芯片封装器件及存储系统的制作方法

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种芯片封装器件及存储系统。

背景技术：

1、目前，随着对芯片的小型化、更高的速度、更大的带宽以及更低的功耗和延迟的需求日益增长，对于芯片的存储容量和更具创造性的封装技术的需要也在增长。

2、因此，如何来提高芯片封装器件的性能是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种芯片封装器件及存储系统，以提高芯片封装器件及存储系统的性能。

2、第一方面，本申请提供一种芯片封装器件，所述芯片封装器件包括：

3、线路基板，所述线路基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述线路基板包括开口，所述开口在所述第一表面指向所述第二表面的方向上贯穿所述线路基板；

4、第一芯片；

5、第二芯片，第二芯片固定于所述线路基板的所述第一表面上，所述第一芯片固定于所述第二芯片远离所述线路基板的表面上；

6、第一导电组件，所述第一导电组件连接所述第一芯片和所述线路基板；以及

7、第二导电组件，所述第二导电组件的部分穿过所述开口，且所述第二导电组件连接所述第二芯片和所述线路基板。

8、在一些实施例中，所述第一芯片具有相对设置的第一有源面和第一背面，所述第一芯片的所述第一背面固定于所述第二芯片上，所述第一有源面上设置有第一焊盘。

9、在一些实施例中，所述第一导电组件包括：

10、第一导线，所述第一导线的一端固定于所述第一有源面的所述第一焊盘上，所述第一导线的另一端固定于所述线路基板的所述第一表面上。

11、在一些实施例中，所述第一导电组件还包括：

12、导电桥接块，固定于所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一者上；

13、所述第一导线包括第一导线段和第二导线段，所述第一导线段的相对两端分别固定于所述导电桥接块和所述第一有源面的所述第一焊盘上，所述第二导线段的相对两端分别固定于所述导电桥接块和所述线路基板的所述第一表面上。

14、在一些实施例中，所述导电桥接块固定于所述第一芯片的所述第一有源面上，且与所述第一焊盘间隔设置。

15、在一些实施例中，所述导电桥接块固定于所述第二芯片远离所述线路基板的表面上，且与所述第一芯片间隔设置。

16、在一些实施例中，所述第一导电组件还包括：

17、承载板，所述承载板固定于所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一者上，且多个所述导电桥接块位于所述承载板上。

18、在一些实施例中，所述承载板包括半导体基板以及线路板中的至少一种。

19、在一些实施例中，所述线路基板还包括：

20、引脚，位于所述线路基板的所述第一表面上，与所述第二芯片间隔设置，并与所述线路基板连接；

21、其中，所述第一导线的另一端固定于所述引脚上。

22、在一些实施例中，所述第二芯片具有相对设置的第二有源面和第二背面，所述第二芯片的所述第二有源面固定于所述线路基板的所述第一表面上，所述第二有源面上设置有多个第二焊盘，且多个所述第二焊盘暴露于所述开口中；

23、所述第二导电组件包括第二导线，所述第二导线穿过所述开口，所述第二导线的相对两端分别固定于所述第二焊盘和所述线路基板的所述第二表面上。

24、在一些实施例中，多个第二焊盘位于所述第二芯片的两个相对边缘之间。

25、在一些实施例中，所述芯片封装器件还包括：

26、第一粘接层，设置于所述第一芯片与所述第二芯片之间，并粘接所述第一芯片和所述第二芯片。

27、在一些实施例中，所述芯片封装器件还包括：

28、第二粘接层，设置于所述第二芯片与所述线路基板之间，并粘接所述第二芯片与所述线路基板。

29、在一些实施例中，所述线路基板包括位于所述第二表面上的多个第三焊盘；

30、所述芯片封装器件还包括：

31、球栅阵列，包括位于多个所述第三焊盘上的多个焊接球。

32、在一些实施例中，所述芯片封装器件还包括：

33、封装层，所述封装层的至少部分覆盖所述第一导电组件、所述第一芯片、所述第二芯片以及所述线路基板。

34、第二方面，本申请还提供一种存储系统，所述存储系统包括上述任意一实施例芯片封装器件。

35、在本申请的一些实施例中，由于第二芯片固定于线路基板的第一表面上，第一芯片固定于第二芯片远离线路基板的表面上，第一导电组件连接第一芯片和线路基板，第二导电组件的部分穿过线路基板的开口，第二导电组件连接第二芯片和线路基板，使得芯片封装器件包括叠置的第一芯片和第二芯片的同时，第一芯片和第二芯片均与线路基板连接，实现了两个芯片的封装，有利于扩大存储容量的同时，也提高了芯片封装器件的性能，并能适用特定脚位需求且降低制造芯片封装器件的成本。

技术特征：

1.一种芯片封装器件，其特征在于，所述芯片封装器件包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第一芯片具有相对设置的第一有源面和第一背面，所述第一芯片的所述第一背面固定于所述第二芯片上，所述第一有源面上设置有第一焊盘。

3.根据权利要求2所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第一导电组件包括：

4.根据权利要求3所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第一导电组件还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片封装器件，其特征在于，所述导电桥接块固定于所述第一芯片的所述第一有源面上，且与所述第一焊盘间隔设置。

6.根据权利要求4所述的芯片封装器件，其特征在于，所述导电桥接块固定于所述第二芯片远离所述线路基板的表面上，且与所述第一芯片间隔设置。

7.根据权利要求4所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第一导电组件还包括：

8.根据权利要求7所述的芯片封装器件，其特征在于，所述承载板包括半导体基板以及线路板中的至少一种。

9.根据权利要求3所述的芯片封装器件，其特征在于，所述线路基板还包括：

10.根据权利要求3所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第二芯片具有相对设置的第二有源面和第二背面，所述第二芯片的所述第二有源面固定于所述线路基板的所述第一表面上，所述第二有源面上设置有多个第二焊盘，且多个所述第二焊盘暴露于所述开口中；

11.根据权利要求10所述的芯片封装器件，其特征在于，多个第二焊盘位于所述第二芯片的两个相对边缘之间。

12.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片封装器件还包括：

13.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片封装器件还包括：

14.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述线路基板包括位于所述第二表面上的多个第三焊盘；

15.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片封装器件还包括：

16.一种存储系统，其特征在于，所述存储系统包括如权利要求1-15任一项所述芯片封装器件。

技术总结
本申请提供一种芯片封装器件及存储系统，芯片封装器件包括：线路基板，线路基板具有相对设置的第一表面和第二表面，线路基板包括开口，开口在第一表面指向第二表面的方向上贯穿线路基板；第一芯片；第二芯片，第二芯片固定于线路基板的第一表面上，第一芯片固定于第二芯片远离线路基板的表面上；第一导电组件，第一导电组件连接第一芯片和线路基板；以及第二导电组件，第二导电组件的部分穿过开口，且第二导电组件连接第二芯片和线路基板。

技术研发人员：王许辉
受保护的技术使用者：长江存储科技有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/31