本发明涉及电子元件的检测设备领域,尤其涉及一种半导体芯片分选测试系统。
背景技术:
1、半导体芯片是应用最为广泛的芯片类型。在半导体芯片的生产过程中,需要对芯片进行检测,由于检测的项目较多,需通过多台设备分工序检测,效率低下。部分检测设备将检测机构集中分布在一载料转盘周围,检测过程需逐步进行,检测效率仍有待提高,如中国发明专利申请cn 104733340a公开的芯片自动检测及封装生产线。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提出一种半导体芯片分选测试系统,包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘,该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构,各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片。
2、该机台上沿搬运转盘的转动方向设有上料工位、一个或者多个性能测前工位、转移下放工位、转移取回工位以及一个或者多个性能测后工位。
3、该半导体芯片分选测试系统还包括可转动地安装于机台上的测试转盘。
4、该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构,各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片,且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针。
5、该机台上沿测试转盘的转动方向设有转移接料工位、一个或者多个通电性能测试工位以及转移送回工位。
6、该转移下放工位与转移接料工位重合,到达转移下放工位的吸料机构位于到达转移接料工位的浮动针模机构的上方,以使到达转移下放工位的吸料机构所释放的半导体芯片落入到达转移接料工位的浮动针模机构中。
7、该转移取回工位与转移送回工位重合,到达转移取回工位的吸料机构位于到达转移送回工位的浮动针模机构的上方,以使到达转移取回工位的吸料机构吸取到达转移送回工位的浮动针模机构上的半导体芯片。
8、在吸料机构到达上料工位时吸取位于上料工位处的待检测的半导体芯片;在吸取有半导体芯片的吸料机构到达各性能测前工位时,各性能测前工位分别对半导体芯片分别进行性能测前的准备、检测等工序。
9、在吸取有半导体芯片的吸料机构跟随搬运转盘到达转移下放工位时,释放半导体芯片,被释放的半导体芯片落入处于转移接料工位的浮动针模机构中,此时,吸料机构空载并跟随搬运转盘转向转移取回工位。
10、在转移接料工位的浮动针模机构接收半导体芯片后,跟随测试转盘转动到各通电性能测试工位;各通电性能测试工位分别对半导体芯片进行通电以测试半导体芯片的性能;在完成各通电性能测试工位的测试工序后,浮动针模机构跟随测试转盘转向转移送回工位。本实施例所述的通电性能测试项目例如可以包括半导体芯片的导电检测、光电转换效率检测、电阻检测、电阻率检测等。
11、在浮动针模机构到达转移送回工位时,处于转移取回工位的吸料机构吸取浮动针模机构上的半导体芯片,此时,浮动针模机构空载并跟随测试转盘转向转移接料工位。
12、该技术方案通过搬运转盘与测试转盘的配合能够将半导体芯片的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成,不仅可布局更多的工序以满足检测需求,还可极大地提高检测效率。
1.一种半导体芯片分选测试系统,包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘,该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构,各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片;
2.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
4.根据权利要求3所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
6.根据权利要求5所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
7.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
8.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
9.根据权利要求8所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于:
10.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统,其特征在于: