一种大角度白光LED结构及工艺的制作方法

本发明涉及一种大角度白光led结构及工艺，属于led照明。

背景技术：

1、传统led发光角度普遍只有120°左右，发光角度小混光距离无法降低，且限制了tv/显示器无法实现轻薄化。控光的精细度只能达到区域级别，在一些明暗部交界处，还是会有控光分区过大、光线泄露导致的光晕现象。

2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种大角度白光led结构及工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明的目的是通过以下技术方案实现：

3、一种大角度白光led结构，包括led支架，所述led支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与led支架的正负极电性连接；所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。

4、进一步来说，所述点胶层采用白色硅胶。

5、进一步来说，所述晶片为120°角度或者150°大张角晶片。

6、一种大角度白光led封装工艺，包括如下步骤：

7、步骤1：清洗led支架并烘干预热；

8、步骤2：将固晶胶水涂覆在led支架表面，将晶片放置于涂有固晶胶水的led支架上；

9、步骤3：固晶胶烘烤；

10、步骤4：选用99.99％纯金线作为线材进行焊接，该线材的线经介于0.7mil～1.2mil；所述焊接的打线方式采用bbos模式或bbos模式；

11、步骤5：三次点胶；第一次点胶采用内含1％～50％荧光粉的荧光胶，混合均匀脱泡后使用点胶机进行点胶，点胶完成后离心速烤；第二次点胶采用透明胶，在第一次点胶的基础上点出球头，所述球头的高度介于0.3～0.8mm之间，点胶完成速烤；第三次点胶采用内含10％～40％tio2的白胶，在第二次点胶的球头上点胶，点圆形白点，处于球头的居中位置；点胶完成进长烤；

12、步骤6：烘烤完成后进行外观检查及电性能测试。

13、进一步来说，步骤1中led支架在100℃温度下预热1小时；步骤3中固晶胶在150℃温度下烘烤2小时。

14、进一步来说，所述led支架的材质选用ppa或者pct，高度介于0.45t～0.7t；所述晶片采用120°角度或者150°大张角晶片；所述固晶胶水采用si系固晶胶；所述荧光粉采用yag荧光粉、氮化物荧光粉、β-sialon荧光粉中任一一种。

15、进一步来说，步骤5的三次点胶需要在2小时内完成。

16、进一步来说，步骤5中第一次点胶的点胶量为碗杯9分满，点胶完成后速烤150℃/10min内；第二次点胶完成后在150℃温度下速烤10分钟；第三次点胶的圆形直径大小介于0.5～0.8mm、厚度介于0.1～0.2mm，点胶完成后的长烤需要经历两段烘烤，第一段烘烤在80℃温度下烘烤1小时，然后调节温度至150℃进入第二阶段，第二阶段烘烤在150℃温度下烘烤2小时。

17、采用上述技术方案，具有以下有益效果：能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，实现混光距离缩小，控光的精细度增加，最大程度提升产品的性价比。

技术特征：

1.一种大角度白光led结构，包括led支架，所述led支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与led支架的正负极电性连接；其特征在于：所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。

2.根据权利要求1所述的大角度白光led结构，其特征在于：所述点胶层采用白色硅胶。

3.根据权利要求1所述的大角度白光led结构，其特征在于：所述晶片为120°角度或者150°大张角晶片。

4.一种大角度白光led封装工艺，其特征在于包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的大角度白光led封装工艺，其特征在于：步骤1中led支架在100℃温度下预热1小时；步骤3中固晶胶在150℃温度下烘烤2小时。

6.根据权利要求4所述的大角度白光led封装工艺，其特征在于：所述led支架的材质选用ppa或者pct，高度介于0.45t～0.7t；所述晶片采用120°角度或者150°大张角晶片；所述固晶胶水采用si系固晶胶；所述荧光粉采用yag荧光粉、氮化物荧光粉、β-sialon荧光粉中任一一种。

7.根据权利要求4所述的大角度白光led封装工艺，其特征在于：步骤5的三次点胶需要在2小时内完成。

8.根据权利要求4所述的大角度白光led封装工艺，其特征在于：步骤5中第一次点胶的点胶量为碗杯9分满，点胶完成后速烤150℃/10min内；第二次点胶完成后在150℃温度下速烤10分钟；第三次点胶的圆形直径大小介于0.5～0.8mm、厚度介于0.1～0.2mm，点胶完成后的长烤需要经历两段烘烤，第一段烘烤在80℃温度下烘烤1小时，然后调节温度至150℃进入第二阶段，第二阶段烘烤在150℃温度下烘烤2小时。

技术总结
本发明公开了一种大角度白光LED结构及工艺，包括LED支架，所述LED支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接；所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，实现混光距离缩小，控光的精细度增加，最大程度提升产品的性价比。

技术研发人员：何静静,王坚实
受保护的技术使用者：盐城东山精密制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14