减少背侧基板接触的基板传送机构的制作方法

本公开内容一般涉及用于在处理工具中传送基板的方法及设备。更具体而言，本公开内容涉及用于在处理工具的腔室或多个腔室中传送基板的方法及设备。

背景技术：

1、超大规模集成(ulsi)电路可以包括形成于半导体基板(例如，硅(si)基板)上的超过一百万个电子装置(例如，晶体管)，并配合以在装置内执行各种功能。

2、许多已知的热处理通常用于晶体管及其他电子装置的制造。这些处理通常在具有多个腔室的工具(例如，群集工具)中执行。在这些处理期间，为了实现所期望的产量，最重要的顾虑是颗粒产生及/或基板的损伤。然而，颗粒和/或损伤的一个来源发生于基板传送期间(即，当基板在工具上的特定处理腔室内移动时，或者当基板从工具的一个腔室移动到工具的另一腔室时)。

3、已经确定，在传送期间接触基板的背侧(即，与沉积接收侧相对的一侧)的已知的基板提升销为颗粒和/或基板损伤的一个原因。举例而言，基板与提升销的接触可能刮伤基板和/或造成由接触所产生的颗粒。由接触所产生的颗粒可能污染腔室、基板、或后续基板，所有这些情况都会降低产量。

4、因此，需要一种用于在工具中传送基板的改善方法及设备。

技术实现思路

1、本公开内容一般涉及用于在处理工具中传送基板的方法及设备。更具体而言，本公开内容涉及用于在处理工具的腔室或多个腔室中传送基板的方法及设备。

2、在一个实施方式中，公开了一种基板处理系统，包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室，以及耦接到传送腔室的一个或更多个处理腔室，其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器，而载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。

3、在另一实施方式中，公开了一种装载锁定腔室，包括台板、多个载体保持器、多个支撑构件、及载体，该台板具有嵌入其中的热传递元件，多个载体保持器围绕台板定位，多个支撑构件从堆叠载体保持器中的每一者延伸，并且载体定位于多个堆叠载体保持器中的一者的支撑构件上。

4、在另一实施方式中，公开了一种处理腔室，包括基座与基板支撑结构，基座具有相邻于其周边而形成的沟槽，而基板支撑结构包括多个载体升降销，其中载体升降销中的每一者容纳于与沟槽相邻的开口中。

技术特征：

1.一种腔室，包含：

2.根据权利要求1所述的腔室，其中所述载体保持器的每一者包括从其延伸以支撑所述载体的多个支撑构件。

3.根据权利要求1所述的腔室，进一步包含可移动地设置成穿过所述台板的多个提升销。

4.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个提升销的每一者包含尖端和轴，并且所述尖端由比所述轴的材料更软的材料制成。

5.根据权利要求4所述的腔室，其中所述尖端的所述材料是聚合物材料，所述轴的所述材料是金属材料。

6.根据权利要求5所述的腔室，其中使用过盈配合所述将尖端的突出部分配适到形成于所述轴中的凹陷。

7.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销的每一者可操作地耦接到专用致动器。

8.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销设置于形成于所述台板中的开口中，并且所述开口的每一者流体地耦接至真空系统。

9.根据权利要求8所述的腔室，其中所述真空系统包含：

10.根据权利要求3所述的腔室，其中所述多个提升销设置在所述载体和所述多个载体保持器的内侧。

11.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个载体保持器的每一者包含支座和弯曲的唇部。

12.根据权利要求1所述的腔室，其中所述多个载体保持器的每一者安装在耦接至延伸穿过所述腔室的底部的轴的支撑件上。

13.根据权利要求1所述的腔室，进一步包含提升销组件，所述提升销组件包含：

14.根据权利要求13所述的腔室，进一步包括：

15.根据权利要求14所述的腔室，其中所述提升销组件进一步包含：

16.根据权利要求14所述的腔室，其中

17.根据权利要求16所述的腔室，其中所述贯通狭槽暴露所述中心紧固件的头部的至少一部分，所述中心紧固件的旋转移动所述中心紧固件，并且当所述柔性连接构件被致动时，所述柔性连接构件在所述支撑板与所述底座的周边区域之间提供间隙。

18.一种提升销组件，包含：

19.根据权利要求18所述的提升销组件，其中所述第一材料是金属材料，并且所述第二材料是聚合物材料。

20.根据权利要求18所述的提升销组件，进一步包括设置为围绕所述轴的至少部分的波纹管。

21.根据权利要求18所述的提升销组件，进一步包括：

22.根据权利要求22所述的提升销组件，其中

23.一种将基板传送至腔室的方法，包含：

24.根据权利要求23所述的方法，其中将所述基板定位在所述载体上方包含将第一机器人叶片延伸到所述腔室中。

25.根据权利要求24所述的方法，其中将所述基板定位在所述多个提升销上包括降低所述第一机器人叶片以使所述基板接触所述多个提升销。

26.根据权利要求25所述的方法，其中将所述基板定位在所述载体上包含：

27.根据权利要求26所述的方法，进一步包含：

技术总结
公开一种基板处理系统，包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室，以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室，其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器，并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。

技术研发人员：石井才人,理查德•O•柯林斯,理查德·吉利朱姆,亚历山大·伯杰
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14