩，所述挡肩位于所述第二止位块与所述挡块之间，所述挡肩与所述第二止位块搭接。

7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述连接头朝向所述挡块的表面，与所述挡块朝向所述连接头的表面之间的夹角小于或者等于2度。

8.如权利要求1～7任一项所述的连接器，其特征在于，所述挡块与所述侧壁之间为间隙配合。

9.如权利要求1～8任一项所述的连接器，其特征在于，所述挡块与所述侧壁之间设置润滑液。

10.如权利要求1～9任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接头为连接器母头或者连接器公头。

11.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、电子器件和如权利要求1～10任一项所述的连接器，所述电子器件设置于所述电路板；所述电子器件和所述连接器的所述连接头电连接。

12.如权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，还包括电连接线，所述电连接线连接于所述电子器件和所述连接头之间。

13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求11或12所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述固定壳和所述电路板分别固定安装于所述壳体；所述电路板组件还包括电连接线，所述电连接线连接于所述电子器件和所述连接头之间。

技术总结
本申请提供了一种连接器、电路板组件和电子设备。连接器包括固定壳、连接头、第一弹性件和挡块。固定壳包括底壁和侧壁，底壁和侧壁连接形成安置腔。连接头安装于安置腔，连接头与侧壁之间具有第一间隙，第一平面与插接方向垂直。第一弹性件设置于底壁和挡块之间用于驱动挡块在连接头的插接方向浮动，挡块与连接头之间具有第二间隙。固定壳固定连接有第一止位块，第一止位块设置于挡块背离第一弹性件的一侧。第一止位块位于挡块与连接头之间，对挡块进行限位。第一弹性件处于蓄能状态，驱动挡块与第一止位块相抵，使得第一弹性件能够提供一定的预紧力。当连接器与对端连接器插接时，连接头和对端连接器在各个方向的Demating值较小。

技术研发人员：吴才章,熊亮,喻军,陈军
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/28